KLA-Tencor将WPI技术优势推广到所有光罩类型

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摘要 KLA—Tencor公司日前推出其最新的基于数据库（die—to—database）的晶圆表片光罩检测技术——Wafer Plane Inspection（wei）。WPI让占据领先地位的逻辑电路与晶圆代工光罩制造商能在检测光罩上缺陷的同时，评估这些缺陷是否有可能印到晶圆上。这是第一次可以在非重复区域的单芯片光罩和多芯片光罩上使用这种功能。

出处《电子工业专用设备》 2008年第10期66-67,共2页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词检测技术 WPI KLA 光罩类型优势晶圆代工逻辑电路

分类号 TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] G354 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]

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电子工业专用设备

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