基于ABAQUS的键合压力隐式动力学分析被引量：2

下载PDF

导出

摘要隐式动力学分析方法是ABAQUS处理非线性结构力学问题常用的分析方法,本文利用ABAQUS软件建立500μm粗铝丝的键合点模型,对键合点受应力挤压产生塑性形变的非线性问题进行分析,着重探讨键合点的应力和应变的变化。

作者杨汝靓

机构地区桂林航天电子有限公司

出处《机电元件》 2017年第3期47-53,共7页 Electromechanical Components

关键词粗铝丝键合压力隐式动力学分析

分类号 TN784 [电子电信—电路与系统]

引文网络
相关文献

参考文献7

1晁宇晴,杨兆建,乔海灵.引线键合技术进展[J].电子工艺技术,2007,28(4):205-210. 被引量：54
2何田.引线键合技术的现状和发展趋势[J].电子工业专用设备,2004,33(10):12-14. 被引量：47
3吴辉贤,许杨剑,刘勇.微电子封装引线键合工艺参数的概率设计[J].机械强度,2012,34(4):516-521. 被引量：1
4宗飞,田艳红,王春青.Cu引线超声键合动态过程有限元模拟[J].电子工艺技术,2007,28(4):187-190. 被引量：5
5石亦平,周玉蓉著..ABA QUS有限元分析实例详解[M].北京:机械工业出版社,2006:393.
6范柱子,陈学东,姜伟.IC引线键合引线轮廓成形仿真研究[J].机械与电子,2005,23(5):59-62. 被引量：6
7秦文,高健,杨志军,吴小洪,李克天,陈新.引线键合工艺参数的有限元分析[J].机械设计与制造,2011(2):17-19. 被引量：2

二级参考文献58

1何田.引线键合技术的现状和发展趋势[J].电子工业专用设备,2004,33(10):12-14. 被引量：47
2陈新,李军辉,谭建平.引线键合机中复杂超声能量传递特性研究[J].半导体技术,2005,30(3):32-35. 被引量：4
3杨文建,李小平,李朝晖,邱睿.超细间距引线键合第一键合点工艺参数优化试验研究[J].半导体技术,2005,30(4):20-23. 被引量：8
4范柱子,陈学东,姜伟.IC引线键合引线轮廓成形仿真研究[J].机械与电子,2005,23(5):59-62. 被引量：6
5何田.先进封装技术的发展趋势[J].电子工业专用设备,2005,34(5):5-8. 被引量：13
6隆志力,韩雷,吴运新,周宏权.温度因素对热超声键合强度的影响实验研究[J].半导体技术,2005,30(6):41-44. 被引量：3
7孟艳.超声引线键合过程的瞬态温度特性[J].科学技术与工程,2005,5(10):673-675. 被引量：7
8李军辉,韩雷,钟掘.楔焊键合分离界面特性及阻抗分析[J].焊接学报,2005,26(6):21-24. 被引量：3
9何雪浤,董广成,回丽.基于蒙特卡洛法的细观多裂纹演化仿真[J].机械强度,2005,27(5):703-707. 被引量：3
10谢劲松,钟家骐,杨邦朝,蒋明.CSP键合金丝热应力分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2005,23(5):68-71. 被引量：7

共引文献95

1谭骁洪,田郭平,罗俊,吴兆希,余航,应广祺.基于分子动力学的键合工艺可靠性仿真研究[J].环境技术,2021,39(S01):23-27.
2张策,李兆仁.MEMS光开关的金丝球焊工艺研究开发及应用[J].轻工科技,2020,36(4):72-75. 被引量：3
3刘飞,梁利华,刘勇,张晔.几种铜键合引线的力学性能研究[J].机械强度,2010,32(2):223-227.
4刘长宏,高健,陈新,郑德涛.引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析[J].半导体技术,2006,31(11):828-832. 被引量：20
5董永谦,王贵平,田亚炜,张建宏,张燕.热声焊机控制系统的开发[J].电子工艺技术,2007,28(2):87-89. 被引量：2
6高荣芝,韩雷.键合压力对粗铝丝引线键合强度的实验研究[J].压电与声光,2007,29(3):366-369. 被引量：8
7刘建,严钦云,恩云飞,黄云,杨丹.金铝键合寿命评价方法研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2007,25(3):4-6. 被引量：9
8晁宇晴,杨兆建,乔海灵.引线键合技术进展[J].电子工艺技术,2007,28(4):205-210. 被引量：54
9郑志莲,杨积慧,易幼平.键合工具对超声换能器系统谐振频率的影响[J].压电与声光,2007,29(4):408-410. 被引量：2
10广明安,陈威,潘峰.全自动引线键合机相关键合工艺分析[J].电子工业专用设备,2008,37(1):19-23. 被引量：4

同被引文献15

1李军辉,谭建平,韩雷,钟掘.引线键合的界面特性[J].中南大学学报（自然科学版）,2005,36(1):87-91. 被引量：8
2黄玉财,程秀兰,蔡俊荣.集成电路封装中的引线键合技术[J].电子与封装,2006,6(7):16-20. 被引量：34
3何俊,郭永进,林忠钦.热超声键合过程中键合力波动特性仿真研究[J].上海交通大学学报,2007,41(10):1704-1709. 被引量：2
4李战慧,吴运新,隆志力.超声键合系统接触界面非线性振动[J].振动．测试与诊断,2011,31(2):171-174. 被引量：1
5莫德锋,杨力怡,张晶琳,吴家荣,刘大福.铂金丝超声键合正交试验及焊点质量评价[J].焊接学报,2013,34(9):39-42. 被引量：3
6韩雷.微电子封装超声键合机理与技术中的科学问题[J].中国基础科学,2013,15(3):14-26. 被引量：8
7谭崇锋,高健.基于LS-DYNA的第一键合点碰撞过程分析[J].机械工程与自动化,2016(2):50-51. 被引量：1
8刘铁,姜铭,伏高印,郑传德.牙刷植毛机中送毛机构的凸轮机构设计[J].机械工程与自动化,2016(2):126-127. 被引量：3
9陈培红.基于显示动力学的滚动轴承故障分析[J].煤炭技术,2017,36(7):318-320. 被引量：2
10姚友谊,刘美玥,胡蓉.Si-Al丝键合技术研究[J].电子工艺技术,2017,38(4):203-207. 被引量：3

引证文献2

1姚林晓,邱海亮,方贵盛.牙刷自动装配机上料机构的仿真分析与改进[J].机械设计与制造,2022(2):103-107. 被引量：4
2温琪,孙韵韵,巫世晶.引线键合界面切向接触的黏滞-微滑移临界转换位置和能量耗散特性研究[J].中南大学学报（自然科学版）,2023,54(7):2674-2682.

二级引证文献4

1成楷,钟飞,杨小俊,周宏娣.异形易碎小型固性物料的转运料装置构型设计与特性试验研究[J].包装工程,2023,44(23):156-163.
2牛瑞霞,李士佩,郭金山,王棋.一种双工位重型金属板材智能上料机结构设计与控制策略分析[J].现代制造工程,2023(12):140-147.
3陈传旺,周光吉,韩世伟,郭峻松,殷勤.螺柱焊零件上料机械手结构设计与分析[J].工程与试验,2023,63(4):44-49.
4雷经发,孙寅,张淼,刘涛.长尾夹输送振动盘设计与仿真分析[J].安徽工程大学学报,2024,39(2):32-39.

1许维,王盛凯,刘洪刚.基于Ar等离子体表面激活的Ni-Si晶圆键合工艺研究[J].稀有金属与硬质合金,2017,45(3):56-58. 被引量：2
2陈志轩,周大可,黄经纬.基于卷积神经网络的表情不变三维人脸识别[J].电子测量技术,2017,40(4):157-161. 被引量：12
3平板新思路：荣耀畅玩平板2深度体验[J].新潮电子,2017,0(7):32-35.
4张书姣,吴艳霞,朱丽楠,唐宾,王志峰,周兵.金属掺杂类金刚石薄膜研究进展[J].航空制造技术,2017,60(13):77-82. 被引量：8
5程红柳,葛素芸,徐伟.基于T-S模型的无线网络系统的量化输出反馈控制器设计[J].移动通信,2017,41(12):86-90. 被引量：1

机电元件

2017年第3期

浏览历史

内容加载中请稍等...

基于ABAQUS的键合压力隐式动力学分析被引量：2

参考文献7

二级参考文献58

共引文献95

同被引文献15

引证文献2

二级引证文献4

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

基于ABAQUS的键合压力隐式动力学分析 被引量：2

参考文献7

二级参考文献58

共引文献95

同被引文献15

引证文献2

二级引证文献4

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

基于ABAQUS的键合压力隐式动力学分析被引量：2