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KLA-Tencor推出最新光罩检测技术

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摘要 KLA-Tencor公司推出其称为“晶片平面光罩检测”（Wafer Plane Inspection,WPI）的最新光罩检测技术。该技术系业界首次在单一系统上提供既可查找光罩上的所有缺陷。

出处《电子与电脑》 2008年第5期80-80,共1页 Compotech

关键词检测技术光罩 KLA-Tencor公司单一系统晶片缺陷

分类号 TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TN407 [自动化与计算机技术—计算机科学与技术]

引文网络
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电子与电脑

2008年第5期

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