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细节距SMD的焊接技术

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摘要人们乐于采用整体再流焊技术(Mass Ref-low),以焊接装有细节距器件的SMT印制电路板。但是,对于产量较低而成本又非主要考虑的场合,采用某些局部再流焊工艺(Localized Ref-low)会更有效。

作者 Craig Biggs 俞文野

出处《印制电路信息》 1995年第4期18-21,38,共5页 Printed Circuit Information

关键词再流焊工艺再流焊技术焊接技术激光再流焊焊接工艺再流焊接组装件不共平面制造工程师引脚

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

1995年第4期

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