1
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无铅与锡铅再流的冷却率 |
Denis Barbini Ursula Marquez
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《电子电路与贴装》
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2005 |
0 |
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2
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精确控制回流焊接以提高经济效益 |
Ron Lasky
Greg Jones
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《电子工艺技术》
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2003 |
0 |
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3
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用SPC改进再流工艺—Karen Walters,Kristopher Bristol,Pat Hart etal |
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《电子工艺技术》
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2002 |
0 |
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4
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浸锡表面涂层的老化特性 |
SvenLamprecht Dr.Hans-JuergenSchreier Dr.RolandVogel
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《现代表面贴装资讯》
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2003 |
0 |
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5
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SMT建模仿真研究现状及发展 |
樊强
韩国明
黄丙元
毛信龙
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《电焊机》
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2004 |
2
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6
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细节距SMD的焊接技术 |
Craig Biggs
俞文野
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《印制电路信息》
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1995 |
0 |
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7
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片式小元件质量控制工艺 |
赵文军
史建卫
杜彬
王鹏程
王玲
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《电子工艺技术》
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2010 |
2
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8
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再流焊工艺技术的研究 |
鲜飞
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《印制电路与贴装》
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2001 |
1
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9
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再流焊工艺仿真模型研究 |
王艳
周德俭
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《桂林电子工业学院学报》
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2003 |
1
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10
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无铅焊锡的再流焊工艺及设备 |
张洪文
张景奎
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《电子电路与贴装》
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2002 |
0 |
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11
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水平强制热风对流焊设备 |
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《电子电路与贴装》
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2009 |
0 |
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12
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预涂焊料法表面安装技术 |
梁鸿卿
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《印制电路信息》
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1996 |
0 |
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13
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无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏 |
吴念祖
吴坚
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《现代表面贴装资讯》
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2011 |
0 |
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14
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IPC/JEDEC J-STD-033A 朝湿/再流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范 |
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《电子电路与贴装》
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2010 |
0 |
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15
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通过SPC改进再流工艺 |
KarenWalters KarlFischbeck
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《电子工艺技术》
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2002 |
0 |
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16
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再流区工艺参数对焊接可靠性的影响 |
赵俊伟
聂延平
赵志平
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《电子工艺技术》
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2001 |
5
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17
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再流焊技术的新发展 |
史建卫
何鹏
钱乙余
袁和平
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《电子工业专用设备》
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2005 |
1
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18
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SMT技术中再流焊工艺及温度曲线的研究 |
苏建良
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《内江科技》
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2011 |
0 |
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19
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KIC推出温度曲线自动测量系统 |
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《现代表面贴装资讯》
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2006 |
0 |
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20
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如何预防无铅SMT焊接缺陷-Peter Biocca.环球SMT与封装,2004,4(6):28~31 |
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《电子工艺技术》
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2005 |
0 |
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