期刊文献+
共找到24篇文章
< 1 2 >
每页显示 20 50 100
纳米C60晶体表面化学镀镍工艺研究 被引量:5
1
作者 钟良 侯力 +1 位作者 刘传慧 雷亚民 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第1期66-68,72,共4页
为了改善纳米C60晶体的在液体中的分散性能,并保持其自身的特异性能,采用化学镀的方法实现了纳米C60晶体表面金属化。研究了其镀覆工艺和配方,观察了镀镍层显微形貌,检测了其物质元素组成,并测定了其在液体中的Zeta电位。研究结果表明,... 为了改善纳米C60晶体的在液体中的分散性能,并保持其自身的特异性能,采用化学镀的方法实现了纳米C60晶体表面金属化。研究了其镀覆工艺和配方,观察了镀镍层显微形貌,检测了其物质元素组成,并测定了其在液体中的Zeta电位。研究结果表明,表面金属化大大改善了其在液体中的分散性能,可提高其参与化学复合镀的能力。 展开更多
关键词 纳米晶体 C60 化学镀 分散性 ZETA电位
下载PDF
热喷涂用Ni包FeS粉末的化学镀法制备与研究 被引量:1
2
作者 高海军 王引真 +1 位作者 李方坡 潘蛟亮 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2007年第4期47-51,共5页
为防止热喷涂过程中FeS的氧化烧损,采用化学镀方法对平均粒径为31μm(400目)的FeS粉末进行化学镀镍,制备出了FeS粉末表面完整包覆镍的适合热喷涂的复合粉末。利用正交试验优化出了镀液最佳组分及镀覆的最佳工艺;同时分析了主要工艺条件... 为防止热喷涂过程中FeS的氧化烧损,采用化学镀方法对平均粒径为31μm(400目)的FeS粉末进行化学镀镍,制备出了FeS粉末表面完整包覆镍的适合热喷涂的复合粉末。利用正交试验优化出了镀液最佳组分及镀覆的最佳工艺;同时分析了主要工艺条件对镀覆效果的影响;运用XRD、SEM和粉末剖面金相对样品进行形貌观察和分析表征。结果表明,溶液中的镍离子浓度、次磷酸钠浓度、温度以及pH值的增大,都会加快沉积速度;文中试验条件下,可在原始的FeS粉末颗粒表面包覆了一层致密均匀的镍层。 展开更多
关键词 化学镀 FES 包覆
下载PDF
化学镀镍金层可焊性的影响因素 被引量:9
3
作者 史筱超 崔艳娜 +1 位作者 贺岩峰 郁祖湛 《印制电路信息》 2006年第4期40-43,共4页
我们将国内外报道化学镀镍金的部分最新研究成果,同我们实验室的实践相结合,对造成化学镀镍金可焊性差的多种因素作一简要介绍。本文总结了影响化学镀镍金可焊性的复杂因素如:前处理的影响、化学镀镍过程的影响、浸金的影响、浸金后水... 我们将国内外报道化学镀镍金的部分最新研究成果,同我们实验室的实践相结合,对造成化学镀镍金可焊性差的多种因素作一简要介绍。本文总结了影响化学镀镍金可焊性的复杂因素如:前处理的影响、化学镀镍过程的影响、浸金的影响、浸金后水洗的影响、焊料的影响。 展开更多
关键词 化学镀镍 浸金 可焊性
下载PDF
微机械及微细加工方法的研究 被引量:2
4
作者 于殿泓 魏正英 +2 位作者 郭俊杰 卢秉恒 山本昌彦 《西安理工大学学报》 CAS 2001年第1期74-77,共4页
基于光固化快速成型制造技术 ,结合光刻技术、牺牲层技术以及化学镀膜技术 ,研究了一种新型的微细加工方法。提出了非导电极板 (光敏树脂固化物 )镀膜的新方案 ,设计了一种有较大驱动位移的微型电容式激励器 ,并介绍了其加工制作的工艺... 基于光固化快速成型制造技术 ,结合光刻技术、牺牲层技术以及化学镀膜技术 ,研究了一种新型的微细加工方法。提出了非导电极板 (光敏树脂固化物 )镀膜的新方案 ,设计了一种有较大驱动位移的微型电容式激励器 ,并介绍了其加工制作的工艺流程。实验结果表明此微细加工方法是可行的 ,从而开辟了微细加工的新途径。 展开更多
关键词 微细加工 快速成型 光刻 牺牲层 化学镀膜
下载PDF
碳纤维化学复合镀制备电磁屏蔽材料工艺研究 被引量:2
5
作者 应琴 钟良 刘传慧 《制造技术与机床》 CSCD 北大核心 2009年第12期105-106,共2页
研究在碳纤维上,采用化学复合镀的方法,先镀铜层,再镀镍层,使其表面金属化,将其作为电磁屏蔽的复合填料,经实验检测电磁屏蔽效果良好,而且有足够的机械保护性能。
关键词 碳纤维 电磁屏蔽 化学镀
下载PDF
硫酸亚锡在铜基上化学镀锡方法研究 被引量:2
6
作者 李振城 《化工中间体》 2015年第5期70-71,共2页
本文采用置换法化学镀锡,探讨了在室温下、短时间内,化学镀锡液中配位剂、还原剂、抗氧化剂、时间等因素对镀锡层光亮度的影响。研究表明:在室温条件下,主盐硫酸亚锡、配位剂硫脲、还原剂次磷酸钠、抗氧化剂对苯二酚之比为1:4:2:4时,经... 本文采用置换法化学镀锡,探讨了在室温下、短时间内,化学镀锡液中配位剂、还原剂、抗氧化剂、时间等因素对镀锡层光亮度的影响。研究表明:在室温条件下,主盐硫酸亚锡、配位剂硫脲、还原剂次磷酸钠、抗氧化剂对苯二酚之比为1:4:2:4时,经过15min镀锡层表面均匀光滑,光亮度最好。 展开更多
关键词 化学镀锡 室温 亮度
下载PDF
正硫基十八醇——一种优良的PCB金面防氧化剂
7
作者 刘镇权 吴培常 +1 位作者 邬通芳 张卫 《印制电路信息》 2017年第4期36-40,共5页
金面防氧化工艺是化学薄金后补加的工艺,其作用是在金面上形成一层自组装单分子膜,从而起到防止金面氧化的目的。用该工艺制作的板子,其功效基本上可以与传统厚化金板相媲美,更为重要的是能够大规模地降低化学镀金板的制作成本。
关键词 正硫基十八醇 自组装单分子膜 厚化金 化学薄金
下载PDF
铼元素在镍基晶体中的高温机械性能研究
8
作者 刘传慧 钟良 +1 位作者 雷亚民 侯力 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第8期2159-2163,共5页
添加高铼酸钾于化学镍镀液中,得到光滑、致密的Ni-P-Re镀层,采用SEM、XRD、EDS等检测分析。结果表明,热处理后其仍为非晶态结构,其在600℃才完全晶化。镀层的氧化增重明显降低,微动摩擦系数整体小于普通的NiP镀层摩擦系数,体现了较好的... 添加高铼酸钾于化学镍镀液中,得到光滑、致密的Ni-P-Re镀层,采用SEM、XRD、EDS等检测分析。结果表明,热处理后其仍为非晶态结构,其在600℃才完全晶化。镀层的氧化增重明显降低,微动摩擦系数整体小于普通的NiP镀层摩擦系数,体现了较好的高温抗氧化能力和抗微动磨损能力,有利于其在高温环境下,保持较好的机械性能。 展开更多
关键词 高铼酸钾 化学镀 抗氧化能力 微动磨损 非晶态
下载PDF
金属污染物“锌晶须”对数据中心设备可靠性的影响与解决方案探索
9
作者 李常春 王新芳 应露瑶 《智能建筑电气技术》 2021年第1期36-39,共4页
针对锌晶须现象对数据中心设备构成的潜在威胁进行分析,探讨目前国外对于数据中心锌晶须危害的各种应对方案,结合行业标准对数据中心环境的要求,提出了采用环保无晶须纳米膜技术解决锌晶须隐患的方案,并以该项技术在数据中心电缆桥架上... 针对锌晶须现象对数据中心设备构成的潜在威胁进行分析,探讨目前国外对于数据中心锌晶须危害的各种应对方案,结合行业标准对数据中心环境的要求,提出了采用环保无晶须纳米膜技术解决锌晶须隐患的方案,并以该项技术在数据中心电缆桥架上的应用为例作了详细说明。 展开更多
关键词 锌晶须 数据中心设备故障 镀镍桥架 环保无晶须纳米膜技术
下载PDF
化学镀铁镍合金织物的隔音性能的研究 被引量:9
10
作者 赖冬志 姚跃飞 +1 位作者 陈文兴 刘冠峰 《浙江工程学院学报》 2003年第4期262-265,共4页
研究了镀铁镍合金织物的隔音性能,发现在不同增重率下,该织物的隔音曲线符合单层均质结构的典型隔音频率特性曲线,并且随着织物增重率和面密度的增加,声压级降也增加。
关键词 镀铁镍合金织物 隔音性能 隔音频率特性 增重率
下载PDF
以钯作扩散阻挡层——一种多功能线路板表面处理方法 被引量:8
11
作者 卢尔柏德 斯特 《印制电路信息》 2009年第3期41-44,共4页
电子工业不断的小型化,数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途,线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护,如这最后表面处理层可用于不同互联技术,可被称为多功能表面层。钯是一个良好的镍扩散... 电子工业不断的小型化,数种不同互联技术于线路板上电子零件连接及电接点被应用范畴不断增加。基于此用途,线路板组装垫位需被一层最后表面处理保护,如这最后表面处理层可用于不同互联技术,可被称为多功能表面层。钯是一个良好的镍扩散阻挡层,故此层膜能抵受如焊接及键接之严酷老化测试条件。其两大优点为具有良好热超声波键接性及于无铅焊料之非常优良焊接性。从预镀导线架过往多年经验已知即使很薄贵金属钯层及金层已可有保证可靠的金线键接性。从这一知识,沉镍浸钯浸金层膜系统(ENIPIG)被研发出来。此崭新表面处理ENIPIG三种金属镀液需互相配合才能于线路板工艺上达成理想多功能层膜。因着其薄贵金属层膜,相对于其他表面处理,可节省颇大的成本。 展开更多
关键词 不同互联技术 浸钯 镍扩散阻挡层 沉镍浸钯浸金层膜 多功能线路板表面处理
下载PDF
表面活性剂和纳米PTFE对Ni-P-PTFE镀层力学和摩擦学性能的影响 被引量:6
12
作者 付传起 王宙 李斌 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第6期13-15,25,共4页
在化学沉积Ni-P镀层的工艺基础上,通过改变镀液中添加的表面活性剂和纳米PTFE的含量,制备了Ni-P-PTFE复合镀层,并研究了镀液中表面活性剂和纳米PTFE的含量对复合镀层的力学和摩擦学性能的影响。研究结果表明:当镀液中的表面活性剂和纳米... 在化学沉积Ni-P镀层的工艺基础上,通过改变镀液中添加的表面活性剂和纳米PTFE的含量,制备了Ni-P-PTFE复合镀层,并研究了镀液中表面活性剂和纳米PTFE的含量对复合镀层的力学和摩擦学性能的影响。研究结果表明:当镀液中的表面活性剂和纳米PTFE添加量均为6 g/L时,所得的Ni-P-PTFE复合镀层PTFE含量较高,具有优良的力学和摩擦学性能,其磨损机制主要为粘着磨损,并伴随轻微的磨粒磨损。 展开更多
关键词 化学沉积 Ni-P-PTFE复合镀层 表面活性剂 PTFE 摩擦学性能
下载PDF
Ni-P-金刚石化学复合镀层的抗氧化性能 被引量:5
13
作者 谢华 钱匡武 陈文哲 《福州大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 2002年第3期335-338,共4页
研究了Ni-P化学镀层和Ni-P金刚石化学复合镀层在不同温度下的抗氧化性能 .结果表明 ,经 6 0 0℃ ,1h热处理后两种镀层明显氧化 ,经 80 0℃ ,1h热处理后 ,氧化膜厚度达 5 μm左右 ,Ni-P镀层在 80 0℃下的氧化增重小于 70 0℃ ;Ni-P -金... 研究了Ni-P化学镀层和Ni-P金刚石化学复合镀层在不同温度下的抗氧化性能 .结果表明 ,经 6 0 0℃ ,1h热处理后两种镀层明显氧化 ,经 80 0℃ ,1h热处理后 ,氧化膜厚度达 5 μm左右 ,Ni-P镀层在 80 0℃下的氧化增重小于 70 0℃ ;Ni-P -金刚石复合镀层的抗氧化能力低于Ni -P镀层 。 展开更多
关键词 Ni-P-金刚石化学复合镀层 抗氧化性能 化学镀 氧化膜 耐腐蚀性
原文传递
钴镍基磁性薄膜的研究现状及进展 被引量:2
14
作者 张路长 宣天鹏 琚正挺 《金属功能材料》 CAS 2006年第4期25-28,共4页
介绍了广泛应用于电子行业的钴镍基磁性薄膜,讨论了磁性薄膜的分类、制备方法、钴镍基磁性薄膜的应用领域以及当前研究的发展趋势。磁性薄膜按其性能的不同一般可以分为软磁薄膜、磁记录薄膜、磁光记录薄膜等。其制备方法有溅射法、电... 介绍了广泛应用于电子行业的钴镍基磁性薄膜,讨论了磁性薄膜的分类、制备方法、钴镍基磁性薄膜的应用领域以及当前研究的发展趋势。磁性薄膜按其性能的不同一般可以分为软磁薄膜、磁记录薄膜、磁光记录薄膜等。其制备方法有溅射法、电镀法、化学镀法等。钴镍基磁性薄膜的研究主要集中在稀土介入、纳米领域以及非晶态镀层领域,可以看出这些领域也是钴镍基磁性薄膜今后的研究方向。 展开更多
关键词 钴镍基磁性薄膜 化学镀 电镀 磁记录薄膜
下载PDF
ABS塑料电镀全套前处理工艺 被引量:5
15
作者 舒畅 谢光荣 朱有兰 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2010年第9期59-60,共2页
详细介绍了ABS塑料电镀前处理工艺的过程。通过试验优化出化学镀铜最佳配方及参数:16g/L硫酸铜,25mL/L37%甲醛,20g/L酒石酸钾钠,5g/L氢氧化钠,2g/L氯化铵;磁力搅拌,恒温50℃,pH值为12,沉积30min。所得铜镀层均匀、光亮,厚度为2~3μm,符... 详细介绍了ABS塑料电镀前处理工艺的过程。通过试验优化出化学镀铜最佳配方及参数:16g/L硫酸铜,25mL/L37%甲醛,20g/L酒石酸钾钠,5g/L氢氧化钠,2g/L氯化铵;磁力搅拌,恒温50℃,pH值为12,沉积30min。所得铜镀层均匀、光亮,厚度为2~3μm,符合GB/T12600-1990要求。 展开更多
关键词 ABS塑料 电镀 前处理 化学镀铜
下载PDF
化学镀镍方法制备金属微孔滤膜 被引量:5
16
作者 卢继霞 丁慧 +1 位作者 方亮 贾瑞清 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第12期171-176,共6页
滤膜堵塞型传感器可以半定量地评价油液的固体颗粒污染度,其关键元件为金属微孔滤膜.为了获得性价比较高的金属微孔滤膜,选择600目斜纹不锈钢丝网为镀覆基材,研究所选不锈钢丝网表面化学镀镍的工艺流程,通过扫描电镜(LEO1450VP)和能... 滤膜堵塞型传感器可以半定量地评价油液的固体颗粒污染度,其关键元件为金属微孔滤膜.为了获得性价比较高的金属微孔滤膜,选择600目斜纹不锈钢丝网为镀覆基材,研究所选不锈钢丝网表面化学镀镍的工艺流程,通过扫描电镜(LEO1450VP)和能谱分析仪(INCA ENERGY 300)分析镀层成分、镀层与基材的结合情况以及微孔滤膜的微孔及丝径尺寸.结果表明,本研究工艺下制备的微孔滤膜镀层为低磷镀层,抗拉强度为400~700MPa,硬度为580HV,镀层与基体材料结合牢固.镀覆20min和30min后可获得微孔尺寸分别为14μm和10μm的微孔滤膜,且丝径镀覆厚度均匀一致,微孔大小也均匀一致.利用所研制的金属微孔滤膜制成滤膜堵塞型传感器,配制样液分别对该传感器的重复性精度和污染度检测精度进行检验,结果表明,微孔滤膜传感器具有较好的重复性精度,对油液中固体颗粒污染度等级的测定结果与实际值完全一致,因此所研制的金属微孔滤膜可以满足滤膜堵塞型传感器的使用要求. 展开更多
关键词 滤膜堵塞型传感器 金属微孔滤膜 化学镀镍 污染度检测
下载PDF
超声波活化法对涤纶织物化学镀铁镍的影响 被引量:4
17
作者 张葛成 张瑞萍 《染整技术》 CAS 北大核心 2016年第7期11-15,共5页
以电阻率为指标,分析超声波活化工艺对Ni-Fe-P镀覆涤纶织物电阻率的影响,确定了适宜的超声波活化工艺;测定了乙酸镍、次亚磷酸钠及活化剂的DSC曲线,并利用显微镜、扫描电镜对织物表面形态进行表征。结果显示,较好的超声波活化工艺为超... 以电阻率为指标,分析超声波活化工艺对Ni-Fe-P镀覆涤纶织物电阻率的影响,确定了适宜的超声波活化工艺;测定了乙酸镍、次亚磷酸钠及活化剂的DSC曲线,并利用显微镜、扫描电镜对织物表面形态进行表征。结果显示,较好的超声波活化工艺为超声波频率80 k Hz、功率60 W、时间45 min;活化液的组成为乙酸镍(g):次亚磷酸钠(g)∶水(m L)=1.5∶1∶30、p H=6.83;镀层电阻率为0.46Ω/sq。扫描电镜显示,铁镍合金微粒的大小约为0.5μm,并以岛-岛形式相互联结形成连续性、均匀性较好的镀层。 展开更多
关键词 化学镀 涤纶织物 超声波 活化
下载PDF
Zr-8.8Al合金化学镀前浸锌处理工艺研究 被引量:4
18
作者 马静 李强 +1 位作者 李永刚 李扬 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第2期433-437,共5页
采用浸锌法对Zr-8.8Al合金进行了化学镀前处理,研究了浸锌液配方及工艺对化学镀Ni-P镀层显微结构、显微硬度、抗蚀性的影响规律。结果表明,室温下二次浸锌处理90 s浸锌层均匀致密;浸锌后进行化学镀处理获得的Ni-P镀层为非晶结构,胞状结... 采用浸锌法对Zr-8.8Al合金进行了化学镀前处理,研究了浸锌液配方及工艺对化学镀Ni-P镀层显微结构、显微硬度、抗蚀性的影响规律。结果表明,室温下二次浸锌处理90 s浸锌层均匀致密;浸锌后进行化学镀处理获得的Ni-P镀层为非晶结构,胞状结构,与基体结合良好。与裸材相比,室温下浸锌液为:Zn SO4 280 g/L、Na OH 20 g/L、Na NO42 g/L、KNa C4H4O6 20 g/L,一次浸锌处理60 s,二次浸锌30 s获得的Ni-P镀层显微硬度提高了80%,在3.5%Na Cl(质量分数)溶液中自腐蚀电位发生正移,极化腐蚀后镀层较完整,保护性较优。 展开更多
关键词 Zr-Al合金 化学镀Ni-P镀层 浸锌处理 前处理
原文传递
热处理对Ni-P-金刚石化学复合镀层组织结构的影响 被引量:3
19
作者 谢华 陈文哲 钱匡武 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2003年第5期27-30,共4页
研究了热处理对Ni P D(金刚石 )复合镀层的组织结构的影响。结果表明 ,复合镀层镀态时为非晶 +微晶结构 ;镀层在 30 0℃加热后开始晶化 ,晶化后形成晶相Ni和Ni3P ,并以Ni3P相为主相 ;随着热处理温度升高 ,晶化相不断析出并长大 ,至 5 0 ... 研究了热处理对Ni P D(金刚石 )复合镀层的组织结构的影响。结果表明 ,复合镀层镀态时为非晶 +微晶结构 ;镀层在 30 0℃加热后开始晶化 ,晶化后形成晶相Ni和Ni3P ,并以Ni3P相为主相 ;随着热处理温度升高 ,晶化相不断析出并长大 ,至 5 0 0℃晶化基本完成。晶化过程中Ni相的相对含量逐渐增加 ,最后形成的镀层晶化组织以Ni相为主相。 展开更多
关键词 金刚石 化学复合镀 热处理 晶化
下载PDF
铜粉表面化学镀银及表征 被引量:2
20
作者 江学良 杨浩 +1 位作者 王维 陈乐生 《武汉工程大学学报》 CAS 2013年第11期37-42,共6页
铜-银复合粉末具有良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景.利用化学镀的方法,采用氯化亚锡为敏化剂,甲醛为还原剂,合成了用于电子浆料的铜-银复合粉末.用X射线衍射、扫描电镜表征了复... 铜-银复合粉末具有良好的抗氧化性、热稳定性及高电导性,在电子浆料、导电填料等众多领域具有广阔的应用前景.利用化学镀的方法,采用氯化亚锡为敏化剂,甲醛为还原剂,合成了用于电子浆料的铜-银复合粉末.用X射线衍射、扫描电镜表征了复合粒子的晶型和形貌结构,研究了敏化剂氯化亚锡、反应温度、还原剂及镀液的pH值对材料晶型和形貌的影响.结果表明:采用甲醛为还原剂,经过敏化处理后,当镀液pH值为10时,在50℃下,合成的银包铜粉电接触材料有较好的形貌. 展开更多
关键词 银-铜复合粉 敏化 还原 化学镀银 微米颗粒
下载PDF
上一页 1 2 下一页 到第
使用帮助 返回顶部