高频高速高多层印制板制作技术研究 被引量：11

1

作者 寻瑞平 张华勇 +1 位作者 敖四超 汪广明 《印制电路信息》 2017年第1期52-59,共8页

高频高速高多层印制电路板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体18层,包含背钻、树脂塞孔、高密集散热孔设计的高频高速高多层印制板为例,概述了这类印制板制作过程中的常见制作难点,提出了一些新的改善思路和方法。

关键词 印制电路板 高频板 高多层板 树脂塞孔 压合 背钻

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树脂塞孔空洞产生原因及改善对策 被引量：3

2

作者 杨烈文 刘攀 《印制电路信息》 2014年第11期55-58,共4页

树脂塞孔工艺通常存在塞孔空洞及孔口凹陷的问题,对于POFV及叠层设计,孔口凹陷的存在会导致焊接面积变小,带来焊接可靠性的问题。文章分析了塞孔空洞的产生机理,通过实验验证,得出了产生塞孔空洞的主要影响因素,并针对性的给出了塞孔空... 树脂塞孔工艺通常存在塞孔空洞及孔口凹陷的问题,对于POFV及叠层设计,孔口凹陷的存在会导致焊接面积变小,带来焊接可靠性的问题。文章分析了塞孔空洞的产生机理,通过实验验证,得出了产生塞孔空洞的主要影响因素,并针对性的给出了塞孔空洞的改善对策与建议。 展开更多

关键词 树脂塞孔 空洞 网印 真空塞孔 脱泡

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树脂塞孔工艺流程优化探讨 被引量：2

3

作者 王佐 刘克敢 李金龙 《印制电路信息》 2016年第4期37-42,共6页

在印制电路板生产过程中,树脂塞孔的孔铜因客户有相应要求,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。主要通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔到客户要求树脂塞孔孔铜,塞孔后,再经板面减铜到客户要求的铜厚。

关键词 镀孔 减铜 树脂塞孔 成本节约

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树脂塞孔流程优化探讨 被引量：2

4

作者 王佐 刘克敢 +1 位作者 李金龙 阙玉龙 《印制电路信息》 2016年第2期34-37,共4页

在印制电路板生产过程中,客户对树脂塞孔的孔铜有相应要求,在生产过程中,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。本文通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔后就树脂塞孔,再经板面减铜到客户要求的铜厚。

关键词 镀孔 减铜 树脂塞孔 成本

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光通讯模块电路板精细键合盘制作技术 被引量：2

5

作者 翟青霞 赵波 朱拓 《印制电路信息》 2015年第9期14-17,37,共5页

电路板上的键合盘的宽度，通常需要是所用的键合线宽的2～3倍，当盘间距很小，但键合线宽相对犬时，PCB力口工过程中就很容易出现盘宽度不够而键合不上线的问题，尤其是当流程中有树脂塞孔时，这种矛盾就显得更加突出。文章分析了此种... 电路板上的键合盘的宽度，通常需要是所用的键合线宽的2～3倍，当盘间距很小，但键合线宽相对犬时，PCB力口工过程中就很容易出现盘宽度不够而键合不上线的问题，尤其是当流程中有树脂塞孔时，这种矛盾就显得更加突出。文章分析了此种电路板的制作原理，对键合盘控制，表面处理后短路问题的改善方法，做出了详细的论述。 展开更多

关键词 化学镀镍镀钯浸金 线键合 精细线路 树脂塞孔

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动力电池用埋铜复合板制前设计 被引量：1

6

作者 何艳球 李雄杰 张亚锋 《印制电路信息》 2017年第6期50-55,共6页

文章主要简述一种新型动力电池用埋铜复合板的制前设计及工艺生产流程。因动力电池PCB需要承载大电流、高电压,需要在PCB内埋置紫铜板,且紫铜板上需要根据客户需要开孔及开槽,并在压合时往孔及槽内塞树脂,铜板四周需要使用树脂包边。因... 文章主要简述一种新型动力电池用埋铜复合板的制前设计及工艺生产流程。因动力电池PCB需要承载大电流、高电压,需要在PCB内埋置紫铜板,且紫铜板上需要根据客户需要开孔及开槽,并在压合时往孔及槽内塞树脂,铜板四周需要使用树脂包边。因此需要研发一种全新的制作方案,并能实现快速批量生产。 展开更多

关键词 动力电池复合板 埋铜板 树脂填胶

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解决无铅热风整平后树脂塞孔孔口起泡的方法

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作者 钟岳松 周飞 《印制电路信息》 2018年第3期47-51,共5页

通孔采用树脂塞孔是近年来得以推广的一种工艺。因板材与树脂本身的特性,无铅热风整平焊锡工艺受热后易出现孔壁树脂分离促使孔口油墨分层剥离,本文通过对材料特性的研究进行试验验证,及针对此问题进行改善实验验证,取得了一些有益的成... 通孔采用树脂塞孔是近年来得以推广的一种工艺。因板材与树脂本身的特性,无铅热风整平焊锡工艺受热后易出现孔壁树脂分离促使孔口油墨分层剥离,本文通过对材料特性的研究进行试验验证,及针对此问题进行改善实验验证,取得了一些有益的成果,为解决通孔树脂塞孔分层及阻焊起泡的技术难题提出了方法。 展开更多

关键词 树脂塞子L 热膨胀率 无铅热风整平焊锡 油墨分层剥离

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可穿戴电子设备用超薄高密度互连印制板制作技术研究

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作者 张细海 寻瑞平 +1 位作者 冯兹华 黄望望 《印制电路信息》 2021年第4期33-38,共6页

近年来可穿戴电子设备的风靡,带给了PCB产品新的性能和品质要求。文章选取一款整体4层,集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。

关键词 高密度互连印制板 激光盲孔 树脂塞孔 焊盘 可穿戴电子设备

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金属基板树脂塞孔技术探讨

9

作者 陈毅龙 王珠先 +1 位作者 刘旭亮 谭小林 《印制电路信息》 2019年第8期53-56,共4页

主要介绍了三种金属基板树脂塞孔技术:半固化片压合填孔、丝印机塞孔和真空塞孔,并对比了不同树脂塞孔技术在实际应用中的优缺点。在工艺选择时,应根据产品设计要求、成本要求、设备类型等进行综合考量。

关键词 金属基板 树脂塞孔 工艺方法 优缺点

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印制电路板背钻孔的塞孔树脂与铜层分离分析

10

作者 聂小润 陈炼 刘俊峰 《印制电路信息》 2020年第7期40-42,共3页

文章对背钻孔塞孔树脂与铜皮分离的主要因子进行分析,并对不同因子的影响程度进行深入研究,最终确定影响背钻孔塞孔树脂与铜皮分离的关键因子,为后续改善提供参考。

关键词 树脂塞孔 背钻深度 膨胀系数 特殊板材

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真空树脂塞孔板孔口凹陷研究

11

作者 张传超 刘艺文 +2 位作者 梁春生 谢伦魁 王俊 《印制电路信息》 2018年第A02期76-81,共6页

真空树脂塞孔相比传统的树脂塞孔工艺，具有气泡少、塞孔饱满的优点，但是，在抽真空过程和释放真空的过程中。也会容易有孔口凹陷问题。文章采用力学原理对孔口凹陷产生原因进行分析，并挑选塞孔孔径等因素作为测试因子进行试验验证，... 真空树脂塞孔相比传统的树脂塞孔工艺，具有气泡少、塞孔饱满的优点，但是，在抽真空过程和释放真空的过程中。也会容易有孔口凹陷问题。文章采用力学原理对孔口凹陷产生原因进行分析，并挑选塞孔孔径等因素作为测试因子进行试验验证，最终使凹陷问题得到解决，极大提升了树脂塞孔良率。 展开更多

关键词 树脂塞孔 凹陷 真空

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单液法、双液法结合堵水调剖新工艺 被引量：10

12

作者 王浩 《油田化学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第1期33-35,共3页

在堵水调剖中使用双液法工艺施工时 ,两种工作液不能全部接触而造成相当多量药剂浪费 ,使用单液法工艺施工时进入地层的堵剂易被地下液体所稀释。提出了一种结合单液法、双液法的堵水调剖新工艺 ,仍使用两种工作液 ,按双液法工艺施工 ,... 在堵水调剖中使用双液法工艺施工时 ,两种工作液不能全部接触而造成相当多量药剂浪费 ,使用单液法工艺施工时进入地层的堵剂易被地下液体所稀释。提出了一种结合单液法、双液法的堵水调剖新工艺 ,仍使用两种工作液 ,按双液法工艺施工 ,但每一种工作液本身都具有封堵能力 ,两种工作液接触后相互反应可形成新的封堵物。研制了供这种新双液法工艺使用的两种SAD堵剂。SAD 1的A工作液为可凝胶化的水玻璃体系 ,成胶时间在 5～2 0h之间可控 ,B工作液为可凝胶化的改性聚醚体系 ,成胶时间在 5～ 40h之间可控 ,二者接触时发生反应 ,可形成强封堵物 ;在岩心实验中SAD 1的封堵率 (>98%)和突破压力 (>10MPa/m)均高于水玻璃 /氯化钙堵剂 ;用于含水 95 %的S1 35 0 45井堵水 ,使日产油量大幅度上升 ,含水率急剧下降 ,有效期 5个月。SAD 2的A工作液为可凝胶化的无机体系 ,B工作液为可凝胶化的木质素树脂体系 ,在地层温度下成胶时间在 5～ 2 0h可控 ,耐温达 30 0℃ ,岩心堵水率为 98%,突破压力为 10MPa/m ,用于蒸汽吞吐井W 5 9注蒸汽前的调剖 ,消除了汽窜 ,注汽压力提高 2MPa。 展开更多

关键词 堵水调剖 施工工艺 新双液法 堵水调剖剂 可交联水玻璃/可交联改性聚醚堵剂 可凝胶化无机物 可凝胶化木质素树脂堵剂 高含水油井 蒸汽吞吐井

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高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究 被引量：7

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作者 黄云钟 李金鸿 《印制电路信息》 2011年第4期72-75,共4页

设计DOE试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥1 0,孔心距≤0.80mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素,并找到了高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔的最佳工艺参数。

关键词 高厚径比值 密集盘内孔 树脂塞孔

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用于堆叠装配技术的转接板制作探讨

14

作者 旷成龙 张俊杰 《印制电路信息》 2024年第1期15-20,共6页

转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工... 转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工艺和材料,并进行严格的工艺参数控制,才能保证转接板的质量和性能。通过对一款转接板进行研究,探讨其制作难点和相应控制方法,可为同行制作此类产品提供参考。 展开更多

关键词 转接板 堆叠装配 图形精度 树脂塞孔 铜厚 阻焊厚度

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树脂水泥浆在修井封堵中的研究与应用

15

作者 李良兵 邓林 +2 位作者 朱伟伦 许德禄 张园 《内蒙古石油化工》 CAS 2024年第2期11-14,共4页

油气井井筒完整性遭到破坏,常以修井封堵方式进行井筒治理。这要求水泥浆能抵抗井下载荷作用破坏,提高层间封固能力,防止地层流体层间窜流、井口带压现象。针对常规修井封堵技术缺点,利用树脂对常规水泥浆进行改性,以满足水泥浆高强度... 油气井井筒完整性遭到破坏,常以修井封堵方式进行井筒治理。这要求水泥浆能抵抗井下载荷作用破坏,提高层间封固能力,防止地层流体层间窜流、井口带压现象。针对常规修井封堵技术缺点,利用树脂对常规水泥浆进行改性,以满足水泥浆高强度、低杨氏模量、强胶结能力的要求。优选出一种四官能团缩水甘油胺类环氧树脂,粘度高,与水泥浆不相容,通过稀释剂改性,解决了环氧树脂与水泥浆相容困难及现场清洗工艺复杂的难题。室内将酸酐固化剂与胺类固化剂复配组合应用,确定了组合的最佳比例以及树脂与固化剂的比例,稠化时间可调,解决了环氧树脂高温条件下稠化时间难以控制的难题。探究了该树脂体系对固井水泥浆性能的影响规律,继而获得一种“耐温高强”树脂水泥浆。室内评价测试结果表明:该树脂水泥浆树脂混合液掺量为30%,耐温可达130℃,有效改善固化后水泥石力学性能,水泥石5 d抗压强度73.2 MPa, 48 h胶结强度高达15.6 MPa, 7 d杨氏模量低达4.3GPa,满足深井修井封堵作业技术要求。该环氧树脂水泥浆在现场成功试验,施工工艺简单、作业成功率高、封堵效果显著,对深井高温修井封堵作业具有明显的优势。 展开更多

关键词 环氧树脂 封堵 耐温 抗压强度 胶结 弹韧性

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高强度封堵技术 被引量：5

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作者 齐海鹰 王潜 +1 位作者 孙永富 黄毅 《石油钻采工艺》 CAS CSCD 北大核心 2003年第z1期77-80,共4页

针对沈 84 -安 12块及曙光古潜山油藏高含水开发中后期形成的大孔道及裂缝 ,研究了粉煤灰及橡胶粉填充的聚丙烯酰胺—三聚氰胺冻胶堵剂及不饱和聚酯树脂堵剂封堵大孔道技术。该技术现场应用 10井次 ,取得了明显增油降水效果 ,对提高油... 针对沈 84 -安 12块及曙光古潜山油藏高含水开发中后期形成的大孔道及裂缝 ,研究了粉煤灰及橡胶粉填充的聚丙烯酰胺—三聚氰胺冻胶堵剂及不饱和聚酯树脂堵剂封堵大孔道技术。该技术现场应用 10井次 ,取得了明显增油降水效果 ,对提高油藏水驱波及程度 。 展开更多

关键词 辽河油田 聚丙烯酰胺 三聚氰胺冻胶 不饱和聚酯树脂堵剂 粉煤灰 橡胶粉 高强度封堵水

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多类型孔同步树脂塞孔对位能力提升研究 被引量：2

17

作者 刘根 刘喜科 戴晖 《印制电路信息》 2021年第4期43-47,共5页

高端电子产品越来越多地运用树脂塞孔设计,在印制板大批量制作过程中,应着力解决大小孔、背钻孔同步塞孔难题。本文提出一种树脂塞孔新工艺,即采用设有上小下大阶梯孔的塞孔网板,极大提升树脂塞孔对位能力,经过对比分析和验证分析,能够... 高端电子产品越来越多地运用树脂塞孔设计,在印制板大批量制作过程中,应着力解决大小孔、背钻孔同步塞孔难题。本文提出一种树脂塞孔新工艺,即采用设有上小下大阶梯孔的塞孔网板,极大提升树脂塞孔对位能力,经过对比分析和验证分析,能够实现大小孔、背钻孔等多类型孔同步树脂塞孔,并能确保树脂塞孔饱满度。 展开更多

关键词 背钻 树脂塞孔 同步塞孔 对位能力

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印制线路板假正片孔内无铜的原因分析 被引量：2

18

作者 陈世金 徐缓 +2 位作者 邓宏喜 杨诗伟 韩志伟 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期11-13,共3页

孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一。针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应的控制措施、注意事项等,为同行业的技术人员改善此类问题提供一定的参考。

关键词 印制线路板 盲孔 孔内无铜 图形电镀 蚀刻 树脂塞孔

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川西海相环氧树脂堵漏剂用溶解剂 被引量：1

19

作者 兰林 《钻井液与完井液》 CAS 北大核心 2023年第3期410-414,共5页

川西气田海相具有超深层高温、含盐膏层、高含硫特性,三开制超深大斜度井在开发过程中,恶性漏失、失返性漏失频繁发生。环氧树脂堵漏剂具有常温可泵性、固结时间温控性、固结抗压强度高、大裂缝封堵效果显著等特点,但其黏度相对较高,易... 川西气田海相具有超深层高温、含盐膏层、高含硫特性,三开制超深大斜度井在开发过程中,恶性漏失、失返性漏失频繁发生。环氧树脂堵漏剂具有常温可泵性、固结时间温控性、固结抗压强度高、大裂缝封堵效果显著等特点,但其黏度相对较高,易在井筒、管道内出现黏附、黏结,且固结成型后不溶、不熔,溶解、解堵异常困难。针对环氧树脂堵漏剂相关技术问题,通过溶解机理分析、溶解正交分析及溶解剂防腐性能优化,研制形成环氧树脂堵漏剂用溶解剂,该溶解剂在120℃、24 h条件下对环氧树脂堵漏剂的溶解率为97.82%,对N80钢片腐蚀速率仅为0.0086 g/(m^(2)·h),低于轻微腐蚀评价标准(0.022 g/(m^(2)·h)),为解决恶性漏失堵漏作业后快速溶解、解堵、井下管柱安全等技术难题提供了新途径。 展开更多

关键词 环氧树脂堵漏剂 溶解剂 溶解解堵

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背钻孔树脂塞孔的爆孔原因及改善对策 被引量：1

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作者 崔小超 邹金龙 李香华 《印制电路信息》 2022年第8期37-40,共4页

印制板背钻树脂塞孔通常存在孔口爆孔问题,直接影响产品的品质。文章分析了孔口爆孔的产生原因,通过试验验证,得出产生塞孔孔口爆孔的主要影响因素,并针对性给出了孔口爆孔的改善对策。

关键词 树脂塞孔 爆孔 背钻

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