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激光干涉光刻制备976nm分布反馈式激光器光栅 被引量:6
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作者 白云峰 范杰 +3 位作者 邹永刚 王海珠 海一娜 田锟 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2017年第12期82-88,共7页
分布反馈式(DFB)半导体激光器具有优良的稳定性和单模性,广泛应用于激光器抽运和光通信等领域。光栅作为DFB激光器的关键部件,对激光器性能有重要的影响。针对976nm波段设计制备了DFB激光器的光栅。基于耦合模理论优化设计光栅的结构参... 分布反馈式(DFB)半导体激光器具有优良的稳定性和单模性,广泛应用于激光器抽运和光通信等领域。光栅作为DFB激光器的关键部件,对激光器性能有重要的影响。针对976nm波段设计制备了DFB激光器的光栅。基于耦合模理论优化设计光栅的结构参数,采用激光干涉光刻和反应耦合等离子体(ICP)刻蚀技术制备光栅。通过引入表面镀膜SiO2的方法提高了光栅图形由光刻胶向衬底转移的保真度,显著地改善了光栅的图形质量。探究了曝光时间、ICP刻蚀时间对光栅表面形貌的影响。实验结果表明,所制备的光栅条纹分布均匀,有较好的表面形貌,满足预期设计目标。 展开更多
关键词 光栅 激光干涉光刻 半导体激光器 干法刻蚀
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硅微机械与光纤组合式列阵传感器的研制工艺 被引量:5
2
作者 温志渝 钟先信 +3 位作者 黄友恕 徐涛 孙晓松 朱维安 《光电工程》 CAS CSCD 1995年第4期24-29,共6页
系统地介绍了一种新颖的硅微机械与光纤组合式列阵传感器的特殊制造工艺。在工艺实验的基础上对硅微悬臂梁列阵形成的光刻技术,各向异性腐蚀的机理与方法,梁膜厚度的精确控制,传感器的一体化等技术进行了较深入的研究,并对实验结果... 系统地介绍了一种新颖的硅微机械与光纤组合式列阵传感器的特殊制造工艺。在工艺实验的基础上对硅微悬臂梁列阵形成的光刻技术,各向异性腐蚀的机理与方法,梁膜厚度的精确控制,传感器的一体化等技术进行了较深入的研究,并对实验结果进行了详细地分析。这些工艺与常规的IC工艺兼容,为这类微传感器和执行器的研制打下了较好的实验基础。 展开更多
关键词 光纤传感器 悬臂梁 腐蚀 光刻 各向异性
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Precise photoelectrochemical tuning of semiconductor microdisk lasers 被引量:1
3
作者 Debarghya Sarkar Paul HDannenberg +3 位作者 Nicola Martino Kwon-Hyeon Kim Yue Wu Seok-Hyun Yun 《Advanced Photonics》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第5期68-76,共9页
Micro-and nanodisk lasers have emerged as promising optical sources and probes for on-chip and free-space applications.However,the randomness in disk diameter introduced by standard nanofabrication makes it challengin... Micro-and nanodisk lasers have emerged as promising optical sources and probes for on-chip and free-space applications.However,the randomness in disk diameter introduced by standard nanofabrication makes it challenging to obtain deterministic wavelengths.To address this,we developed a photoelectrochemical(PEC)etching-based technique that enables us to precisely tune the lasing wavelength with subnanometer accuracy.We examined the PEC mechanism and compound semiconductor etching rate in diluted sulfuric acid solution.Using this technique,we produced microlasers on a chip and isolated particles with distinct lasing wavelengths.These precisely tuned disk lasers were then used to tag cells in culture.Our results demonstrate that this scalable technique can be used to produce groups of lasers with precise emission wavelengths for various nanophotonic and biomedical applications. 展开更多
关键词 microdisk lasers semiconductor precision lasing photoelectrochemical etching laser particle NANOPHOTONICS
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BiCMOS多晶硅栅的光刻和刻蚀工艺分析 被引量:1
4
作者 白川川 赵海红 +4 位作者 汪增 吕晓明 李海军 王昭 张晓情 《集成电路应用》 2023年第10期41-43,共3页
阐述在0.5μm BiCMOS工艺中的多晶硅栅制备工艺关键试验。试验表面旋涂转速会显著影响涂胶厚度,该参数的变化会影响到多晶硅栅的形貌和物理性能。同时,通过调节曝光量和焦深,可以有效地控制光刻过程的精度,从而确保多晶硅栅结构的准确... 阐述在0.5μm BiCMOS工艺中的多晶硅栅制备工艺关键试验。试验表面旋涂转速会显著影响涂胶厚度,该参数的变化会影响到多晶硅栅的形貌和物理性能。同时,通过调节曝光量和焦深,可以有效地控制光刻过程的精度,从而确保多晶硅栅结构的准确复现。LAM9400用于刻蚀工艺,在特定刻蚀厚度范围内,多晶硅表现出良好的均匀性。 展开更多
关键词 半导体制造 BICMOS 多晶硅栅 涂胶 光刻 刻蚀
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携带气体对二氧化硅干法刻蚀的影响 被引量:4
5
作者 敬小成 黄美浅 姚若河 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期456-460,共5页
文章研究了采用氩气和氦气作携带气体时气体流量对刻蚀速率、均匀性和选择比等主要刻蚀参数的影响。实验结果表明,当采用氩气作携带气体时,其流量选择在氩气∶刻蚀气体≈1∶1时,刻蚀结果优化;当选择氦气作携带气体时,其流量选择在氦气... 文章研究了采用氩气和氦气作携带气体时气体流量对刻蚀速率、均匀性和选择比等主要刻蚀参数的影响。实验结果表明,当采用氩气作携带气体时,其流量选择在氩气∶刻蚀气体≈1∶1时,刻蚀结果优化;当选择氦气作携带气体时,其流量选择在氦气∶刻蚀气体≈2∶1时,刻蚀结果优化。氩气和氦气相比,氩气更具优越性。 展开更多
关键词 半导体工艺 氩气 氦气 干法刻蚀 等离子体
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基于LPP特征空间重构的故障检测策略
6
作者 张成 赵丽颖 +1 位作者 杨东昇 李元 《沈阳化工大学学报》 CAS 2023年第5期472-480,共9页
针对多模态工业过程数据中存在方差差异显著的问题,提出了一种基于LPP特征空间重构的故障检测策略.首先,采用局部保持投影对过程数据进行降维处理,去除数据的冗余信息和噪声,降低计算复杂度;其次,将变分高斯混合模型应用于过程数据,确... 针对多模态工业过程数据中存在方差差异显著的问题,提出了一种基于LPP特征空间重构的故障检测策略.首先,采用局部保持投影对过程数据进行降维处理,去除数据的冗余信息和噪声,降低计算复杂度;其次,将变分高斯混合模型应用于过程数据,确定操作模式的数量,并对每种模式下的数据进行聚类;再次,将每种模式下的数据利用所属模式的信息进行标准化处理,去除数据的多模态特征;最后,使用统计量T^(2)对过程进行监控.通过一个多模态数值例子和半导体蚀刻过程验证了所提方法的有效性. 展开更多
关键词 多模态故障检测 局部保持投影 变分高斯混合模型 标准化 半导体蚀刻过程
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808nm半导体分布反馈激光器的光栅设计与制作 被引量:3
7
作者 班雪峰 赵懿昊 +2 位作者 王翠鸾 刘素平 马骁宇 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2019年第11期41-46,共6页
半导体分布反馈(DFB)激光器的核心工艺之一是分布反馈光栅的制作,设计了808 nm DFB激光器的一级光栅结构。利用纳米压印技术与干法刻蚀附加湿法腐蚀制作了周期为120 nm的梯形布拉格光栅结构,使用MATLAB和Pics3D软件模拟了一次外延结构... 半导体分布反馈(DFB)激光器的核心工艺之一是分布反馈光栅的制作,设计了808 nm DFB激光器的一级光栅结构。利用纳米压印技术与干法刻蚀附加湿法腐蚀制作了周期为120 nm的梯形布拉格光栅结构,使用MATLAB和Pics3D软件模拟了一次外延结构的光场分布和能带图。通过优化湿法腐蚀所用腐蚀液各组分比例、腐蚀温度、腐蚀时间等条件,得到了理想的湿法腐蚀工艺参数。扫描电子显微镜表征显示,光栅周期为120 nm,光栅深度约为85 nm,占空比约为47%,光栅边缘线条平直,表面平滑,周期均匀。创新型的引入湿法腐蚀工艺和腐蚀牺牲层使光栅表面的洁净度得到保证,提高了二次外延质量的同时,也为进一步制作DFB激光器高性能芯片奠定了良好的基础。 展开更多
关键词 半导体激光器 分布反馈 一级光栅 纳米压印 干法刻蚀 湿法腐蚀
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TCAD在“半导体工艺”课程中应用的教学探讨 被引量:3
8
作者 戚玉婕 《扬州教育学院学报》 2013年第3期85-88,共4页
分析了TCAD技术的主要功能,探讨其在"半导体工艺"课程教学中的应用。并以半导体工艺中的蚀刻为例,利用TCAD技术中ATHENA工艺仿真模块,对比了湿法蚀刻和干法蚀刻的特点。
关键词 TCAD ATHENA 半导体工艺 蚀刻
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电极距离对激光电化学刻蚀速率及钻蚀的影响 被引量:1
9
作者 刘霖 叶玉堂 +3 位作者 陈镇龙 范超 吴云峰 王昱琳 《光电子.激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第10期1208-1211,共4页
利用溶液回路电流和红外热像监测,研究了电极距离对半导体激光电化学刻蚀速率和电化学横向钻蚀特性的影响。实验结果表明,电极距离由15 cm缩短为5 cm后,回路电流数值增大,其变化率增加约15.4%,等量化学热生成时间至少缩短2/3,说明缩短... 利用溶液回路电流和红外热像监测,研究了电极距离对半导体激光电化学刻蚀速率和电化学横向钻蚀特性的影响。实验结果表明,电极距离由15 cm缩短为5 cm后,回路电流数值增大,其变化率增加约15.4%,等量化学热生成时间至少缩短2/3,说明缩短电极距离使半导体激光电化学刻蚀速率加快;当电极距离分别为20、15、10和5 cm时,垂直晶向刻蚀50μm直线凹槽,所得凹槽实际宽度分别为100、85、70和60μm,其晶向影响受到明显抑制,横向钻蚀大幅减小。研究结果说明,通过电极距离调节这一简单方式,有可能解决激光电化学刻蚀速度慢、横向钻蚀严重等难题。 展开更多
关键词 激光电化学腐蚀 光电子 半导体化合物 刻蚀速率 横向腐蚀
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Characterization and chemical surface texturization of bulk ZnTe crystals grown by temperature gradient solution growth 被引量:1
10
作者 Rui Yang Wan-qi Jie Hang Liu 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第7期755-761,共7页
Using tellurium as a solvent, we grew ZnTe ingots of 30 mm in diameter and 70 mm in length by a temperature gradient solution growth method. Hall tests conducted at 300 K indicated that the as-grown ZnTe exhibits p-ty... Using tellurium as a solvent, we grew ZnTe ingots of 30 mm in diameter and 70 mm in length by a temperature gradient solution growth method. Hall tests conducted at 300 K indicated that the as-grown ZnTe exhibits p-type conductivity, with a carrier concentration of approximately 10^14cm^-3, a mobility of approximately 300 cm^2·V·s^-1, and a resistivity of approximately 10^2 Ω·cm. A simple and effective method was proposed for chemical surface texturization of ZnTe using an HF:H2O2:H2O etchant. Textures with the sizes of approximately 1μm were produced on {100}, {110}, and { 111}zn surfaces after etching. The etchant is also very promising in crystal characterization because of its strong anisotropic character and Te-phase selectivity. 展开更多
关键词 semiconductor materials crystal growth electrical properties surfaces etching microstructure
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氮化镓的干法刻蚀工艺研究 被引量:2
11
作者 李攀 卢宏 《实验室研究与探索》 CAS 北大核心 2020年第6期19-21,31,共4页
为了研究氮化镓刻蚀倾角、选择性和形貌与刻蚀参数之间的关系,对氮化镓的干法刻蚀工艺进行了优化。通过研究不同掩膜种类下的选择比、刻蚀形貌,记录了自偏压,测量了刻蚀速率。通过改变包括气体流量、不同气体比例、射频功率、温度、自... 为了研究氮化镓刻蚀倾角、选择性和形貌与刻蚀参数之间的关系,对氮化镓的干法刻蚀工艺进行了优化。通过研究不同掩膜种类下的选择比、刻蚀形貌,记录了自偏压,测量了刻蚀速率。通过改变包括气体流量、不同气体比例、射频功率、温度、自偏压等干法刻蚀工艺参数,研究了倾斜侧壁氮化镓的刻蚀工艺。结果表明,采用氯基气体可以对氮化镓材料进行刻蚀,刻蚀侧壁及底部形貌光滑;采用氧化硅做掩膜可以获得垂直的侧壁形貌;增大钝化气体比例可以获得倾斜侧壁的氮化镓刻蚀形貌。 展开更多
关键词 半导体材料 感应耦合等离子 干法刻蚀 氮化镓
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Highly controllable ICP etching of GaAs based materials for grating fabrication 被引量:2
12
作者 邱伟彬 王加贤 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 2012年第2期149-153,共5页
Highly controllable ICP etching of GaAs based materials with SiCl;/Ar plasma is investigated.A slow etching rate of 13 nm/min was achieved with RFl = 10 W,RF2 = 20 W and a high ratio of Ar to SiCl;flow.First order gra... Highly controllable ICP etching of GaAs based materials with SiCl;/Ar plasma is investigated.A slow etching rate of 13 nm/min was achieved with RFl = 10 W,RF2 = 20 W and a high ratio of Ar to SiCl;flow.First order gratings with 25 nm depth and 140 nm period were fabricated with the optimal parameters.AFM analysis indicated that the RMS roughness over a 10 x 10μm;area was 0.3 nm,which is smooth enough to regrow high quality materials for devices. 展开更多
关键词 semiconductor process inductively coupled plasma dry etching GRATINGS
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半导体化学溶液的浓度控制 被引量:2
13
作者 张正荣 汪辉 《电子与封装》 2008年第1期33-36,共4页
在半导体制造工艺中,湿法清洗和刻蚀技术是其中重要的组成部分。文章着重介绍了半导体湿法清洗和刻蚀技术中化学品的化学配比和相关用途,并且重点讲述了化学品浓度控制的重要性及其常用的控制方式。
关键词 半导体制造 湿式清洗 湿式蚀刻 湿式化学品
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激光诱导液相腐蚀及其应用 被引量:2
14
作者 宋登元 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 1991年第5期43-46,42,共5页
激光诱导半导体的液相腐蚀具有常規半导体腐蚀工艺所无法比拟的某些优点。本文介绍了这种新腐蚀技术的基本原理,主要特点,并举例说明了它的应用。
关键词 激光 液相 腐蚀 半导体器件 工艺
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双层铝互连倒梯形通孔刻蚀技术研究 被引量:1
15
作者 唐昭焕 王大平 +5 位作者 梁涛 李荣强 王斌 任芳 崔伟 谭开洲 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期266-269,共4页
针对双层布线中二铝在通孔处台阶覆盖率低的问题,通过优化光刻胶膜的厚度、硬烘温度,以及调整刻蚀气体流量、腔室压力及极板功率,开发出坡度为62.5°的倒梯形通孔;二铝在通孔处的台阶覆盖率大于90%。将该技术用于D/A转换器的研制,... 针对双层布线中二铝在通孔处台阶覆盖率低的问题,通过优化光刻胶膜的厚度、硬烘温度,以及调整刻蚀气体流量、腔室压力及极板功率,开发出坡度为62.5°的倒梯形通孔;二铝在通孔处的台阶覆盖率大于90%。将该技术用于D/A转换器的研制,成品率得到明显提高。 展开更多
关键词 半导体工艺 刻蚀 铝互连 双层布线 倒梯形通孔
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金催化的硅纳米线的可控制备及光学特性研究 被引量:1
16
作者 王珊珊 殷淑静 +1 位作者 梁海锋 韩军 《应用光学》 CAS CSCD 北大核心 2019年第5期738-745,共8页
硅纳米线是新型一维半导体纳米材料的典型代表。利用阳极氧化铝薄膜为模版复制出具有有序纳米结构的金膜,在金的催化辅助下对单晶硅进行湿法刻蚀,得到尺寸、形状、分布可控的硅纳米线阵列,并对其光学特性进行了研究。研究结果表明,金代... 硅纳米线是新型一维半导体纳米材料的典型代表。利用阳极氧化铝薄膜为模版复制出具有有序纳米结构的金膜,在金的催化辅助下对单晶硅进行湿法刻蚀,得到尺寸、形状、分布可控的硅纳米线阵列,并对其光学特性进行了研究。研究结果表明,金代替银作为催化剂,可以有效地抑制二次刻蚀,金的化学性质相对于银更加稳定,克服了银膜在较高的温度或较长刻蚀时间下产生的结构性破坏,得到形貌规整、尺寸可控的硅纳米线阵列。对该阵列在400nm^1200nm波段的反射率、透过率进行了测试,并对比分析了金模板催化与传统方法机理的异同。测试结果表明,相较于传统金属辅助化学刻蚀法,文中提出的金模板催化法制备的硅纳米线阵列尺寸及分布更加均匀可控,在宽光谱范围内的抗反射性得到了显著提高。 展开更多
关键词 半导体材料 硅纳米线 阳极氧化铝薄膜 湿法刻蚀 催化 抗反射性
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一种多晶硅掩膜层湿法去除的改进研究 被引量:1
17
作者 张正荣 詹扬 汪辉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第12期1045-1048,共4页
在集成电路制造工艺中,附着在Si片表面的杂质颗粒一直是影响晶圆良率的重大因素,其中在栅极多晶硅刻蚀后的氮氧化硅(SiON)掩膜层湿法去除工艺中,所使用的热磷酸(H3PO4)湿法刻蚀尤其容易产生杂质颗粒。详细分析了热H3PO4湿法刻蚀中杂质... 在集成电路制造工艺中,附着在Si片表面的杂质颗粒一直是影响晶圆良率的重大因素,其中在栅极多晶硅刻蚀后的氮氧化硅(SiON)掩膜层湿法去除工艺中,所使用的热磷酸(H3PO4)湿法刻蚀尤其容易产生杂质颗粒。详细分析了热H3PO4湿法刻蚀中杂质颗粒的形成机理,并且提出三种不同的解决途径,然后通过具体实验数据比较得出解决热H3PO4湿法刻蚀后杂质颗粒问题的最佳方案,为集成电路制造企业提供了理论基础和实践依据。 展开更多
关键词 半导体制造 氮氧化硅 热磷酸 湿法刻蚀
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975nm分布反馈激光器一级光栅的制备 被引量:1
18
作者 王海丽 井红旗 +2 位作者 赵懿昊 刘素平 马骁宇 《半导体光电》 北大核心 2017年第4期531-535,共5页
优化设计了975nm分布反馈激光器的一级布拉格光栅结构。将纳米压印技术与干法刻蚀工艺相结合制备周期为148nm的光栅结构,通过优化调整刻蚀气体流量比、腔室压强和偏压功率等参数,得到了合适的光栅刻蚀工艺参数。扫描电子显微镜测试显示... 优化设计了975nm分布反馈激光器的一级布拉格光栅结构。将纳米压印技术与干法刻蚀工艺相结合制备周期为148nm的光栅结构,通过优化调整刻蚀气体流量比、腔室压强和偏压功率等参数,得到了合适的光栅刻蚀工艺参数。扫描电子显微镜测试显示,光栅周期为148nm,占空比接近50%,深度合适,表面形貌、连续性和均匀性良好。将所制备光栅应用于975nm分布反馈激光器中,激光器输出性能良好,波长随温度漂移系数小,光栅对波长的锁定效果良好。 展开更多
关键词 半导体激光器 分布反馈 一级光栅 干法刻蚀
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基于宏观金属辅助化学刻蚀制备硅纳米线的研究(英文) 被引量:1
19
作者 刘琳 李志胜 +1 位作者 胡慧东 宋维力 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2016年第4期1019-1028,共10页
分别利用镀银的硅衬底和铂丝电极作为原电池反应中的阴极和阳极,基于金属辅助化学刻蚀采用宏观原电池的方法制备硅纳米线,深入研究了该法制备硅纳米线阵列的机理。通过改变电连接、镀银、刻蚀参数、硅衬底和光照等实验条件,系统地研究... 分别利用镀银的硅衬底和铂丝电极作为原电池反应中的阴极和阳极,基于金属辅助化学刻蚀采用宏观原电池的方法制备硅纳米线,深入研究了该法制备硅纳米线阵列的机理。通过改变电连接、镀银、刻蚀参数、硅衬底和光照等实验条件,系统地研究了所得硅纳米线形貌与其对应短路电流的关系,实验发现短路电流与硅纳米线长度有一定的对应关系。文章中所提出的模型旨在从根本上解决金属辅助化学刻蚀制备硅纳米线的机理。最后对这种方法所具有的潜在应用价值进行了展望和讨论。 展开更多
关键词 半导体 微结构 电化学 硅纳米线 金属刻蚀
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半导体激光诱导液相腐蚀精度的提高方法
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作者 谢兴盛 陈镇龙 +4 位作者 叶玉堂 刘霖 吴云峰 范超 王昱琳 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2006年第11期28-32,共5页
从半导体激光诱导液相腐蚀的工艺原理出发,对影响刻蚀精度的主要因素进行了分析研究,从刻蚀图像分辨率、侧壁垂直度及底面平坦度、表面均匀化三个方面提出了改善刻蚀精度的方法。
关键词 光电子学 半导体刻蚀工艺 激光诱导液相腐蚀
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