期刊文献+

热分析技术在电子设备热设计中的应用 被引量:19

The application of thermal analysis technology in electronic equipment thermal design
下载PDF
导出
摘要 在传热学理论的基础上,介绍了Icepak的特点及求解过程。以笔记本电脑为例,利用Icepak软件对电子设备的计算域进行仿真,并对其进行了热分析,讨论了散热方式的选择和具体的热设计,最终使其满足温度控制的要求。 Based on theory of the heat transfer theory, here the features and its solution of Icepak is introduced. Taking handy computer as an example, the calculation region of the electronic facilities is simulated by means of Icepak software, and the thermal analysis is carried. We discuss how to choose the radiation ways, and the detailed thermal design to meet the need of temperature control.
出处 《长春工业大学学报》 CAS 2007年第2期176-179,共4页 Journal of Changchun University of Technology
基金 吉林省科技厅科学基金资助项目(20050537)
关键词 热分析 笔记本电脑 Icepak 可靠性 thermal analysis handy computer Icepak reliability.
  • 相关文献

参考文献5

二级参考文献11

  • 1.Flotherm introduction[EB/CD].上海:Flomerics Inc中国代表处,2001.. 被引量:1
  • 2.Advanced Thermal Modeling[EB/CD].北京:海基科技发展有限责任公司,2001.. 被引量:1
  • 3于慈远.计算机辅助电子设备热分析、热设计及热测量技术的研究:博士后研究工作报告[R].北京:北京航空航天大学工程系统工程系,2000年.. 被引量:2
  • 4Enrico D, Giuseppe V. Thermal characterization of compact electronic systems: a portable PC as a study case[ DB/OL]. IEEE, 2002. 被引量:1
  • 5Clemens J M. The conceivable accuracy of experimental and numerical thermal analyses of electronic systems[ DB/OL]. IEEE, 2001. 被引量:1
  • 6Yogendra J, Baelmans M, Copeland D, et al. Challenges in thermal modeling of electronics at the system level : summary of panel held at thermionic 2000[ DB/OL]. IEEE, 2001. 被引量:1
  • 7Ram V, Ihab A Ali. Thermal modeling of high performance packages in portable computers[ DB/OL]. IEEE, 1997. 被引量:1
  • 8David P Johns, Alexandra Francois - Saint - Cyr, Fred Genman. EMC & Thermal Design Conflicts in a Pentium PC [J]. Electronics Cooling. 2002,8(3) :1 -6. 被引量:1
  • 9余建祖.电子设备热设计及分析技术[M].北京航空航天大学,2000.. 被引量:5
  • 10谢德仁.电子设备热设计[M].南京:东南大学出版社,1988. 被引量:3

共引文献140

同被引文献105

引证文献19

二级引证文献84

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部