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KLA和TEL推出全新软件包ACUSHAPETM
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摘要
近日，KLA—Tencor和TEL宣布推出一款全新的制模和库产生软件包AcuShape^TM，以满足32奈米制程技术及更先进技术的光学临界尺寸测量要求。
出处
《中国集成电路》
2009年第6期6-6,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
软件包
TEL
KLA
制程技术
尺寸测量
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
TP317 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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.电子工业专用设备,2012,41(9):57-57.
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5
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8
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9
姚钢.
KLA-Tencor帮助客户掌控最高利润点[J]
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10
KLA—Tencor推出PROLITH（TM）X3．1光刻模拟软件[J]
.电子与封装,2010,10(3):45-46.
中国集成电路
2009年 第6期
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