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无铅与锡铅再流的冷却率

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摘要完全可控、增强的再流工艺对焊点质量的影响，一直是众多研究的热门话题，当今人们已充分了解采用共晶锡／铅作为互连合金的工艺。然而，有关无铅合金，许多问题还没有答案。

作者 Denis Barbini Ursula Marquez

出处《电子电路与贴装》 2005年第6期44-45,共2页 Electronics Circuit & SMT

关键词无铅合金冷却率再流工艺焊点质量热膨胀系数

分类号 TG13 [一般工业技术—材料科学与工程]

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电子电路与贴装

2005年第6期

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