仿金电镀工艺的现状及发展前景 被引量：18

1

作者 马雅琳 王云燕 秦毅红 《电镀与精饰》 CAS 1999年第3期16-19,共4页

综合评述了高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制，并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑（ＢＴＡ）钝化法进行了详细地对比。最后提出了仿金电镀目前存在的问题。

关键词 仿金电镀 钝化 电镀 工艺 现状 镀金

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玻璃钢表面酒石酸盐体系仿金电镀工艺研究 被引量：6

2

作者 张颖 王晓轩 +1 位作者 李涛 董青 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2004年第1期12-15,共4页

　以硫酸铜、硫酸锌、锡酸钠为主盐,酒石酸钾钠为主络合剂,柠檬酸为辅助络合剂对经特殊处理的玻璃钢表面进行Cu Zn Sn三元合金仿金电镀。研究了镀液中各组分、工艺参数、基底质量及镀层后处理对镀层外观的影响,并对镀层性能进行了测试... 　以硫酸铜、硫酸锌、锡酸钠为主盐,酒石酸钾钠为主络合剂,柠檬酸为辅助络合剂对经特殊处理的玻璃钢表面进行Cu Zn Sn三元合金仿金电镀。研究了镀液中各组分、工艺参数、基底质量及镀层后处理对镀层外观的影响,并对镀层性能进行了测试。该体系所用镀液无毒、无污染、性能稳定,可制得色泽较为理想的仿金镀层。 展开更多

关键词 玻璃钢 仿金电镀 Cu-Zn-Sn合金 酒石酸盐

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玻璃钢饰面技术——无氰二元仿金电镀工艺研究 被引量：6

3

作者 张颖 王晓轩 +1 位作者 陶珍东 李小涛 《工程塑料应用》 CAS CSCD 北大核心 1994年第6期17-20,共4页

以焦磷酸盐为主要原料,研究了经特殊处理的玻璃钢制品实施常规电镀的工艺条件、影响因素。结果表明,电流密度为1.1～2.7A/dm^2,适当调节镀液温度和pH值,并经后处理工艺,可获得均一稳定的金色镀层。

关键词 玻璃钢 饰面技术 仿金 电镀

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电镀仿金工艺的研究进展 被引量：5

4

作者 梁成浩 余向飞 《电镀与环保》 CAS CSCD 2008年第4期1-4,共4页

综述了国内外关于电镀铜锌合金仿金工艺的现状,系统归纳含氰和无氰电镀仿金的配方。着重对无氰镀液成分、工艺流程以及后处理进行分析和比较,最后对电镀仿金工艺的发展趋势进行了展望。

关键词 仿金电镀 工艺 发展前景

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无氰铜-锌-锡合金电镀工艺的研究 被引量：2

5

作者 马静 吕明威 王淑娟 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期15-17,共3页

介绍了一种新型的无氰铜-锌-锡合金电镀工艺.确定了该工艺的最佳配方为：Sn2＋1.5～2.0 g/L,Cu2＋ 6.5～8.5 g/L,Zn2＋ 3.8～5.0 g/L,DS6008A 400～600 g/L,DS6008B 200～300g/（kA＆#183;h）,25～35℃,pH值6～7,0.4～0.8 A/dm2.同时对... 介绍了一种新型的无氰铜-锌-锡合金电镀工艺.确定了该工艺的最佳配方为：Sn2＋1.5～2.0 g/L,Cu2＋ 6.5～8.5 g/L,Zn2＋ 3.8～5.0 g/L,DS6008A 400～600 g/L,DS6008B 200～300g/（kA＆#183;h）,25～35℃,pH值6～7,0.4～0.8 A/dm2.同时对镀液性能和镀层性能进行了测试. 展开更多

关键词 铜-锌-锡合金 工艺条件 无氰 仿金电镀

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焦磷酸钾-HEDP体系无氰仿金电镀工艺研究 被引量：2

6

作者 郑丽 罗松 +1 位作者 袁诗琳 段进雄 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第22期143-146,共4页

在镀液基本组成为焦磷酸钾(260 g/L)、焦磷酸铜(18 g/L)、焦磷酸亚锡(2.0 g/L),电镀工艺条件为电流0.15A,温度30℃,pH=9~10,电镀5 min,和空气搅拌的条件下,利用正交实验探究羟基乙叉二膦酸(HEDP)、酸铜走位剂(AESS)和K2CO3对无氰仿金电... 在镀液基本组成为焦磷酸钾(260 g/L)、焦磷酸铜(18 g/L)、焦磷酸亚锡(2.0 g/L),电镀工艺条件为电流0.15A,温度30℃,pH=9~10,电镀5 min,和空气搅拌的条件下,利用正交实验探究羟基乙叉二膦酸(HEDP)、酸铜走位剂(AESS)和K2CO3对无氰仿金电镀镀层颜色的影响。对正交结果进行分析,最终得出HEDP、AESS、K2CO3的最优组合为:HEDP:15 g/L,K2CO3:40 g/L,AESS:24×10-3g/L。对以上组合所得到的镀层形貌、厚度、成分、相组成进行。该配方可获得Hull槽试片上全范围光亮的仿金镀层,且镀层表面平整,镀层厚度约为1.5μm。Sn在镀层中主要以Cu13.7Sn的形式存在,且为立方结构。 展开更多

关键词 正交实验 仿金电镀 焦磷酸钾-HEDP

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锌铁合金打底的仿金电镀工艺 被引量：1

7

作者 曾祥德 《涂装与电镀》 2009年第5期32-34,共3页

介绍以锌铁合金打底的仿金电镀工艺,锌铁合金打底效果良好,生产成本也显著降低。

关键词 仿金电镀 锌铁合金 电镀技术

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仿金电镀及镀层变色故障排除 被引量：1

8

作者 程沪生 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第12期6-9,共4页

仿金电镀层包括Cu-Zn二元合金或Cu-Zn-Sn三元合金，色泽鲜艳。介绍了仿金电镀的工艺流程、6种不同的工艺配方、镀液中各组分的作用以及各操作条件对镀层色泽的影响。说明了仿金层色泽变化的几种情况，包括：操作不当引起镀层色泽变化；... 仿金电镀层包括Cu-Zn二元合金或Cu-Zn-Sn三元合金，色泽鲜艳。介绍了仿金电镀的工艺流程、6种不同的工艺配方、镀液中各组分的作用以及各操作条件对镀层色泽的影响。说明了仿金层色泽变化的几种情况，包括：操作不当引起镀层色泽变化；镀件出槽时色泽正常，清洗后出现白雾；水质不良而引起仿金层在3～4h内变成淡绿色等。并分析了这些情况下镀层变色的原因，给出了相应的解决办法。提出要保持仿金层色泽的稳定性，荻得合格的仿金层，应严格控制镀液成分及操作条件。 展开更多

关键词 仿金电镀 Cu-Zn二元合金 Cu-Zn-Sn三元合金 镀层色泽 故障排除

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仿金电镀专利技术综述

9

作者 侯琴 赵桐 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2017年第9期483-492,共10页

通过对仿金电镀领域专利文献的收集,分析了该领域专利申请情况和技术分布情况,重点梳理了该领域的重点专利、重要申请人和技术发展路线,对仿金电镀领域的专利技术情况作了整体介绍。

关键词 仿金电镀 合金 配位剂 热处理 专利

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无氰仿金电镀工艺研究进展 被引量：8

10

作者 高鹏 屠振密 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期1-5,共5页

介绍了无氰仿金镀层的种类,综述了国内外无氰仿金电镀的研究现状,包括焦磷酸盐体系、酒石酸盐体系、HEDP体系以及其他一些配位剂体系。最后对无氰仿金电镀的发展趋势进行了展望。

关键词 无氰仿金电镀 焦磷酸盐体系 酒石酸盐体系 HEDP体系

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无氰铜锡合金仿金电镀工艺及镀层性能 被引量：1

11

作者 郑丽 罗松 +3 位作者 林修洲 胡国辉 王东风 张靖松 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2020年第21期1465-1468,共4页

在采用HEDP 15 g/L、AESS 24 mg/L和K2CO340 g/L作为复合添加剂的条件下,探讨了焦磷酸盐体系无氰铜锡合金仿金电镀配位剂和主盐浓度对镀层外观的影响,确定了以下最优工艺条件:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Cu2P2O7·3H2O 16~18 g/L,Sn2... 在采用HEDP 15 g/L、AESS 24 mg/L和K2CO340 g/L作为复合添加剂的条件下,探讨了焦磷酸盐体系无氰铜锡合金仿金电镀配位剂和主盐浓度对镀层外观的影响,确定了以下最优工艺条件:K4P2O7·3H2O 240 g/L,Cu2P2O7·3H2O 16~18 g/L,Sn2P2O72.0~2.8 g/L。由此而电镀出的仿金镀层在黄铜基体上有良好的结合力,表面硬度比基体低,但耐磨性更好。复合添加剂对镀层的平整及抗磨损有一定的促进作用。 展开更多

关键词 无氰仿金电镀 铜锡合金 焦磷酸盐镀液 复合添加剂 显微硬度 耐磨性

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锌铁合金电镀工艺在锌压铸件电镀中的应用

12

作者 曾祥德 《涂装与电镀》 2010年第4期36-39,共4页

锌合金压铸件在材质的化学特性、组织结构与表面形态特征等方面对电镀均有严格要求,稍有忽视,就会影响电镀质量。锌铁合金电镀工艺从锌压铸件对电镀的要求入手,加强镀前处理,直接在锌压铸件基体上电镀,取代了氰化镀铜的预镀层,已应用到... 锌合金压铸件在材质的化学特性、组织结构与表面形态特征等方面对电镀均有严格要求,稍有忽视,就会影响电镀质量。锌铁合金电镀工艺从锌压铸件对电镀的要求入手,加强镀前处理,直接在锌压铸件基体上电镀,取代了氰化镀铜的预镀层,已应用到防护与装饰电镀中。 展开更多

关键词 锌压铸件 锌铁合金 仿金工艺 复合镀

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焦磷酸盐仿金电镀的研究 被引量：9

13

作者 梁均方 《嘉应大学学报》 2003年第3期33-35,共3页

从一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺,总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响,由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂,因此本工艺具有阳极溶解性能良好,允许电流密度高,在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真... 从一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺,总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响,由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂,因此本工艺具有阳极溶解性能良好,允许电流密度高,在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真,镀层光亮等优点. 展开更多

关键词 焦磷酸盐 仿金电镀 新工艺

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无氰仿金镀研究 被引量：8

14

作者 于锦 贾冠英 李文军 《沈阳工业大学学报》 EI CAS 2001年第2期176-178,共3页

探讨了铜锌含量比、络合剂、光亮剂的最佳使用量对无氰仿金镀镀层色泽的影响，研究了此仿金镀体系的工艺参数，结果表明铜锌析出比约稳定在 2.5:1，可得到含铜量为 70％的仿 18K金镀层 .

关键词 无氰仿金镀 铜锌含量比 电镀工艺 镀液配方 络合剂 光亮剂 电镀

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ABS塑料无氰仿金电镀工艺条件研究 被引量：5

15

作者 康潆丹 郭丽鸣 谢祯壑 《沈阳师范学院学报（自然科学版）》 CAS 2002年第4期289-291,共3页

在ABS塑料基体上化学沉积铜 ,然后在 5 0℃、电流密度为 0 9A/dm2 、沉积 35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上 ,进行Cu -Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀 .重点对镀液性能和工艺条件进行探讨 ,得到了焦磷酸钾浓度为 36 0g/L ,电流密度... 在ABS塑料基体上化学沉积铜 ,然后在 5 0℃、电流密度为 0 9A/dm2 、沉积 35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上 ,进行Cu -Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀 .重点对镀液性能和工艺条件进行探讨 ,得到了焦磷酸钾浓度为 36 0g/L ,电流密度为 1 2 5A/dm2 的最佳工艺条件 . 展开更多

关键词 ABS塑料 焦磷酸盐 仿金电镀 工艺条件 化学沉积铜

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ChCl-urea-ZnO-Cu_2O低共熔溶剂电镀铜锌合金 被引量：3

16

作者 刘海 徐存英 +5 位作者 唐杰 朱啸林 王祥 黄梦婷 华一新 张启波 《化工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第10期4402-4408,共7页

以ChCl-urea-ZnO-Cu_2O低共熔溶剂为电解质在343 K镍基体上电沉积制备得到了铜锌合金镀层。伏安曲线测试表明在沉积过程中,镍基体能够诱导金属Zn发生欠电位沉积,从而实现了Cu-Zn合金的共沉积。同时研究了沉积电势对镀层成分和形貌的影响... 以ChCl-urea-ZnO-Cu_2O低共熔溶剂为电解质在343 K镍基体上电沉积制备得到了铜锌合金镀层。伏安曲线测试表明在沉积过程中,镍基体能够诱导金属Zn发生欠电位沉积,从而实现了Cu-Zn合金的共沉积。同时研究了沉积电势对镀层成分和形貌的影响,结果表明:沉积电势由-0.85 V (vs Ag)增加到-1.3 V(vs Ag)时,合金镀层中Zn原子百分数从0升高到76.29%。在沉积电势为-1.10^-1.15V范围内,Zn原子百分数为12.5%~20.81%时,镀层平整致密,颜色为金色,达到仿金镀的效果。 展开更多

关键词 铜锌合金 低共熔溶剂 共沉积 仿金镀 膜 沉积物 电化学

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高装饰性仿金电镀工艺 被引量：3

17

作者 曾祥德 《涂装与电镀》 2010年第5期38-42,32,共6页

简要介绍氰化和无氰仿金电镀工艺流程、配方成分、工艺条件、后处理和常见问题的处置。

关键词 仿金电镀 焦磷酸盐 HEDP

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无氰仿金电镀的研究 被引量：3

18

作者 梁均方 苑星海 《应用科技》 CAS 2003年第10期59-61,共3页

报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺.总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响,由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂,因此本工艺具有阳极溶解性能良好,允许电流密度高,在规定的阴极电流密度下仿金镀层色... 报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺.总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响,由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂,因此本工艺具有阳极溶解性能良好,允许电流密度高,在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真,镀层光亮等优点. 展开更多

关键词 无氰仿金电镀 焦磷酸盐 电镀工艺 电流密度 色泽 配方 铜锌锡合金

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仿金电镀的研究

19

作者 梁均方 《广东化工》 CAS 2004年第7期19-20,30,共3页

本文报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺,总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层 色泽的影响,由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂,因此本工艺具有阳极溶解性能良好,允许电流密度高,在规定的阴极 电流密度下仿金... 本文报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺,总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层 色泽的影响,由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂,因此本工艺具有阳极溶解性能良好,允许电流密度高,在规定的阴极 电流密度下仿金镀层色泽逼真,镀层光亮等优点。 展开更多

关键词 非氰 仿金电镀 新工艺

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焦磷酸盐仿金镀镀液性能的研究

20

作者 姜力夫 高灿柱 +3 位作者 孙明辉 左玉贵 宋新宇 周正宇 《曲阜师范大学学报（自然科学版）》 CAS 1994年第2期62-65,共4页

对焦磷酸盐仿金镀镀液的性能进行了研究，讨论了温度、电流密度及添加剂对镀液性能的影响，找出了该镀液的最佳工艺条件。

关键词 仿金镀 镀液 焦磷酸盐 合金电镀

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