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无铅与锡铅再流的冷却率
1
作者 Denis Barbini Ursula Marquez 《电子电路与贴装》 2005年第6期44-45,共2页
完全可控、增强的再流工艺对焊点质量的影响,一直是众多研究的热门话题,当今人们已充分了解采用共晶锡/铅作为互连合金的工艺。然而,有关无铅合金,许多问题还没有答案。
关键词 无铅合金 冷却率 工艺 焊点质量 热膨胀系数
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精确控制回流焊接以提高经济效益
2
作者 Ron Lasky Greg Jones 《电子工艺技术》 2003年第4期139-142,共4页
目前提高生产率的努力,主要集中在两个方面:提高单个机器的性能与整体地提高生产线和工厂的性能。对设备的关注大部分集中在贴装机和丝印机上,它们被公认为是瓶颈和产生缺陷的最大源头。但是,为了获得最大的生产线效率,必须分析和改进... 目前提高生产率的努力,主要集中在两个方面:提高单个机器的性能与整体地提高生产线和工厂的性能。对设备的关注大部分集中在贴装机和丝印机上,它们被公认为是瓶颈和产生缺陷的最大源头。但是,为了获得最大的生产线效率,必须分析和改进所有的操作。目前的研究表明,对回流焊接工艺的精确控制以及对焊接工艺的持续自动监测,可提高生产线的产量,从而获得明显的经济效益。 展开更多
关键词 工艺 热曲线控制 表面贴装技术
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用SPC改进再流工艺—Karen Walters,Kristopher Bristol,Pat Hart etal
3
《电子工艺技术》 2002年第3期137-138,共2页
关键词 SPC 工艺 焊炉
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浸锡表面涂层的老化特性
4
作者 SvenLamprecht Dr.Hans-JuergenSchreier Dr.RolandVogel 《现代表面贴装资讯》 2003年第6期33-38,48,共7页
关键词 印制电路板 浸锡表面涂层 老化 退火 三次工艺
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SMT建模仿真研究现状及发展 被引量:2
5
作者 樊强 韩国明 +1 位作者 黄丙元 毛信龙 《电焊机》 2004年第11期28-32,共5页
概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展,充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用。
关键词 表面组装技术(SMT) 工艺 组装件 焊点 仿真模型
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细节距SMD的焊接技术
6
作者 Craig Biggs 俞文野 《印制电路信息》 1995年第4期18-21,38,共5页
人们乐于采用整体再流焊技术(Mass Ref-low),以焊接装有细节距器件的SMT印制电路板。但是,对于产量较低而成本又非主要考虑的场合,采用某些局部再流焊工艺(Localized Ref-low)会更有效。
关键词 工艺 焊技术 焊接技术 激光 焊接工艺 焊接 组装件 不共平面 制造工程师 引脚
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片式小元件质量控制工艺 被引量:2
7
作者 赵文军 史建卫 +2 位作者 杜彬 王鹏程 王玲 《电子工艺技术》 2010年第6期324-331,共8页
伴随着电子产品向多功能、微型化和高密度方向的发展,片式小元件的规模化应用给传统的SMT组装工艺提出了更严格的要求,从PCB设计、焊膏选择、模板制作与印刷、元件贴装和再流焊接工艺等方面,对片式小元件的质量控制给以详细阐述。
关键词 表面组装技术 片式元件 焊盘设计 焊膏印刷工艺 工艺
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再流焊工艺技术的研究 被引量:1
8
作者 鲜飞 《印制电路与贴装》 2001年第5期35-37,共3页
随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。
关键词 工艺 表面贴装技术 微电子
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再流焊工艺仿真模型研究 被引量:1
9
作者 王艳 周德俭 《桂林电子工业学院学报》 2003年第5期61-64,共4页
在电子电路表面组装(SMT)工艺中,再流焊过程工艺参数设定被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因素。结合实际的再流焊工艺,提出了一种简化的再流焊工艺建摸方法,建立了再流焊工艺仿真模型并对模型建立了求解器,利用求解器对红外对... 在电子电路表面组装(SMT)工艺中,再流焊过程工艺参数设定被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因素。结合实际的再流焊工艺,提出了一种简化的再流焊工艺建摸方法,建立了再流焊工艺仿真模型并对模型建立了求解器,利用求解器对红外对流再流焊过程中PCB组件温度曲线进行了仿真预测。仿真结果对于再流焊工艺参数设置以及提高焊接质量具有较大的实际应用价值。 展开更多
关键词 表面组装 SMT 工艺 仿真模型 温度曲线 焊接质量
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无铅焊锡的再流焊工艺及设备
10
作者 张洪文 张景奎 《电子电路与贴装》 2002年第5期47-52,共6页
介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。
关键词 无铅焊锡 焊接设备 焊炉 电子工业 工艺
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水平强制热风对流焊设备
11
《电子电路与贴装》 2009年第3期23-24,共2页
1.引言 强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择,其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点,又因无铅焊料加速推广应用,使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如,安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率,使... 1.引言 强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择,其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点,又因无铅焊料加速推广应用,使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如,安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率,使得红外加热技术在许多场合不能使用。众知,红外(IR)辐射能量是直接传播,当一个体积小, 展开更多
关键词 热风 红外加热技术 设备 工艺 物理性质 无铅焊料 焊接工艺
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预涂焊料法表面安装技术
12
作者 梁鸿卿 《印制电路信息》 1996年第6期33-35,共3页
所谓预涂焊料表面安装技术,是预先把焊料涂敷在基板和元器件上,在安装时用助焊剂暂时固定,随后原封不动进行再流焊的方法。由于不用焊膏,所以不用考虑对焊膏的要求和故障,容易成为高品位的表面安装。
关键词 表面安装技术 助焊剂 元器件贴装 焊膏印刷机 工艺 预涂 自身定位 接合力 分配器 热循环
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无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏
13
作者 吴念祖 吴坚 《现代表面贴装资讯》 2011年第3期31-37,共7页
本文主要论述无铅锡焊技术基础,无铅焊料的必要条件与流动焊工艺技术,无铅锡膏技术与再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡饿铜无铅锡膏等。
关键词 无铅锡膏 无铅焊料 免清洗 技术 锡焊 工艺 性能特点
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IPC/JEDEC J-STD-033A 朝湿/再流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范
14
《电子电路与贴装》 2010年第3期49-58,共10页
1前言 表面组装元器件的出现,引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿/再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级,以及在处理、包装、运送过程中,避免器件与潮湿,再流焊相关失效... 1前言 表面组装元器件的出现,引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿/再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级,以及在处理、包装、运送过程中,避免器件与潮湿,再流焊相关失效的必要条件。相关文件:J-STD-020定义了分级程序过程,JEP113定义了标签要求。 展开更多
关键词 表面组装元器件 工艺 JEDEC 使用规范 敏感 包装 IPC 分层损伤
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通过SPC改进再流工艺
15
作者 KarenWalters KarlFischbeck 《电子工艺技术》 2002年第5期230-230,共1页
再流工艺的连续数据分析可提高产品质量,降低制造成本,一个好的再流工艺SPC(统计工艺控制)程序可监控炉子的稳定性和任何工艺参数漂移。SPC程序可使操作者方便地收集数据,一旦数据进入计算机后,所有的有关炉子的参数的数据页将显... 再流工艺的连续数据分析可提高产品质量,降低制造成本,一个好的再流工艺SPC(统计工艺控制)程序可监控炉子的稳定性和任何工艺参数漂移。SPC程序可使操作者方便地收集数据,一旦数据进入计算机后,所有的有关炉子的参数的数据页将显示在计算机屏幕上,并与标准数据进行比较。如果参数在预定的上下限之间,数据将显示黑色,说明炉子运行平稳,如果数据高于上限或低于下限数据将显示红色或蓝色,说明工艺参数已漂移,需要纠正,或至少需要分析。本文从再流焊SPC的建立及其在实际中的应用等方面介绍了再流焊与SPC技术。 展开更多
关键词 SPC 工艺 质量控制 焊接工艺
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再流区工艺参数对焊接可靠性的影响 被引量:5
16
作者 赵俊伟 聂延平 赵志平 《电子工艺技术》 2001年第2期60-63,共4页
影响表面组装焊接可靠性的因素很多 ,从钎焊机理入手 ,经过金相分析就再流区工艺参数对焊点微观结构的影响进行了研究 。
关键词 钎焊机理 金相分析 可靠性 微观结构 工艺参数 表面组装 焊接
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再流焊技术的新发展 被引量:1
17
作者 史建卫 何鹏 +1 位作者 钱乙余 袁和平 《电子工业专用设备》 2005年第1期63-67,共5页
主要针对SMT技术发生的巨大变化,对再流焊技术未来发展进行了简单的阐述。
关键词 无铅钎料 过程控制 柔性板 穿孔 选择性组装和工艺
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SMT技术中再流焊工艺及温度曲线的研究
18
作者 苏建良 《内江科技》 2011年第12期121-121,共1页
本文阐述了再流焊炉的工艺参数设置对再流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,设置不精确可能导致再流焊焊接质量出现缺陷。通过研究再流焊炉的工艺参数,掌握再流焊炉焊接缺陷原因并找到解决方案。
关键词 工艺 参数设置 温度曲线
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KIC推出温度曲线自动测量系统
19
《现代表面贴装资讯》 2006年第6期32-32,共1页
KIC近日推出KIC Vision温度曲线自动测量系统,用于再流焊工艺。该公司说,该系统在测量温曲线时不需要中断生产,也不需要增加其他设备,能够自动地编制文件,可以随时调用。可以取代用手工测量温度曲线。
关键词 自动测量系统 温度曲线 工艺 手工测量
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如何预防无铅SMT焊接缺陷-Peter Biocca.环球SMT与封装,2004,4(6):28~31
20
《电子工艺技术》 2005年第2期120-120,共1页
从63/37共晶钎料转为无铅钎料而不应增加缺陷,对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同钎料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、焊料珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。当转向无铅组装工艺时,进... 从63/37共晶钎料转为无铅钎料而不应增加缺陷,对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同钎料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、焊料珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。当转向无铅组装工艺时,进行恰当的培训是必须的。也应该制定质量接受标准,它与传统的含铅系统不一样。 展开更多
关键词 无铅钎料 焊接缺陷 共晶 焊剂 常见缺陷 工艺 焊料 SMT 封装 无铅组装
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