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电子设备中高功率器件的强迫风冷散热设计 被引量:54

Thermal Design of Forced Air Cooling of High-power Componentsin Electronic Equipments
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摘要 针对电子设备中高功率器件的热设计问题,介绍了一种实用的强迫风冷散热设计方法。并以某发射机的强迫风冷散热设计为例,详细阐述了此方法的设计计算过程,给出了强迫风冷系统合理的设计结果。 Aiming at the thermal design problem of high-power components in electronic equipments, this paper introduces one practical thermal design method of forced air cooling of electronic equipment. With a example design of a transmitter, the design and computation process of the method is discussed in detail, and reasonable design result of forced air cooling is presented.
作者 张忠海
出处 《电子机械工程》 2005年第3期18-21,共4页 Electro-Mechanical Engineering
关键词 高功率器件 强迫风冷 散热设计 风量 风阻 温度 high-power component forced air cooling thermal design wind flux wind resistance temperature
  • 相关文献

参考文献3

  • 1王健石等编..电子设备结构设计手册[M].北京:电子工业出版社,1993:720.
  • 2孙一坚主编..简明通风设计手册[M].北京:中国建筑工业出版社,1997:712.
  • 3王纬武编..流体流动与传热[M].北京:化学工业出版社,2002:172.

同被引文献312

引证文献54

二级引证文献181

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