期刊文献+

助焊剂成分及无铅焊膏的研究进展 被引量:4

Research Progress of Flux Composition and Lead-free Solder Paste
下载PDF
导出
摘要 根据不同的助焊剂性能特点,总结了溶剂、活性剂、触变剂、抗氧化剂等在助焊剂成分中的研究进展,对无铅焊膏逐渐取代含铅焊膏的现状进行了分析,同时探究助焊剂的成分配比和铺展性能,提出合理的成分方案,并对助焊剂的发展前景进行了展望。 According to the different flux characteristics, the research development of the solvent, surfactant,thixotropic agent, antioxidant and etc. in flux composition was summarized, and the status quo of lead-free solder paste instead of leaded solder paste gradually replaced was analyzed. And then, a reasonable composition scheme was put forward by exploring the flux ratio of ingredients, spreading performance, and the development prospect of flux was discussed.
作者 穆荻 刘旭东 孙旭东 MU Di;LIU Xu-dong;SUN Xu-dong(College of Environmental and Chemical Engineering,Dalian University,Dalian 116622,Liaoning Province)
出处 《沈阳工程学院学报(自然科学版)》 2020年第2期86-91,共6页 Journal of Shenyang Institute of Engineering:Natural Science
基金 云南省科技厅重大科技项目(No.2018ZE-001)。
关键词 无铅焊膏 助焊剂 铺展性能 Lead-free solder paste Flux Spreading performance
  • 相关文献

参考文献9

二级参考文献61

共引文献30

同被引文献36

引证文献4

二级引证文献2

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部