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题名细间距封装技术
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作者
FrankN.Haigh
李栓庆
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出处
《半导体情报》
1990年第6期44-49,共6页
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文摘
正当人们希望SMT的尺寸需要继续减小时,于是便出现了引线间距为0.010in、0.015in、0.020in,中心距为0.025in的细间距表面安装封装。目前50mil间距的封装实际只限于120条输入/输出引线,但最新的VLSI技术要求每个管壳高达300多条输入/输出引线。引线数增加和表面安装器件之间的间隔变小的一些实例如图1所示。大概你已经听到过而且也可能遇到过关于缺乏表面安装标准化的一些问题。到现在为止,还没有见到过表面安装技术的标准!进一步来说,如果要应用FPT。
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关键词
SMT
细间距
封装
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分类号
TN420.594
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名电子设备冷却用空芯冷板的性能研究
被引量：7
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作者
陈文虎
俞勤芳
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机构
南京航空航天大学飞行器系
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出处
《南京航空航天大学学报》
CAS
CSCD
1995年第3期351-356,共6页
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基金
航空工业总公司机械设备公司资助
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文摘
用空芯冷板冷却电子设备是一种新型、高效的冷却方式。这种冷却方式以印制电路板本身作为热交换器，极大地缩短了热流路径，因而载热能力强，结构重量轻。对这种冷却方式进行了理论分析和实验研究，建立了空芯冷板壁温的数学模型，用实验证明了数学模型分析的正确性。并把空芯冷板冷却方式与现在广泛应用的导热冷却方式的热载能力相比较，证明空芯冷板冷却方式是高效的。
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关键词
换热
热平衡
传热实验
冷却
电子设备
印制电路
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Keywords
heat exchangers
heat balance
heat transfer experiments
heat determinations
cooling
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分类号
TN420.594
[电子电信—微电子学与固体电子学]
V243
[航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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题名SMT手工贴装技术工艺及其应用
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作者
孙宁
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出处
《电子技术参考》
2000年第2期74-78,共5页
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文摘
以丝印机、贴片机、再流焊炉、波峰焊机为主体的大机器生产ＳＭＴ产品制造中无疑占据着主导的地位，然而配套手工贴装设备，开发手工贴装工艺对完成小批量产品生产、返修以及实验室试验板生产无颖有着实际价值。
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关键词
SMT
手工贴装
PRC2000
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分类号
TN420.594
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名细间距SMD焊接强度试验研究
被引量：1
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作者
张晟
赵俊伟
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机构
信息产业部电子第二十研究所
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出处
《电子工艺技术》
2000年第4期144-146,共3页
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文摘
通过对细间距SMD焊接强度试验 ,分析了影响焊接强度的诸多因素 ,找到适合SMT要求的焊膏、模板、焊膏量、温度曲线等系列工艺材料参数。
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关键词
细间距
表面安装器件
表面安装技术
焊接强度
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Keywords
Fine pitch
SMD
SMT
Soldering strength
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分类号
TN420.594
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TG407
[金属学及工艺—焊接]
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题名印制板组件灌封胶的选择及应用
被引量：4
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作者
王蕴明
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机构
北京华航无线电测量研究所
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出处
《航天工艺》
1995年第3期16-18,共3页
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文摘
选用ＧＮ５２１有机硅胶做雷达印制板组件的灌封材料；在灌封过程中，重点解决了堵漏、真空排除气泡、胶与电装板的粘合等工艺关键；通过对灌封的电阻板组件进行高、低温及温度冲击试验，电测试正常，胶层无变化，全部达到试验大纲的要求。
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关键词
有机硅凝胶
灌土工艺
粘接
印制板
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分类号
TN420.594
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名光电二次集成封装
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作者
孟庆林
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出处
《半导体情报》
1990年第2期51-53,共3页
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文摘
研制成功一种四位数码显示用的封装。该封装为多层陶瓷结构,并具有电连接逻辑关系。现已投入应用,并替代进口产品。
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关键词
光电
二次集成
封装
数码显示
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分类号
TN420.594
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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