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SiH_2Cl_2-NH_3配比对a-SiN_x∶H薄膜PL峰的影响 被引量:4
1
作者 王小波 刘渝珍 +2 位作者 奎热西 董立军 陈大鹏 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期502-506,共5页
低压化学气相沉积制备的纳米硅镶嵌结构的a-SiNx:H薄膜,在3.75 eV的激光激发下,室温下发射1~3个高强度的可见荧光.在相同的沉积温度下(900℃),选择不同的SiH2Cl2和NH3气体配比时,所得薄膜表现出不同的荧光属性,荧光峰的峰位和数目有着... 低压化学气相沉积制备的纳米硅镶嵌结构的a-SiNx:H薄膜,在3.75 eV的激光激发下,室温下发射1~3个高强度的可见荧光.在相同的沉积温度下(900℃),选择不同的SiH2Cl2和NH3气体配比时,所得薄膜表现出不同的荧光属性,荧光峰的峰位和数目有着显著的变化.通过TEM、IR、XPX等分析手段对其原因进行了研究分析,认为不同配比下,生成的薄膜中缺陷态的种类和密度有所不同,这影响了其PL峰个数及其各峰的相对强弱. 展开更多
关键词 纳米硅镶嵌结构 sinx膜 光致发光 低压化学气相沉积
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原子束计算全息片的设计与制作研究 被引量:4
2
作者 石建平 陈旭南 +2 位作者 陈献忠 高洪涛 陈元培 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第5期598-600,共3页
在分析原子束计算全息片特点的基础上 ,提出采用罗曼Ⅲ型傅里叶变换计算全息图设计原子束计算全息片 ,给出设计步骤 ,然后提出采用电子束光刻编码矩孔图形 ,ICP各向异性刻蚀SiN薄膜的全息片制作方案 ,对全息片的制作工艺流程详细予以介... 在分析原子束计算全息片特点的基础上 ,提出采用罗曼Ⅲ型傅里叶变换计算全息图设计原子束计算全息片 ,给出设计步骤 ,然后提出采用电子束光刻编码矩孔图形 ,ICP各向异性刻蚀SiN薄膜的全息片制作方案 ,对全息片的制作工艺流程详细予以介绍 。 展开更多
关键词 原子束计算全息片 设计 制作 罗曼Ⅲ型傅里叶变换 全息图 sin薄膜 电子束光刻编码矩孔图形
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SiON/SiN 太阳电池双层减反膜的性能研究 被引量:2
3
作者 秦捷 杨银堂 傅俊兴 《太阳能学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第3期302-306,共5页
报道了用电子回旋共振化学气相淀积(ECRCVD)技术淀积SiON/SiN双层硅太阳电池减反膜的实验研究。用红外吸收谱、俄歇电子谱以及二次离子质谱等实验方法对薄膜的组分、结构、界面过渡区的特性以及膜层中的氢分布进行了分... 报道了用电子回旋共振化学气相淀积(ECRCVD)技术淀积SiON/SiN双层硅太阳电池减反膜的实验研究。用红外吸收谱、俄歇电子谱以及二次离子质谱等实验方法对薄膜的组分、结构、界面过渡区的特性以及膜层中的氢分布进行了分析,实验表明:在制备减反射膜时,要获得较佳的减反效果,应尽量降低淀积温度,增大微波功率。采用ECRCVD方法制备的SiON/SiN双层减反膜的平均反射率低于6%(波长范围300—900nm),电池转换效率约提高45%。 展开更多
关键词 太阳能电池 减反膜 薄膜 ECRCVD
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退火工艺对SiN膜及SiO_2/SiN双层膜钝化特性的影响
4
作者 章曙东 周国华 +2 位作者 张光春 施正荣 朱拓 《江南大学学报(自然科学版)》 CAS 2008年第2期183-186,共4页
针对硅太阳电池的背表面钝化,研究了在多晶硅P型衬底上SiN膜及SiO2/SiN双层膜的热稳定性及在不同温度下两种膜的退火特性.通过准稳态光电导衰减法测试其少数载流子寿命,发现SiN膜比较适合于在500℃以内的温度下进行常规炉热退火,而... 针对硅太阳电池的背表面钝化,研究了在多晶硅P型衬底上SiN膜及SiO2/SiN双层膜的热稳定性及在不同温度下两种膜的退火特性.通过准稳态光电导衰减法测试其少数载流子寿命,发现SiN膜比较适合于在500℃以内的温度下进行常规炉热退火,而SiO2/SiN双层膜则比较适合在600—700℃之间的温度下进行常规炉热退火.对SiN膜进行链式炉热退火实验表明,低温(700—850℃)条件下表面钝化效果最好. 展开更多
关键词 背面钝化 sin SiO2/sin双层膜 退火
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氮化硅薄膜对硅片背表面的钝化作用 被引量:3
5
作者 周国华 施正荣 朱拓 《能源工程》 2008年第1期28-30,共3页
采用等离子体增强化学沉积的方法(PECVD),在低衬体温度下制备不同厚度的双面氮化硅薄膜,通过准稳态电导法(QSSPCD)测试BOB—diffused和diffused硅片沉积不同厚度双面氮化硅薄膜烧结前后的少子寿命,研究发现,氮化硅薄膜厚度在17n... 采用等离子体增强化学沉积的方法(PECVD),在低衬体温度下制备不同厚度的双面氮化硅薄膜,通过准稳态电导法(QSSPCD)测试BOB—diffused和diffused硅片沉积不同厚度双面氮化硅薄膜烧结前后的少子寿命,研究发现,氮化硅薄膜厚度在17nm左右的时候,背面钝化效果有所下降,超过26nm的时候,效果基本一致。non-diffused烧结后的少子寿命下降很大,而diffused与之相反。结果表明,采用氮化硅作为背面钝化介质膜,可以改善材料的少子寿命,背面钝化膜可以选择在26—75nm之间。 展开更多
关键词 背面钝化 氮化硅 少子寿命
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晶硅太阳电池多层减反射膜设计与分析 被引量:3
6
作者 王鑫 卢刚 +2 位作者 康海涛 张治 杨勇洲 《电源技术》 CAS 北大核心 2019年第3期483-485,共3页
采用等效界面概念,通过导纳矩阵法,建立晶硅太阳电池多层膜模型,利用PC1D进行仿真设计研究,优化多层膜各层的厚度、折射率等参数,给出了多层膜的设计方法,得出优化后的多层膜参数。通过对一、二、三层膜优化设计及仿真对比,表明三层膜... 采用等效界面概念,通过导纳矩阵法,建立晶硅太阳电池多层膜模型,利用PC1D进行仿真设计研究,优化多层膜各层的厚度、折射率等参数,给出了多层膜的设计方法,得出优化后的多层膜参数。通过对一、二、三层膜优化设计及仿真对比,表明三层膜在单层膜的基础上使电池功率提高1.81%,为实际电池的工艺改进和性能提升提供了一种方法。 展开更多
关键词 晶硅太阳电池 PC1D仿真 氮化硅膜 减反射
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Flash在数学中的应用
7
作者 李燕平 邓泽红 彭声泽 《兵工自动化》 2009年第7期82-83,共2页
Flash绘制曲线图可采用影片剪辑绘图功能或复制影片剪辑方式,以sin()函数为例,说明使用Flash复制影片剪辑绘制曲线图的方法及其操作步骤与技巧。即:先在Flash中新建一文件并修改其属性;再制作坐标和"点"影片剪辑;制作按钮;最... Flash绘制曲线图可采用影片剪辑绘图功能或复制影片剪辑方式,以sin()函数为例,说明使用Flash复制影片剪辑绘制曲线图的方法及其操作步骤与技巧。即:先在Flash中新建一文件并修改其属性;再制作坐标和"点"影片剪辑;制作按钮;最后描绘函数曲线图。更改"绘图"按钮语句,可绘制出连续点画线函数曲线图。 展开更多
关键词 FLASH 影片剪辑 sin函数 曲线图
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Dependence of Threshold Voltage of a-Si:H TFT on a-SiN_x:H Film
8
作者 XIONG Zhibin,WANG Chang’an,XU Zhongyang,ZOU Xuemei, ZHAO Bofang,DAI Yongbing,WAN Xinheng (Huazhong Univ.of Sci.and Tech.,Wuhan 430074,CHN) 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 1997年第4期290-295,共6页
The relation between threshold voltage for hydrogenated amorphous silicon thin film transistors (a-Si:H TFTs) and deposition conditions for hydrogenated amorphous silicon nitride (a-SiN x :H) films is investig... The relation between threshold voltage for hydrogenated amorphous silicon thin film transistors (a-Si:H TFTs) and deposition conditions for hydrogenated amorphous silicon nitride (a-SiN x :H) films is investigated.It is observed that the threshold voltage, V th ,of a-Si:H TFT increases with the increase of the thickness of a-SiN x :H film,and the threshold voltage is reduced apparently with the increase of NH 3/SiH 4 gas flow rate ratio. 展开更多
关键词 a-Si:H TFT a-sin x :H film Threshold Voltage
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衬底温度对射频磁控溅射制备氮化硅薄膜的影响 被引量:17
9
作者 孙科沸 李子全 李鑫 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期516-519,共4页
采用射频磁控反应溅射技术,以N2和Ar为反应气体在普通玻璃表面沉积了氮化硅(SiN)薄膜;利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、X射线能量耗散谱、台阶仪和紫外-可见光谱,研究了不同衬底温度对SiN薄膜的相结构、表面形貌和成分、薄膜厚度以及... 采用射频磁控反应溅射技术,以N2和Ar为反应气体在普通玻璃表面沉积了氮化硅(SiN)薄膜;利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、X射线能量耗散谱、台阶仪和紫外-可见光谱,研究了不同衬底温度对SiN薄膜的相结构、表面形貌和成分、薄膜厚度以及光性能的影响。结果表明;制备的SiN薄膜为富硅结构;提高衬底温度,可增加光学带隙;当衬底温度为450℃时,薄膜由尺寸约为40 nm的SiN晶粒组成,且在紫外-可见光区的透过率高达90%。 展开更多
关键词 氮化硅薄膜 射频磁控反应溅射 衬底温度
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LPCVD制备纳米硅镶嵌结构氮化硅膜及其内应力 被引量:14
10
作者 陈大鹏 叶甜春 +4 位作者 谢常青 李兵 赵玲莉 韩敬东 胥兴才 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第12期1529-1533,共5页
报道了在采用 L PCVD法制备的富硅 Si Nx 膜中发现的部分晶化的硅镶嵌微结构 .视生长条件和工艺不同 ,该结构的尺度范围从数十到几百纳米不等 .利用不同条件下生长的 Si Nx 膜的应力测试结果和透射电镜观测结果 ,分析了富硅型 Si Nx 膜... 报道了在采用 L PCVD法制备的富硅 Si Nx 膜中发现的部分晶化的硅镶嵌微结构 .视生长条件和工艺不同 ,该结构的尺度范围从数十到几百纳米不等 .利用不同条件下生长的 Si Nx 膜的应力测试结果和透射电镜观测结果 ,分析了富硅型 Si Nx 膜的微结构的成因及其与膜内应力之间的相互影响 ,对富硅型 Si Nx 膜的 L PCVD生长工艺进行优化 ,大大降低了膜的张应力 ,无支撑成膜面积可达 4 0 m m× 4 0 mm.通过这一研究结果 ,实现了 L PCVD可控制生长确定张应力的 Si Nx 展开更多
关键词 硅镶嵌微结构 LPCVD 氮化硅 薄膜
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有机发光器件的低温氮化硅薄膜封装 被引量:9
11
作者 黄卫东 王旭洪 +7 位作者 盛玫 徐立强 Frank Stubhan 罗乐 冯涛 王曦 张富民 邹世昌 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2003年第2期179-184,共6页
利用等离子体化学气相沉积(PECVD)技术,采用不同的沉积条件(20~180℃的基板温度范围和10~30W的射频功率)制备了氮化硅薄膜,研究了沉积条件对氮化硅薄膜性质和防水性能的影响。实验发现随着基板温度的增加,氮化硅薄膜的密度、折射率和S... 利用等离子体化学气相沉积(PECVD)技术,采用不同的沉积条件(20~180℃的基板温度范围和10~30W的射频功率)制备了氮化硅薄膜,研究了沉积条件对氮化硅薄膜性质和防水性能的影响。实验发现随着基板温度的增加,氮化硅薄膜的密度、折射率和Si/N比相应增加,而沉积速率和H含量相应减少;随着射频功率的增加,氮化硅薄膜的沉积速率、密度、折射率和Si/N比相应增加,而H含量相应减少。水汽渗透实验发现即使基板温度降低为50℃,所沉积的氮化硅薄膜仍然具有良好的防水性能。实验结果表明低温氮化硅薄膜可以有效地应用于有机发光器件(OLED)的封装。 展开更多
关键词 有机发光器件 氮化硅薄膜 等离子体化学气相沉积 封装 防水性能 OLED
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单层膜厚对钙锶铋钛钕薄膜结构及性能的影响 被引量:7
12
作者 张伟 范素华 +3 位作者 张丰庆 冯博楷 马建平 车全德 《山东建筑大学学报》 2008年第1期50-53,共4页
采用Sol-Gel法和层层快速退火工艺,通过控制甩膜转速在Pt/Ti/SiO2/Si基片上制备了单层膜厚不同的钙锶铋钛钕(C0.4S0.6NT)铁电薄膜。研究了单层膜厚对于C0.4S0.6NT铁电薄膜的结构及性能的影响。研究结果表明:适当的单层膜厚有利于薄膜在(... 采用Sol-Gel法和层层快速退火工艺,通过控制甩膜转速在Pt/Ti/SiO2/Si基片上制备了单层膜厚不同的钙锶铋钛钕(C0.4S0.6NT)铁电薄膜。研究了单层膜厚对于C0.4S0.6NT铁电薄膜的结构及性能的影响。研究结果表明:适当的单层膜厚有利于薄膜在(200)方向的择优取向,有利于薄膜的铁电性能。单层膜厚为60nm时,C0.4S0.6NT薄膜具有优良的铁电性能,2Pr和2Ec分别为24.155μC/cm2、148.412kV/cm,具有较高的应用价值。。 展开更多
关键词 钙锶铋钛钕薄膜 铁电性能 Sol—Gel法 单层膜厚
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微波电子回旋共振-化学气相沉积SiN_x薄膜的光学性能研究 被引量:2
13
作者 叶超 宁兆元 +3 位作者 项苏留 沈明荣 汪浩 甘肇强 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第4期489-492,共4页
研究了微波电子回旋共振-化学气相沉积SiNx薄膜的光学性能,这种SiNx薄膜具有透光谱宽、透光率高的特点,总结了透光谱、折射率、光隙能随微波功率。
关键词 氮化硅 薄膜 光学性能 化学气相沉积
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a-SiN_x:H薄膜对a-Si:H TFT阈值电压的影响 被引量:5
14
作者 王长安 熊智斌 +2 位作者 张少强 赵伯芳 徐重阳 《光电子技术》 CAS 1997年第1期45-49,共5页
介绍了测定a-Si:HTFT闽值电压的实验方法。重点研究了改变a-SiNx:H薄膜淀积时反应气体NH3/SiH4流速比以及a-SiNx:H膜厚对a-Si:HTFT阈值电压的影响。对实验结果进行了分析。实验结果表明:a-Si:HTFT的阈值电压随a-SiNx:H的膜... 介绍了测定a-Si:HTFT闽值电压的实验方法。重点研究了改变a-SiNx:H薄膜淀积时反应气体NH3/SiH4流速比以及a-SiNx:H膜厚对a-Si:HTFT阈值电压的影响。对实验结果进行了分析。实验结果表明:a-Si:HTFT的阈值电压随a-SiNx:H的膜厚增加而增大;增大X-SiNx:H薄膜淀积时NH3/SiH4气体流速比,可明显减小a-Si:HTFT的阈值电压。 展开更多
关键词 阈值电压 氢化非晶硅 薄膜晶体管
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氮气体积流量对磁控溅射氮化硅薄膜性能的影响 被引量:1
15
作者 徐好 孙卫华 +1 位作者 韩建强 施阁 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第1期148-153,共6页
磁控溅射法制备氮化硅薄膜具有工艺简单、粉尘少等优点,氮化硅薄膜在微电子机械系统(MEMS)领域中可用作腐蚀掩蔽层和力学结构层。以氮化硅为靶材、高纯氮气为反应气体,采用射频磁控溅射法在硅衬底上制备氮化硅薄膜,在射频功率150 W、偏... 磁控溅射法制备氮化硅薄膜具有工艺简单、粉尘少等优点,氮化硅薄膜在微电子机械系统(MEMS)领域中可用作腐蚀掩蔽层和力学结构层。以氮化硅为靶材、高纯氮气为反应气体,采用射频磁控溅射法在硅衬底上制备氮化硅薄膜,在射频功率150 W、偏压150 V、工作气压0.5 Pa、温度450℃、氩气体积流量60 cm3/min的条件下,随着氮气体积流量从0增加到25 cm3/min,氮化硅薄膜的沉积速率先增大后减小,薄膜的压应力从1.38 GPa逐渐减小到672.2 MPa。沉积的氮化硅薄膜在质量分数为10%的HF溶液中的腐蚀速率从20.1 nm/min减小到5.9 nm/min,在80℃、质量分数为40%的KOH溶液中的腐蚀速率从26.8 nm/min减小到1.3 nm/min。随着氮气体积流量增加,薄膜更为致密,缺陷减少,可应用于红外光源、流量传感器等MEMS器件中作为绝热层或者钝化层。 展开更多
关键词 微电子机械系统(MEMS) 氮化硅(sin)薄膜 磁控溅射 湿法腐蚀 残余应力
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晶体硅太阳电池减反射膜的研究 被引量:5
16
作者 赵萍 麻晓园 邹美玲 《现代电子技术》 2011年第12期145-147,151,共4页
在太阳电池表面形成一层减反射薄膜是提高太阳电池的光电转换效率比较可行且降低成本的方法。应用PECVD(等离子体增强化学气相沉积)系统,采用SiH4和NH3气源以制备氮化硅薄膜。研究探索了PECVD生长氮化硅薄膜的基本物化性质以及在沉积过... 在太阳电池表面形成一层减反射薄膜是提高太阳电池的光电转换效率比较可行且降低成本的方法。应用PECVD(等离子体增强化学气相沉积)系统,采用SiH4和NH3气源以制备氮化硅薄膜。研究探索了PECVD生长氮化硅薄膜的基本物化性质以及在沉积过程中反应压强、反应温度、硅烷氨气流量比和微波功率对薄膜性质的影响。通过大量实验,分析了氮化硅薄膜的相对最佳沉积参数,并得出制作减反射膜的优化工艺。 展开更多
关键词 太阳电池 PECVD 减反射 氮化硅薄膜
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SiO_(2)-SiN_(x)体系光学谐振腔中Ti超导薄膜特性的研究
17
作者 刘海燕 孙潇莹 +5 位作者 李劲劲 王雪深 陈建 高鹤 周哲海 徐骁龙 《计量学报》 CSCD 北大核心 2023年第4期549-554,共6页
设计良好的光学谐振腔是提高超导转变边沿传感器(TES)光学效率的有效手段,光学谐振腔结构厚度的变化,不仅对TES的光学效率有影响,而且会产生不同的残余应力进而影响TES的超导特性。研究了以超导Ti膜为TES功能层材料,同时选用SiO_(2)-SiN... 设计良好的光学谐振腔是提高超导转变边沿传感器(TES)光学效率的有效手段,光学谐振腔结构厚度的变化,不仅对TES的光学效率有影响,而且会产生不同的残余应力进而影响TES的超导特性。研究了以超导Ti膜为TES功能层材料,同时选用SiO_(2)-SiN_(x)体系作为光学谐振腔薄膜。通过对数值仿真,确定了SiO_(2)-SiN_(x)体系光学谐振腔薄膜厚度变化对Ti-TES光学吸收效率的影响。分析了SiO_(2)-SiN_(x)体系光学谐振腔不同薄膜厚度的变化自身应力随之变化的趋势,最后制备了不同厚度SiO_(2)-SiN_(x)光学谐振腔的TES,并进行光学吸收效率的测试,验证了SiO_(2)-SiN_(x)体系光学谐振腔薄膜厚度对Ti-TES光学吸收效率变化的规律。 展开更多
关键词 计量学 TES 超导薄膜 光学谐振腔 SiO_(2)-sin_(x)体系 Ti膜
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高温退火处理下SiN_x薄膜组成及键合结构变化 被引量:4
18
作者 姜礼华 曾祥斌 张笑 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期373-378,共6页
采用等离子增强化学气相沉积法,以氨气和硅烷为反应气体,p型单晶硅为衬底,低温下(200℃)制备了非化学计量比氮化硅(SiN_x)薄膜.在N_2氛围中,于500-1100℃范围内对薄膜进行热退火处理.室温下分别使用Fourier变换红外吸收(FTIR)光谱技术和... 采用等离子增强化学气相沉积法,以氨气和硅烷为反应气体,p型单晶硅为衬底,低温下(200℃)制备了非化学计量比氮化硅(SiN_x)薄膜.在N_2氛围中,于500-1100℃范围内对薄膜进行热退火处理.室温下分别使用Fourier变换红外吸收(FTIR)光谱技术和X射线光电子能谱(XPS)技术测量未退火以及退火处理后SiN_x薄膜的Si-N,si-H,N-H键键合结构和si 2p,N 1_s电子结合能以及薄膜内N和si原子含量比值R的变化.详细讨论了不同温度退火处理下SiN_x薄膜的FHR和XPS光谱演化同薄膜内Si,N,H原子间键合方式变化之间的关系.通过分析FTIR和XPS光谱发现退火温度低于800℃时,SiN_x薄膜内Si-H和N-H键断裂后主要形成si-N键;当退火温度高于800℃时薄膜内Si-H和N-H键断裂利于N元素逸出和si纳米粒子的形成;当退火温度达到1100℃时N_2与SiN_x薄膜产生化学反应导致薄膜内N和Si原子含量比值R增加.这些结果有助于控制高温下SiN_x薄膜可能产生的化学反应和优化SiN_x薄膜内的Si纳米粒子制备参数. 展开更多
关键词 sin_x薄膜 Fourier变换红外吸收光谱 X射线光电子能谱 键合结构
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富硅氮化硅薄膜的荧光发射 被引量:4
19
作者 董立军 刘渝珍 +1 位作者 陈大鹏 王小波 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期380-384,共5页
室温下在3.45eV的激光激发下,对950℃温度下淀积的LPCVD富硅的SiNx薄膜中,观测到5个高强度的可见荧光的发射。其峰位位置分别为2.7,2.69,2.4,2.3,2.1eV。通过TEM、IR、XPS等的分析研究表明,该样品为纳米硅镶嵌结构的a SiNx∶H复合膜,分... 室温下在3.45eV的激光激发下,对950℃温度下淀积的LPCVD富硅的SiNx薄膜中,观测到5个高强度的可见荧光的发射。其峰位位置分别为2.7,2.69,2.4,2.3,2.1eV。通过TEM、IR、XPS等的分析研究表明,该样品为纳米硅镶嵌结构的a SiNx∶H复合膜,分析了其微结构的成因及其与膜内应力之间的相互关系。经过1000~1200℃快速退火(RTA)处理,原PL谱蓝移并只出现了峰位为3.0,2.8eV的两个紫蓝色荧光的发射,用能隙态模型对此结果做了初步的分析和讨论。认为薄膜中纳米硅团簇的密度、尺寸的变化和亚稳态缺陷态对其PL峰以及膜应力起着十分重要的作用。 展开更多
关键词 硅镶嵌的sinx膜 光致发光 内应力 快速退火(RTA)
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ZG35Cr24Ni7SiN耐热钢不同温度下的氧化膜特征分析 被引量:3
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作者 李志伟 杨洪业 +2 位作者 徐凤莲 刘杰 景旭冉 《铸造技术》 CAS 北大核心 2009年第3期348-351,共4页
运用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)等手段对900℃和1250℃下的ZG35Cr24Ni7SiN耐热钢的氧化膜进行了分析和研究。结果发现,ZG35Cr24Ni7SiN耐热钢900℃下的氧化膜在氧化初期只有一层,为Cr2O3膜,随着氧化时间的延长,其氧化膜分3层,外层为S... 运用X射线衍射(XRD)和扫描电镜(SEM)等手段对900℃和1250℃下的ZG35Cr24Ni7SiN耐热钢的氧化膜进行了分析和研究。结果发现,ZG35Cr24Ni7SiN耐热钢900℃下的氧化膜在氧化初期只有一层,为Cr2O3膜,随着氧化时间的延长,其氧化膜分3层,外层为SiO2膜,中间层为Fe2O3膜,内层为Cr2O3膜,并且在Cr2O3膜与基材间存在着一个富镍层,由此具有非常好的抗氧化性。ZG35Cr24Ni7SiN耐热钢1250℃下的氧化膜在初期分两层,外层为Mn3O4/NiFe2O4膜,内层为Mn3O4/Cr2O3/SiO2膜。随着氧化时间的延长变成一层,为Cr2O3/Mn3O4膜,具有较好的抗氧化性。 展开更多
关键词 ZG35Cr24Ni7sin耐热钢 氧化膜 抗氧化性
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