摘要
以全自动引线键合机之键合工艺为引导,介绍了全自动引线键合的结构组成,超声键合的键合过程,从理论上分析了焊接过程中的主要因素,得出焊接过程中的基本工艺参数,并结合键合过程初步探讨了这些基本工艺参数的调节方法。介绍了键合品质的检验和基于DOE试验设计的工艺优化方法。最后对最主要两种失效模式进行了理论上的初步分析。
The paper introduces the frame of fully automatic wire bonder, and analyzes the main affected factors of bonding process, and obtains the basic of bond parameters of wire bonder. The test criterions of bond quality and optimization of process are introduced in the paper. The two main failure modes are analyzed on the basic of bonding process.
出处
《电子工业专用设备》
2008年第1期19-23,共5页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
