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细间距封装技术

Throw Us Your Finest Pitch and We'll Place It
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摘要 正当人们希望SMT的尺寸需要继续减小时,于是便出现了引线间距为0.010in、0.015in、0.020in,中心距为0.025in的细间距表面安装封装。目前50mil间距的封装实际只限于120条输入/输出引线,但最新的VLSI技术要求每个管壳高达300多条输入/输出引线。引线数增加和表面安装器件之间的间隔变小的一些实例如图1所示。大概你已经听到过而且也可能遇到过关于缺乏表面安装标准化的一些问题。到现在为止,还没有见到过表面安装技术的标准!进一步来说,如果要应用FPT。
出处 《半导体情报》 1990年第6期44-49,共6页 Semiconductor Information
关键词 SMT 细间距 封装

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