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无铅锡焊技术与无铅免清洗锡膏

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摘要本文主要论述无铅锡焊技术基础，无铅焊料的必要条件与流动焊工艺技术，无铅锡膏技术与再流焊工艺技术、无铅免清洗锡膏的性能特点、低银无铅锡膏与低温锡饿铜无铅锡膏等。

作者吴念祖吴坚

机构地区上海华庆焊材技术有限公司

出处《现代表面贴装资讯》 2011年第3期31-37,共7页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词无铅锡膏无铅焊料免清洗技术锡焊再流焊工艺性能特点

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]

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2011年第3期

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