红外焦平面探测器互连中的In缩球工艺被引量：4

Indium Bump Reflow in Flip Chip Inter-connection of Infrared Focal Plane Array Detectors

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摘要铟缩球工艺对红外焦平面探测器的互连很有帮助。依据所做的实验叙述了铟缩球工艺的过程,论述了铟缩球工艺能提高铟柱高度,减小高度差,及减低焊接压力等优点。 Indium Bump Reflow is a key technonogy flip chip for Inter-connection. The problems in indium bump reflow of flip chip inter-connection of Focal Plane Arrays are discussed. An optimized procedure for the indium bump reflow is shown.

作者沈天铸

机构地区昆明物理研究所

出处《红外技术》 CSCD 北大核心 2007年第2期96-98,共3页 Infrared Technology

基金国防重点预研基金项目

关键词铟凸点焦平面互连 indium bump： FPA： inter-connection

分类号 TN215 [电子电信—物理电子学]

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