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基于多种添加剂的TSV镀铜工艺研究 被引量：7
1
作者 魏红军 师开鹏 《电子工艺技术》 2014年第4期239-241,共3页
穿透硅通孔技术(TSV)是3D集成电路中芯片实现互连的一种新的技术解决方案,是半导体集成电路产业迈向3D封装时代的关键技术。在TSV制作主要工艺流程中,电镀铜填充是其中重要的一环。基于COMSOL Multiphysics平台,建立了考虑加速剂和抑制... 穿透硅通孔技术(TSV)是3D集成电路中芯片实现互连的一种新的技术解决方案,是半导体集成电路产业迈向3D封装时代的关键技术。在TSV制作主要工艺流程中,电镀铜填充是其中重要的一环。基于COMSOL Multiphysics平台,建立了考虑加速剂和抑制剂作用的硅通孔电镀铜仿真模型,仿真研究得到了基于硫酸铜工艺的最优电镀药水配方,并实验验证了该配方的准确性。 展开更多
关键词 TSV 电镀 铜填充 3D封装
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盲孔填孔电镀铜添加剂的研究 被引量：5
2
作者 雷华山 肖定军 刘彬云 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2013年第12期31-34,共4页
介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO475 g/L,Cl 55 mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚)30 mL/L,整平剂(含氮杂环化合物)3 mL/L,加速剂(N,N二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)2 mL/L,温度23&... 介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO475 g/L,Cl 55 mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚)30 mL/L,整平剂(含氮杂环化合物)3 mL/L,加速剂(N,N二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)2 mL/L,温度23°C,电流密度1.4 A/dm2,阴极摇摆16回/min,空气搅拌。研究了抑制剂、加速剂和整平剂对FR-4基材盲孔填孔效果的影响。结果表明,抑制剂和加速剂用量对盲孔填孔效果的影响较大,整平剂的影响较小。镀液中加入适宜含量的上述3种添加剂时,填孔效果良好,填孔率大于95%,所得铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板的应用要求。 展开更多
关键词 印制电路板 盲孔 电镀铜 添加剂 填孔率 厚度
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叠孔类多阶HDI板制作难点探讨 被引量：3
3
作者 吴秉南 《印制电路信息》 2013年第2期35-38,共4页
以一款16层的叠孔三阶HDI板的制作为例,讲述该类产品的制作难点、控制重点和注意事项等,为同行技术工作者制作该类产品提供参考。
关键词 盲孔 叠孔设计 三阶HDI 激光 电镀填孔
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下一代电子电路板用CuSO_4填充镀技术
4
作者 蔡积庆（译） 《印制电路信息》 2012年第1期44-48,共5页
概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。(1)盲导通孔填充,(2)贯通孔填充,(3)半导体用的凸块和(4)TSV填充。
关键词 电子电路板 CuSO4电镀 盲导通孔填充 贯通孔填充 凸块镀层 TSV填充
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填孔电镀品质可靠性的研究和探讨 被引量：1
5
作者 彭涛 田维丰 +3 位作者 刘晨 姜雪飞 彭卫红 刘东 《印制电路信息》 2011年第S1期153-158,共6页
填孔电镀是满足PCB高密度化、更小化、更便宜的一种重要途径,随着电子行业和PCB行业的高速发展,填孔电镀的需求量增长迅速,填孔电镀的应用也日广泛,填孔电镀的生产难度也相应增加。填孔电镀是一种新工艺流程,相对普通电镀铜而言,其反应... 填孔电镀是满足PCB高密度化、更小化、更便宜的一种重要途径,随着电子行业和PCB行业的高速发展,填孔电镀的需求量增长迅速,填孔电镀的应用也日广泛,填孔电镀的生产难度也相应增加。填孔电镀是一种新工艺流程,相对普通电镀铜而言,其反应机理复杂,过程控制更难监控,品质可靠性低。本文主要讲述填孔电镀反应机理,并通过DOE试验来探讨如何提升填孔电镀工艺能力和品质可靠性。 展开更多
关键词 填孔电镀 填充率
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碱性黄作为整平剂的微盲孔铜电镀填充 被引量：1
6
作者 祝汉品 王继杰 +1 位作者 刘春忠 祝清省 《沈阳航空航天大学学报》 2017年第1期57-64,共8页
使用一种新型添加剂—碱性黄(Basic Yellow,BY)作为整平剂进行微盲孔铜电镀填充。通过微孔填充组织观察以及旋转圆盘电极电化学测试,考察该整平剂的微孔填充性能,分析该整平剂与抑制剂、加速剂之间的协同和竞争吸附行为,揭示其在微孔填... 使用一种新型添加剂—碱性黄(Basic Yellow,BY)作为整平剂进行微盲孔铜电镀填充。通过微孔填充组织观察以及旋转圆盘电极电化学测试,考察该整平剂的微孔填充性能,分析该整平剂与抑制剂、加速剂之间的协同和竞争吸附行为,揭示其在微孔填充中的作用机理。结果表明:BY含量对微孔填充性能具有重要影响,当BY浓度大于5 ppm时,BY-EPE电镀液体系可以实现自底向上沉积方式,达到无孔洞化填充的效果;适量氯离子可协同BY在孔口处的抑制作用,有利于形成超等形沉积方式;当SPS含量低于1ppm时,有利于形成超等形沉积,随着SPS含量增加,沉积模式转变为等形模式。BY与抑制剂EPE可形成复合性抑制剂,该抑制剂对镀液对流条件具有更强的敏感性,有利于在孔壁进行选择性吸附,从而形成自底向上沉积模式;同时,氯离子可协同该整平剂在高对流条件下的抑制作用;SPS的吸附竞争力弱于BY,但强于BY-EPE复合体,因此,在EPEBY-SPS镀液体系中,过量的SPS添加可以减少BY-EPE抑制剂的吸附,不利于形成超等形沉积模式。 展开更多
关键词 碱性黄 整平剂 高密度电路板 铜电镀 微孔填充
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低铜体系脉冲电镀填通孔作用机理研究
7
作者 柳祖善 陈蓓 《印制电路信息》 2017年第A02期124-131,共8页
文章研究了低铜体系的脉冲电镀填充通孔的填孔过程.着重对不同厚径比通孔深度能力进行了研究分析,发现对于一定板厚的通孔,其深镀能力随厚径比的变化有截然不同的趋势,提出了低铜浓度体系脉冲电镀填通孔作用机理.在此基础上,采用一种控... 文章研究了低铜体系的脉冲电镀填充通孔的填孔过程.着重对不同厚径比通孔深度能力进行了研究分析,发现对于一定板厚的通孔,其深镀能力随厚径比的变化有截然不同的趋势,提出了低铜浓度体系脉冲电镀填通孔作用机理.在此基础上,采用一种控制面铜的电镀方法实现了对大孔径通孔的镀铜填塞,这对现有高厚径比通孔填孔技术进行了一个延伸补充. 展开更多
关键词 脉冲电镀 低铜体系 通孔 填孔过程 大孔径
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盲孔快速镀铜添加剂对填孔效果的影响及其作用过程
8
作者 张波 潘湛昌 +3 位作者 胡光辉 肖俊 刘根 罗观和 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2016年第17期896-901,共6页
介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO_4·5H_2O 210 g/L,H_2SO_4 85 g/L,Cl^-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5~30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3~16 mL/L... 介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO_4·5H_2O 210 g/L,H_2SO_4 85 g/L,Cl^-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5~30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3~16 mL/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)0.5~3.0 mL/L,温度23℃,电流密度1.6 A/dm^2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌。研究了湿润剂C、整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响。结果表明,润湿剂C与加速剂B用量对填孔效果的影响较大,而整平剂L用量的影响较小。最优组合添加剂为:整平剂L 8 mL/L,湿润剂C 15 mL/L,加速剂B 1.5 mL/L。采用含该添加剂的镀液对孔径100~125μm、介质厚度75μm的盲孔进行填孔电镀时,填孔率大于95%,铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外,对添加剂填孔过程的研究表明,爆发期在起镀后的20~30 min,爆发期孔内的沉积速率是表面沉积速率的11倍以上。 展开更多
关键词 印制线路板 盲孔 电镀铜 添加剂 填孔率 沉积速率
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通孔电镀填孔的工艺研究
9
作者 付凤奇 陆玉婷 +2 位作者 李森 曾平 王俊 《印制电路信息》 2017年第A01期188-195,共8页
文章研究了三种主要通孔电镀填孔药水的通孔填孔能力。通过测试0.20mm板厚不同通孔孔径（0.15mm-0.4mm）的填孔能力，筛选出符合特定要求下（电镀填孔面铜小于35μm、盲孔无空洞及填孔凹陷小于15μm）的通孔填孔工艺。
关键词 通孔 电镀 填孔
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非金属粉体化学镀银影响因素的研究 被引量：11
10
作者 黄少强 邱文革 陈江涛 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2004年第10期23-25,共3页
　表面镀银的非金属粉体材料可作为导电填料用于多种领域,为探索不同助剂和pH值对镀层质量的影响及原因,以玻璃微球为材料,用几种不同高分子化合物(PEG,CMC和明胶等)做助剂,在不同的pH值(7.5,9.5,11.5和13.5)条件下进行反应,得到了镀层... 　表面镀银的非金属粉体材料可作为导电填料用于多种领域,为探索不同助剂和pH值对镀层质量的影响及原因,以玻璃微球为材料,用几种不同高分子化合物(PEG,CMC和明胶等)做助剂,在不同的pH值(7.5,9.5,11.5和13.5)条件下进行反应,得到了镀层质量随反应时间的变化曲线(镀速曲线),并对镀银产品进行SEM分析。结果表明,PEG和乙醇均使镀层质量有所提高,其中PEG作用最明显,而CMC和明胶的加入则起反作用;镀银液pH值为13.5左右反应可得质量较好的镀层,并从机理方面对此进行了阐释;混合助剂在pH=13.5时以PEG和EtOH组合作助剂可得高质量的镀层。 展开更多
关键词 化学镀银 非金属粉体 导电填料 高分子化合物 SEM
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脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用 被引量：9
11
作者 刘小兵 骆玉祥 《印制电路信息》 2004年第7期42-45,59,共5页
电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小。在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一。作者通过水平脉冲电镀进行了微盲孔填孔电镀实... 电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小。在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一。作者通过水平脉冲电镀进行了微盲孔填孔电镀实验,在最佳的工艺条件下,在厚径比达到1.4:1的情况下仍然获得了良好的填孔效果,并对影响微盲孔填孔能力的一些因素进行了初步的探讨。 展开更多
关键词 印制线路板 脉冲电镀 微盲孔 填孔 厚径比
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利用镀液组成改善镀层厚度均匀性 被引量：3
12
作者 蔡积庆（编译） 《印制电路信息》 2010年第12期47-52,共6页
概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。
关键词 酸性CuSO4镀液 均镀能力 贯通孔电镀 导通孔填充电镀 图形电镀 贯通孔填充 TVS填充
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PCB填孔电镀盲孔单点漏填的改善
13
作者 孙亮亮 席道林 +1 位作者 万会勇 刘彬云 《印制电路信息》 2024年第8期41-44,共4页
针对填孔电镀中遇到的一种盲孔单点漏填的问题,进行了深入的分析研究,通过对比验证,找出了问题的根源。结果表明:单点漏填的原因是异物阻镀,而异物来自于前处理导条的包胶材料,将其拆除后问题得到解决。
关键词 印制电路板 填孔电镀 盲孔 漏填
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超高可靠性高阶HDI板的关键工艺技术 被引量：1
14
作者 付艺 王锋 《印制电路信息》 2024年第S01期253-258,共6页
人工智能服务器系统中的加速器模块使用的高阶HDI板,要求达到超高可靠性,即经过500次高加速热冲击循环测试、模块网络电阻变化率小于5%。这类板的关键工艺技术是激光孔的金属化加工,要求孔壁镀铜层和激光孔堆叠界面有极好的耐热冲击能... 人工智能服务器系统中的加速器模块使用的高阶HDI板,要求达到超高可靠性,即经过500次高加速热冲击循环测试、模块网络电阻变化率小于5%。这类板的关键工艺技术是激光孔的金属化加工,要求孔壁镀铜层和激光孔堆叠界面有极好的耐热冲击能力。盲孔的激光钻孔、等离子体清洗、盲孔底盘铜层的微蚀量、盲孔闪镀等因素对激光孔堆叠界面的裂纹有显著影响,电镀槽液的寿命对孔壁镀铜的断裂有显著影响。通过对这些因素的严格控制,可以提高孔壁镀铜的耐热冲击能力和改善激光孔堆叠界面的结合力。 展开更多
关键词 超高可靠性 HDI板 电镀填孔 回流焊 高加速热冲击测试
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电镀填盲孔薄面铜化技术研究 被引量：3
15
作者 陈世金 徐缓 +2 位作者 邓宏喜 李松松 何为 《印制电路信息》 2015年第5期44-46,58,共4页
为满足印制电路精细线路的设计,对制作设备、材料和工艺技术等提出了更高的要求,尤其是HDI印制板的薄面铜化工艺技术,对精细线路的制作有着十分重要的意义。文章将就电镀填盲孔薄面铜化工艺技术进行相关试验研究,得出在确保盲孔凹陷度小... 为满足印制电路精细线路的设计,对制作设备、材料和工艺技术等提出了更高的要求,尤其是HDI印制板的薄面铜化工艺技术,对精细线路的制作有着十分重要的意义。文章将就电镀填盲孔薄面铜化工艺技术进行相关试验研究,得出在确保盲孔凹陷度小于15μm的前提下,电镀添加剂最佳组分配比,该条件下电镀层的厚度最薄,从而满足精细线路的制作要求。 展开更多
关键词 脉冲电镀 盲孔填铜 精细线路 凹陷度 添加剂
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HDI多层印制板电镀制作技术研究 被引量：2
16
作者 王波 何自立 唐奔 《印制电路信息》 2017年第A02期223-229,共7页
高密度互连(HDI)印制板具有制作流程复杂、加工技术难度大的问题,其中电镀填盲孔凹陷、电镀填盲孔空洞、蚀刻不净是常见缺陷和问题,严重影响产品的可靠性和制作良率.文章根据公司现有制作HDI板出现的问题和原因进行分析,提出具体的改善... 高密度互连(HDI)印制板具有制作流程复杂、加工技术难度大的问题,其中电镀填盲孔凹陷、电镀填盲孔空洞、蚀刻不净是常见缺陷和问题,严重影响产品的可靠性和制作良率.文章根据公司现有制作HDI板出现的问题和原因进行分析,提出具体的改善措施并进行相应的改善试验,为同行HDI板加工提供一定的参考,减少品质报废,提高良率和可靠性. 展开更多
关键词 高密度互连 电镀填盲孔凹陷 电镀填盲孔空洞 蚀刻不净 可靠性
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高密度互连印制板电镀填盲孔技术 被引量：2
17
作者 陈世金 罗旭 +2 位作者 覃新 韩志伟 徐缓 《印制电路信息》 2013年第7期41-48,共8页
主要介绍了电镀填盲孔的过程机理和影响填孔效果的因素,重点探讨了电镀设备、电镀参数、添加剂等对电镀填孔效果的影响,突出讲解了电镀填盲孔技术的控制重点和难点等内容。
关键词 印制电路板 电镀填孔 添加剂 阳极 填充率
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TGV通孔双面电镀铜填充模式调控及工艺可靠性试验研究 被引量：2
18
作者 马盛林 陈路明 +5 位作者 张桐铨 王燕 王翌旭 王其强 肖雄 王玮 《中国科学：化学》 CAS CSCD 北大核心 2023年第10期2068-2078,共11页
通过双面电镀铜实现TGV(Through Glass Via)通孔部分实心填充,兼具TGV通孔密度高、TGV厚度尺寸范围大、热力学可靠性高、圆片级/板级工艺流程简单等优点,是“芯粒”2.5D/3D集成、光电共封装(Co-Packaged-Optics,CPO)等先进封装用TGV转... 通过双面电镀铜实现TGV(Through Glass Via)通孔部分实心填充,兼具TGV通孔密度高、TGV厚度尺寸范围大、热力学可靠性高、圆片级/板级工艺流程简单等优点,是“芯粒”2.5D/3D集成、光电共封装(Co-Packaged-Optics,CPO)等先进封装用TGV转接板潜在优选金属化路线.本文将介绍基于国产电镀药水体系和课题组设计电镀槽体通过电镀参数设计实现TGV通孔双面电镀铜填充模式的调控,实现了X型以及“桥型”直通型TGV孔金属化;据JEDEC标准试验研究了TGV通孔glass–Ti–Cu金属化体系在高温加速老化测试(Highly Accelerated Stress Test,HAST)、温度循环测试(Temperature Cycle Test,TCT)、高温存储(High Temperature Storage,HTS)等可靠性表现,验证了TGV部分实心填充金属化工艺优点,试验发现了TGV铜互连氦气漏率、直流电阻对HAST试验最为敏感,Ti–Cu界面微缺陷、贯穿性裂纹产生是HAST试验中TGV铜互连主要失效模式,揭示了TGV铜互连Cu–Ti–glass材料体系中Ti趋于向glass衬底扩散、Cu趋于向Ti层扩散,由此在Ti–Cu界面产生缺陷、形成微裂纹,为金属化材料体系选择与阻挡层厚度设计提供指导;展示了用于体硅RF MEMS器件圆片级封装TGV盖帽圆片、2.5D射频集成大面积TGV转接板样品、TGV转接板堆叠集成毫米波天线等,演示其圆片级工艺应用可行性,为后续集成应用做技术储备. 展开更多
关键词 TGV通孔 双面电镀铜 填充模式 调控 可靠性 HAST试验
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垂直电镀线盲孔填充技术探究 被引量：1
19
作者 陈世金 罗旭 +1 位作者 覃新 乔鹏程 《印制电路信息》 2012年第S1期265-273,共9页
电镀填盲孔工艺由于其特殊性,对设备的要求较高,行业内大多采用VCP、水平电镀线等先进的设备来完成。但该类设备造价昂贵、普及率较低,造成其推广应用十分受限。文章主要介绍一种通过对传统垂直电镀线进行一定的改造,并对相关项目进行... 电镀填盲孔工艺由于其特殊性,对设备的要求较高,行业内大多采用VCP、水平电镀线等先进的设备来完成。但该类设备造价昂贵、普及率较低,造成其推广应用十分受限。文章主要介绍一种通过对传统垂直电镀线进行一定的改造,并对相关项目进行有效控制,从而达到了较好填充效果。 展开更多
关键词 印制电路板 垂直电镀线 电镀填孔 添加剂 阳极 填充率
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改善高密度互连板镀铜填孔漏填的研究 被引量：1
20
作者 杨云 吴都 曹大福 《印制电路信息》 2023年第7期30-35,共6页
阐述高密度互连(HDI)板盲孔镀铜填孔过程中常见的漏填、凹陷和空洞3种缺陷,主要对漏填类型进行失效原因分析,其失效形态有盲孔底部钻穿、层压介厚超标、层压杂物、沉铜不良、填孔气泡和槽内杂物6类。根据可能存在的影响因素,对气泡、粉... 阐述高密度互连(HDI)板盲孔镀铜填孔过程中常见的漏填、凹陷和空洞3种缺陷,主要对漏填类型进行失效原因分析,其失效形态有盲孔底部钻穿、层压介厚超标、层压杂物、沉铜不良、填孔气泡和槽内杂物6类。根据可能存在的影响因素,对气泡、粉尘杂物和药水性能进行研究,提出合理的关键控制点,为HDI板填孔漏填改善提供有效的研究方向。 展开更多
关键词 高密度互连(HDI)板 盲孔 镀铜填孔 漏填
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