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题名高密度互联PCB制作技术研究
被引量：1
- 1
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作者
王佐
李清春
刘小伟
刘佳敏
王辉
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机构
胜宏科技(惠州)股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第S01期227-233,共7页
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文摘
随着电子技术发展,万物互联,现有传输速度已无法满足需求,5G技术应运而生产;为满足通讯模块信号传输更快、更稳,针对PCB而言,设计向短小轻薄方向发展,给生产制作带来了挑战。本文重点分享用于通讯模块PCB技术演化,制作流程、技术问题和解决方案。
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关键词
多阶高密度互联
叠孔
槽盲孔
PP银浆塞孔
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Keywords
High Steps Hdi
Stacked Hole
Blind Slot Hole
Pp Silver Paste Plugging
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名多层HDI板叠孔制造工艺研究
被引量：3
- 2
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作者
刘喜科
戴晖
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机构
梅州市志浩电子科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第S1期282-289,共8页
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文摘
随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展,高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。文章主要介绍了一种叠孔制作时各个细节控制方法及薄板采用垂直电镀工艺进行填孔电镀的可行性。
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关键词
高密度互连
薄板电镀
叠孔
电镀填孔
可靠性
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Keywords
High Density Interconnect(HDI)
Electrolytic Plating Thin Board
Stacked Holes
Electrolytic Plating Filled Hole
Reliability
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名叠孔导通用导电胶研究进展
被引量：2
- 3
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作者
吴会兰
黄勇
朱兴华
史书汉
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机构
珠海方正印刷电路板发展有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第10期34-37,共4页
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文摘
随着电子产品的小型化、高密度化以及人类环保意识的增强,导电胶取代传统的填孔电镀已成为国内外的研究热点。文章简述了叠孔填充用导电胶的组成及机理,总结了导电胶的优点及现存问题,并阐述了国内外研究现状。
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关键词
导电胶
叠孔
电阻率
研究进展
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Keywords
conductive adhesive
stacked micro via
resistivity
research progress
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名多层HDI板叠孔制造工艺研究
- 4
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出处
《印制电路资讯》
2014年第5期101-105,共5页
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文摘
随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展，高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。本文主要介绍了一种叠孔制作时各个细节控制方法及薄板使用垂直电镀工艺生产填孔电镀的可行性。
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关键词
高密度互连
板电镀
叠孔
电镀填孔
可靠性
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种叠孔三阶HDI板制作技术研究
被引量：5
- 5
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作者
陈世金
罗旭
覃新
乔鹏程
徐缓
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机构
博敏电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第S1期287-293,共7页
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文摘
近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,对三阶HDI板的制作工艺技术进行研究,掌握叠孔三阶及多阶HDI板制作技术将成为抢占当今市场的关键所在。
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关键词
印制电路板
盲孔
叠孔设计
三阶HDI
镭射
填孔电镀
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Keywords
PCB
Blind via
Stack-via
3 steps High Density Interconnect
Laser drilling
Filling plating
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名叠孔类多阶HDI板制作难点探讨
被引量：3
- 6
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作者
吴秉南
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机构
博敏电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第2期35-38,共4页
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文摘
以一款16层的叠孔三阶HDI板的制作为例,讲述该类产品的制作难点、控制重点和注意事项等,为同行技术工作者制作该类产品提供参考。
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关键词
盲孔
叠孔设计
三阶HDI
激光
电镀填孔
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Keywords
Blind Hole
Stack Via
3-Stack Via
Laser-Drilling
Plating Filling
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种高频微波高密度互连板制作技术研究
被引量：3
- 7
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作者
刘克敢
王佐
刘东
彭卫红
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机构
深圳崇达多层线路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第7期12-17,26,共7页
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文摘
结合当今的电子产品发展方向,本文以一款叠孔HDI、陶瓷材料PCB为例,概述其制作难点,并就问题点提出改善方法。
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关键词
高频微波
多阶高密度互连
叠孔板
陶瓷材料
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Keywords
High Frequency Micowave
High Steps HDI
Laminated Hole Plate
Stupalith
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名深水裸岩地质条件下钢板桩施工技术研究
被引量：3
- 8
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作者
杨宝生
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机构
广西南玉铁路有限公司
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出处
《西部交通科技》
2022年第8期138-140,共3页
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文摘
在裸岩地质条件下深水基础施工中一般采用双壁钢围堰施工,而采用钢板桩围堰施工研究相对较少。文章结合实际工程特点对围堰进行设计研究,介绍了锚固槽叠孔引槽技术、插打控制技术以及清基封底技术等,有效地解决了裸岩地质条件下钢板桩插打难、封底效果差等难题,为以后同类型裸岩地质深水施工提供了借鉴。
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关键词
深水裸岩地质
钢板桩围堰
叠孔引槽
清基封底
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分类号
U445.551
[建筑科学—桥梁与隧道工程]
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题名任意层互连生产技术研究
被引量：2
- 9
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作者
金立奎
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机构
珠海方正科技高密电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第12期5-6,34,共3页
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文摘
任意层互连(ELIC)是最高阶的高密度连接(HDI)制程,它可以比传统线路在层数相同的情况下,增加约30%层间互连;随着移动通讯产品功能需求的增加,ELIC技术被大举应用在智能手机及平面电脑等产品上。高阶ELIC线路板的生产不但流程长,且生产难度较大。本文对ELIC板的制作难点进行了分析,并提出相应的解决方法和生产注意事项,为ELIC工艺产业化提供必要的参考依据。
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关键词
任意层互连
盲孔叠孔
对准度
涨缩
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Keywords
Any Layer
Blind Stack Via
Registration
Swell＆Shrink
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名多阶HDI产品孔底芯板裂纹研究
- 10
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作者
吴劲伦
姚勇敢
余美琪
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机构
生益电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第S02期186-194,共9页
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文摘
本文从设计、配本、材料类型和热处理方式等方面研究分析多阶HDI产品孔底芯板裂纹产生的机理。研究结果表明,这种“外层铜皮+激光填孔铜柱+铜皮+基材”的设计在热量传递和受力方式上,容易存在HDI孔孔底芯板裂纹问题。
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关键词
HDI叠孔
树脂裂纹
玻纤纱裂
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Keywords
HDI Stacked Holes
Resin Cracks
Glass Fiber Yarn Cracked
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高频多阶高密度互连板制作技术研究
- 11
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作者
王群芳
王佐
刘东
刘克敢
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机构
深圳崇达多层线路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第A01期372-378,共7页
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文摘
电子通讯产品的高频化、高可靠性的要求，对材料及加工方提出了一定挑战。结合当今的电子产品发展方向，本文以一款4阶叠~LHDI、高频板材PCB为例，概述其制作难点，并就问题点提出改善方法。
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关键词
高频
多阶高密度互连
叠孔板
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Keywords
High Frequency
High Steps HDI
Laminated Hole Plate
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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