国产塑封半导体器件可靠性试验分析被引量：1

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摘要塑封半导体器件被广泛的应用到不同的领域,适合大规模的自动化生产。但是对于塑封半导体器件质量的可靠性却缺乏相应的系统研究,这就造成国产塑封半导体器件应用风险相对较大。国产塑封半导体器件可靠性试验分析能够为用户选择提供重要的参考意见。降低塑封半导体器件故障几率,在根本上延长塑封半导体器件使用寿命。本文就对国产塑封半导体器件可靠性试验进行相应的分析。

作者晋李华

机构地区中国电子科技集团公司第十三研究所

出处《信息系统工程》 2017年第4期62-62,共1页

关键词国产塑封半导体器件可靠性试验

分类号 TN306 [电子电信—物理电子学]

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参考文献2

1丁继善.塑封半导体器件的可靠性增长分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2000,18(6):40-44. 被引量：5
2李巍,宋玉玺,童亮.高可靠领域中应用塑封器件的有效评价[J].半导体技术,2014,39(4):305-308. 被引量：5

二级参考文献10

1GJB128A-97.半导体分立器件试验方法[S].[S].,.. 被引量：10
2GJB 548B-2005,微电子器件试验方法和程序[S]. 被引量：39
3郑鹏洲.塑封微电路(PEM)可靠性讲义[Z].2011. 被引量：1
4NASA/TP--212244--2003, PEM--INST--001: instruc- tions for plastic encapsulated microcircuit ( PEM ) selec- tion, screening, and qualification [ S ]. 被引量：1
5MIL--PRF--38535H--2007, Integrated circuits (micro- circuits) manufacturing, general specification for [ S ]. 被引量：1
6EIA/JESD22--A104--C, Temperature cycling [ S]. 被引量：1
7EIA/JESD22--A101--C, Steady state temperature hu- midity bias life test [ S]. 被引量：1
8EIA/JESD22--A102--C, Accelerated moisture resistance unbiased autoclave [ S]. 被引量：1
9EIA/JESD22--A108, Temperature bias and operating life [S]. 被引量：1
10GJB4027A--2006,破坏性物理分析(DPA)[S]. 被引量：1

共引文献8

1孔文玲.塑封机简易故障原因及处理方法[J].区域治理,2018,0(21):154-154.
2张臻鉴,刘文媛.塑封半导体器件的可靠性保证措施[J].现代电子技术,2010,33(16):164-165. 被引量：3
3史文渤.铜热敏电阻器环境可靠度评估[J].计量与测试技术,2014,41(7):50-51. 被引量：1
4王晓珍,熊盛阳,张伟,王树升.军用塑封电路分层及可靠性方法研究[J].电子工艺技术,2016,37(6):316-319. 被引量：10
5李念念,张小强.塑封集成电路扫描声学显微镜分析[J].电子制作,2019,0(23):59-60. 被引量：2
6王旭亮,杨达明,黄姣英.基于超声扫描的塑封器件缺陷判定方法研究[J].电子器件,2020,43(1):39-45. 被引量：2
7何磊,冯佳,蔡媛媛,虞勇坚,陈光耀,吕栋.基于GJB7400的军用塑封集成电路检验标准探讨[J].电子质量,2022(4):127-130. 被引量：1
8王天荣,郭建英,王丽杰.石英谐振称重传感器的可靠性增长[J].电子产品可靠性与环境试验,2003,21(4):36-39.

同被引文献5

1来萍,恩云飞,牛付林.塑封微电路应用于高可靠领域的风险及对策[J].电子产品可靠性与环境试验,2006,24(4):53-58. 被引量：12
2万延树.塑料封装可靠性问题浅析[J].电子与封装,2007,7(1):8-13. 被引量：12
3陈建明,翁加林,陈学峰,吾玉珍.方形扁平无引线QFN封装的研究及展望[J].半导体技术,2007,32(3):185-187. 被引量：5
4张冬梅.影响QFN封装器件焊接质量的因素[J].新技术新工艺,2015(5):141-144. 被引量：6
5张合.振动与冲击在引信技术中的应用展望[J].振动．测试与诊断,2019,39(2):235-241. 被引量：6

引证文献1

1魏成典.侵彻武器引信控制电路国产元器件选型问题研究[J].微处理机,2020,41(5):17-20.

1薛淑秀.塑封半导体器件的质量与可靠性[J].华东科技（学术版）,2014(2):415-415.
2Wada,T,郑鹏洲.塑封半导体器件耐潮试验加速因子的研究[J].电子产品可靠性与环境试验,1990(5):55-58.
3杨仿.关于塑封半导体器件的可靠性研究[J].大科技,2012(5):255-255.
4张臻鉴,刘文媛.塑封半导体器件的可靠性保证措施[J].现代电子技术,2010,33(16):164-165. 被引量：3
5丁继善.塑封半导体器件的可靠性增长分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2000,18(6):40-44. 被引量：5
6吴琼瑶,尹燕萍.长期存贮CCD的可靠性试验分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2008,26(3):28-31. 被引量：1
7孙云龙,吴大军,杨玉东.自检测LED模组设计及可靠性试验分析[J].半导体技术,2014,39(10):784-788.
8邬宁彪.温度、湿度应力在电气·电子产品失效中的作用[J].印制电路信息,2005,13(2):14-20. 被引量：14
9李巍,宋玉玺,童亮.高可靠领域中应用塑封器件的有效评价[J].半导体技术,2014,39(4):305-308. 被引量：5
10贺学金.跟我学修DVD机(十四) 机芯电路[J].家电检修技术,2007(19):47-48.

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