MicroLED的市场趋势及制造检测挑战 被引量：6

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作者 迎九 《电子产品世界》 2018年第11期84-85,53,共3页

近日,KLA-Tencor公司产品市场营销经理Ravichander Rao和Mukund Raghunathan接受了《电子产品世界》的采访。MicroLED市场大致可分为平板显示器和照明两部分。该技术在不断开发,以生产高亮度、高色彩对比度、卓越分辨率和低功耗的LED。M... 近日,KLA-Tencor公司产品市场营销经理Ravichander Rao和Mukund Raghunathan接受了《电子产品世界》的采访。MicroLED市场大致可分为平板显示器和照明两部分。该技术在不断开发,以生产高亮度、高色彩对比度、卓越分辨率和低功耗的LED。MicroLED通过采用LED阵列实现,其中每个元素比传统LED小得多。其应用包括智能手表/智能手机显示器、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视以及诸如AR/VR(增强现实/虚拟现实)之类的NED(近眼显示器)。 展开更多

关键词 市场趋势 kla-tencor公司 平板显示器 LED阵列 检测 制造 色彩对比度 笔记本电脑

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维修供应链管理改革的四阶段法则——一个成功的维修供应链管理改革案例

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作者 王佐 《中国物流与采购》 北大核心 2005年第8期46-51,共6页

关键词 供应链管理 改革 物流企业 售后服务 半导体资本设备制造企业 管理方式 kla—tencor公司

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KLA-TENCOR推出用于测量等离子室效应的PLASMAVOLT X2

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《电子工业专用设备》 2008年第11期73-74,共2页

KLA-Tencor公司新近推出了PlasmaVolt^TM X2，可用于在半导体晶圆处理系统中测量等离子室的状况。由于增加了内嵌式传感器数量，且空间分辨率得到改善，Plasma Volt X2对各种参数的变化极为敏感，例如无线电频率（RF）功率、气流、磁场... KLA-Tencor公司新近推出了PlasmaVolt^TM X2，可用于在半导体晶圆处理系统中测量等离子室的状况。由于增加了内嵌式传感器数量，且空间分辨率得到改善，Plasma Volt X2对各种参数的变化极为敏感，例如无线电频率（RF）功率、气流、磁场及等离子室设计。 展开更多

关键词 kla-tencor公司 离子室 测量 PLASMA 空间分辨率 无线电频率 半导体 传感器

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EDA

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《电子设计应用》 2005年第12期143-144,共2页

KLA—TENCOR DesignScan设计检测方案面向光刻挑战；Cirrus Logic为CS4961XX系列添加图形编程工具。

关键词 kla—tencor公司 芯片 光刻制程工艺 参数化设计 在线检测

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KLA-Tencor推出晶圆全面检测与检查系列产品应对10纳米良率挑战

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《电子工业专用设备》 2016年第8期58-59,共2页

KLA-Tencor公司日前在SEMICON West2016上为前沿集成电路制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900系列（以前称为第5代）和2930系列宽波段等离子光学检测仪、Puma^（TM）9980激光扫描检测仪、CIRCL^（TM）5全表面检测套件、Surfsc... KLA-Tencor公司日前在SEMICON West2016上为前沿集成电路制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900系列（以前称为第5代）和2930系列宽波段等离子光学检测仪、Puma^（TM）9980激光扫描检测仪、CIRCL^（TM）5全表面检测套件、Surfscan~SP5XP无图案晶圆缺陷检测仪和eDR7280^（TM）电子束检查和分类工具。这些系统采用一系列创新技术形成一套全面的晶圆检测解决方案，使集成电路制造的所有阶段“从早期工艺研发到生产工艺监控”，都能实现良率关键缺陷的发现与控制。 展开更多

关键词 检查系统 检测仪 kla-tencor公司 晶圆 集成电路制造 SEMICON 纳米 产品

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KLA-Tencor宣布推出Kronos^(TM) 1080和ICO S^(TM) F160检测系统:拓展IC封装产品系列

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《电子工业专用设备》 2018年第5期68-69,共2页

《电子工业专用设备》讯日前KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战.KronosTM1080系统为先进封装提供适合量产、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处... 《电子工业专用设备》讯日前KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战.KronosTM1080系统为先进封装提供适合量产、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提供关键信息.ICOSTMF160系统在晶圆切割后对封装进行检查,根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类,其中包括对侧壁裂缝这-新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测.这两款全新检测系统加入KLA-Tencor缺陷检测、量测和数据分析系统的产品系列,将进一步协助提高封装良率以及芯片分类精度. 展开更多

关键词 IC封装 检测系统 kla-tencor公司 品系 数据分析系统 缺陷检测 缺陷类型 分类精度

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KLA-TENCOR携手新加坡政府共同创建工程服务团队

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《中国集成电路》 2004年第5期20-21,共2页

关键词 kla-tencor公司 新加坡 工程服务 安装工程组

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KLA—Tencor推出两款新型薄膜量测系统 扩充Aleris系列

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《电子工业专用设备》 2008年第3期83-84,共2页

KLA-Tencor公司近日推出Aleris8310和A-1efts8350，在Aleris系列薄膜量测系统中增添了两款新品。这些量测系统采用KLA-Tencor的最新一代宽带光谱椭圆偏光法（Broadband Spectroscopic Ellipsometry，BBSE）光学元件，让芯片制造商能够... KLA-Tencor公司近日推出Aleris8310和A-1efts8350，在Aleris系列薄膜量测系统中增添了两款新品。这些量测系统采用KLA-Tencor的最新一代宽带光谱椭圆偏光法（Broadband Spectroscopic Ellipsometry，BBSE）光学元件，让芯片制造商能够测量多层薄膜的厚度、折射率与应力来满足先进的薄膜度量要求。 展开更多

关键词 kla-tencor公司 多层薄膜 量测系统 椭圆偏光法 芯片制造商 光学元件 折射率 光谱

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KLA-Tencor将光刻覆盖控制扩展到65nm节点以下

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《电子工业专用设备》 2005年第8期68-69,共2页

KLA-Tencor公司日前正式推出业界最新的覆盖计量解决方案——Archer AIM＋系统，该系统专门用于满足芯片制造商对65nm节点以下的光刻覆盖控制要求。Archer AIM＋基于作为业界基准的Archer加工平台，与KLA-Tencor的上一代Archer AIM系统... KLA-Tencor公司日前正式推出业界最新的覆盖计量解决方案——Archer AIM＋系统，该系统专门用于满足芯片制造商对65nm节点以下的光刻覆盖控制要求。Archer AIM＋基于作为业界基准的Archer加工平台，与KLA-Tencor的上一代Archer AIM系统相比， 展开更多

关键词 控制要求 覆盖 kla-tencor公司 节点 光刻 扩展 IM系统 解决方案 加工平台

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光罩检查系统的全新TeraFab系列

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《国外电子元器件》 2008年第4期78-78,共1页

KLA-Tencor公司推出了全新系列的光罩检查系统，为晶片厂提供更灵活的配置方式，以检验进货的光罩，并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab系统提供了三种基本配置，以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同... KLA-Tencor公司推出了全新系列的光罩检查系统，为晶片厂提供更灵活的配置方式，以检验进货的光罩，并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab系统提供了三种基本配置，以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同代光罩的特殊检查要求。这些配置为芯片制造商提供了极具成本效益的光罩质量控制的先进工具。 展开更多

关键词 检查系统 光罩 kla-tencor公司 逻辑集成电路 生产风险 芯片制造商 ab系统 检查要求

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KLA-Tencor推出最新光罩检测技术

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《电子与电脑》 2008年第5期80-80,共1页

KLA-Tencor公司推出其称为“晶片平面光罩检测”（Wafer Plane Inspection,WPI）的最新光罩检测技术。该技术系业界首次在单一系统上提供既可查找光罩上的所有缺陷。

关键词 检测技术 光罩 kla-tencor公司 单一系统 晶片 缺陷

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KLA-Tencor推出叠对计量Archer AIM＋系统

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《电子测试（新电子）》 2005年第7期92-92,共1页

KLA-Tencor公司日前推出新的叠对计量Archer AIM+系统。该系统能够满足芯片制造商对65纳米节点以下的光刻叠对控制要求。Archer AIM+基于Archer加工平台，与KLA-Tencor的上一代Archer AIM系统相比，总的测量不确定性(TMU)降低了50％，... KLA-Tencor公司日前推出新的叠对计量Archer AIM+系统。该系统能够满足芯片制造商对65纳米节点以下的光刻叠对控制要求。Archer AIM+基于Archer加工平台，与KLA-Tencor的上一代Archer AIM系统相比，总的测量不确定性(TMU)降低了50％，加工生产能力提高了20％。 展开更多

关键词 kla-tencor公司 计量 推出 测量不确定性 控制要求 加工平台 IM系统 能力提高 加工生产 制造商 光刻

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KLA-Tencor全新掩膜检测系统问世TeraFab家族三款新品齐亮相

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《电子工业专用设备》 2008年第2期57-57,共1页

KLA-Tencor公司日前推出全新的TeraFab系列掩模检测系统，为评定掩膜质量检测掩膜污染提供了灵活的解决方案。TeraFab系统针对不同检测需求提供了三种不同配置产品，包括TeraFabSLQ-2X、TeraFab Q-3X及TeraFab SLQ-1X。

关键词 kla-tencor公司 检测系统 掩膜 家族 质量检测 ab系统 膜污染 掩模

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KLA—TENCOR针对科学与太阳能测量需求推出新型P-6表面轮廓仪系统

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《电子工业专用设备》 2008年第8期72-72,共1页

KLA—Tencor公司日前发布其最新的探针式表面轮廓测量系统P-6^TM，该系统针对科学研究与生产环境（例如，光电太阳能电池制造）提供一组独特的先进功能组合。P-6系统受益于在先进半导体轮廓仪系统上开发的测量技术，但却采用了较小与较... KLA—Tencor公司日前发布其最新的探针式表面轮廓测量系统P-6^TM，该系统针对科学研究与生产环境（例如，光电太阳能电池制造）提供一组独特的先进功能组合。P-6系统受益于在先进半导体轮廓仪系统上开发的测量技术，但却采用了较小与较经济的桌面型机台设计，可接受最大至150mm的样本。 展开更多

关键词 表面轮廓仪 测量系统 太阳能电池 科学研究 生产环境 功能组合 测量技术 kla—tencor公司

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KLATencor展示晶圆量测工具

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《电子工程师》 2002年第12期64-64,共1页

关键词 晶圆量测工具 kla-tencor公司 光学干扰测量

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KLA—TENCOR首推速度最快电子束检测系统

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《集成电路应用》 2003年第9期50-50,共1页

关键词 kla—tencor公司 eS30系统 电子束检测 芯片监控

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KLA-Tencor为晶片厂推出光罩检查系统的全新TeraFab系列

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《电子工业专用设备》 2008年第4期65-65,共1页

KLA-Tencor公司日前推出了全新系列的光罩检查系统,为晶片厂提供更灵活的配置方式,以检验进货的光罩,并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab系统提供了2种基本配置,以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同代... KLA-Tencor公司日前推出了全新系列的光罩检查系统,为晶片厂提供更灵活的配置方式,以检验进货的光罩,并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab系统提供了2种基本配置,以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同代光罩的特殊检查要求。这些配置为芯片制造商提供了极具成本效益的光罩质量控制的先进工具。 展开更多

关键词 检查系统 光罩 晶片 kla-tencor公司 基本配置 逻辑集成电路 生产风险 ab系统

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KLA－TENCOR首推速度最快电子束检测系统

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《电子质量》 2003年第8期19-19,共1页

关键词 kla-tencor公司 电子束检测系统 eS30系统 芯片 在线监控

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Aleris8500薄膜度量系统

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《国外电子元器件》 2008年第3期5-5,共1页

KLA-Tencor公司推出Aleris系列薄膜度量系统，该系列从Aleris 8500开始．是业界第一套将可用于生产的成份与多层薄膜厚度测定结合在一起的系统。其它Aleris系列系统将在未来数月内以不同配置推出．以满足45nm节点及以下尺寸所有薄膜应... KLA-Tencor公司推出Aleris系列薄膜度量系统，该系列从Aleris 8500开始．是业界第一套将可用于生产的成份与多层薄膜厚度测定结合在一起的系统。其它Aleris系列系统将在未来数月内以不同配置推出．以满足45nm节点及以下尺寸所有薄膜应用的性能与CoO要求。 展开更多

关键词 多层薄膜 kla-tencor公司 度量 厚度测定

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新的检测工具有助于太阳电池分类和提高成品率

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作者 邓志杰（摘译） 《现代材料动态》 2010年第4期11-11,共1页

KLA-Tencor公司的最新检测工具产品PV1-6，可对光伏（PV）晶片和电池进行光学双面检测，可以最高速度对PV晶片和电池进行检测并对生产过程的所有阶段都有很高的检测精度。对太阳电池生产过程的检测从裸片到SiN涂层、金属化和最终分类。

关键词 检测工具 太阳电池 kla-tencor公司 分类 成品率 生产过程 工具产品 检测精度

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