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退火温度对SUS304不锈钢焊接残余应力计算精度的影响 被引量:27
1
作者 邓德安 KIYOSHIMA Shoichi 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期626-632,共7页
采用热-弹-塑性有限元计算方法模拟了奥氏体不锈钢SUS304在单道堆焊时的温度场和应力场,探讨了加工硬化和退火软化对焊接残余应力计算结果的影响,重点考察了数值模型中的退火温度设定值对焊接残余应力计算精度的影响.数值模拟结果表明:... 采用热-弹-塑性有限元计算方法模拟了奥氏体不锈钢SUS304在单道堆焊时的温度场和应力场,探讨了加工硬化和退火软化对焊接残余应力计算结果的影响,重点考察了数值模型中的退火温度设定值对焊接残余应力计算精度的影响.数值模拟结果表明:退火软化效应对纵向残余应力的计算结果有明显影响,随着退火温度设定值的升高,纵向残余应力的峰值增大,而且焊缝及其附近的纵向应力有整体升高的趋势.退火温度对横向残余应力的影响较小.比较计算结果与实验结果可知,SUS304钢的退火温度设定为1000℃时,数值模拟结果与实测结果比较吻合. 展开更多
关键词 退火效应 加工硬化 残余应力 数值模拟
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加工硬化和退火软化效应对316不锈钢厚壁管-管对接接头残余应力计算精度的影响 被引量:10
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作者 李索 陈维奇 +1 位作者 胡龙 邓德安 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第12期1653-1666,共14页
采用数值模拟和实验相结合的方法研究了加工硬化和退火软化效应对316不锈钢厚壁管-管对接接头残余应力计算精度的影响。基于通用有限元软件Abaqus开发了新的动态退火模型,研究了应变硬化模型(各向同性硬化模型和Chaboche混合硬化模型)... 采用数值模拟和实验相结合的方法研究了加工硬化和退火软化效应对316不锈钢厚壁管-管对接接头残余应力计算精度的影响。基于通用有限元软件Abaqus开发了新的动态退火模型,研究了应变硬化模型(各向同性硬化模型和Chaboche混合硬化模型)和退火模型(阶跃退火模型和动态退火模型)对Satoh数值实验中应力和累积塑性应变在多重热循环条件下的形成过程与机理的影响。同时,采用2D轴对称模型计算了管-管对接接头的温度场和焊接残余应力分布,并分别与焊接热循环实验数据和由切片法、固有应变法和深孔法测量得到的残余应力结果进行对比与验证。结果表明,退火软化效应对累积塑性应变和焊接残余应力的形成过程有显著影响,不考虑退火软化效应的残余应力模拟结果与实验值相比明显偏高。新开发的动态退火模型的计算结果与实验数据吻合良好,具有较高的计算精度。当考虑退火软化效应时,采用各向同性硬化模型可以获得较精确且偏保守的计算结果,而采用Chaboche混合硬化模型的焊接残余应力计算精度更高。对于316不锈钢而言,当采用阶跃退火模型时,建议将退火温度设定为900~1000℃。 展开更多
关键词 奥氏体不锈钢 退火软化效应 加工硬化 焊接残余应力 有限元模拟
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钨酸铅晶体中的偶极缺陷 被引量:5
3
作者 冯锡淇 邓棠波 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第8期2066-2074,共9页
在用阻抗谱研究PbWO4 (PWO)晶体的介电特性时发现 ,掺La3+ 的PWO晶体中存在典型的介电弛豫现象 ,它被归因于La3+ 进入Pb位并与铅空位VPb缔合成偶极缺陷 .这一结果不仅清楚地证明了PWO晶体中铅空位的存在 ,而且表明阻抗谱测试可以成为PW... 在用阻抗谱研究PbWO4 (PWO)晶体的介电特性时发现 ,掺La3+ 的PWO晶体中存在典型的介电弛豫现象 ,它被归因于La3+ 进入Pb位并与铅空位VPb缔合成偶极缺陷 .这一结果不仅清楚地证明了PWO晶体中铅空位的存在 ,而且表明阻抗谱测试可以成为PWO晶体微结构研究的有力工具 .以阻抗谱测试为主要工具 ,结合光吸收谱 (包括红外谱 )和x射线光电子能谱 ,阐明了在异价掺杂离子 (3+,4 +,5 +以及 3+和 5 +双掺 )掺杂的PWO晶体中偶极缺陷的形成、类型和转化规律及其与晶体性能的关系 ,以及退火对偶极缺陷演变过程的影响 .所得的结果还与PWO晶体缺陷的计算机模拟结果进行了比较 . 展开更多
关键词 钨酸铅晶体 偶极缺陷 介电弛豫 异价掺杂 退火效应 闪烁晶体 高能物理 阻抗谱测试 光吸收谱
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CoFe/TiZr多层膜材料界面结构与性能的极化中子反射研究 被引量:6
4
作者 黄朝强 陈波 +2 位作者 李新喜 V.G.Syromyatnikov N.K.Pleshanov 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期364-370,共7页
利用极化中子反射技术较系统地研究了CoFe/TiZr复合多层膜材料界面结构,结果表明.1)从多层膜超镜传输特性角度考虑,等厚对层不如非等厚对层膜结构好.2)等厚对层的最佳退火温度约250℃,非等厚对层退火温度低于250℃影响不明显,等厚和非... 利用极化中子反射技术较系统地研究了CoFe/TiZr复合多层膜材料界面结构,结果表明.1)从多层膜超镜传输特性角度考虑,等厚对层不如非等厚对层膜结构好.2)等厚对层的最佳退火温度约250℃,非等厚对层退火温度低于250℃影响不明显,等厚和非等厚对层经350℃退火后膜层变化严重.3)从布拉格峰位变化看,随着退火温度的升高,等厚对层膜的厚度先变小后变大;非等厚对层与之相反. 展开更多
关键词 COFE TiZr多层膜 退火影响 膜层结构 极化中子反射
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不同应力下碳化硅场效应晶体管器件总剂量效应及退火特性 被引量:5
5
作者 顾朝桥 郭红霞 +5 位作者 潘霄宇 雷志峰 张凤祁 张鸿 琚安安 柳奕天 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第16期198-206,共9页
以碳化硅场效应晶体管器件作为研究对象,对其开展了不同电压、不同温度下的钴源辐照实验以及辐照后的退火实验.使用半导体参数分析仪测试了器件的直流参数,研究了器件辐照敏感参数在辐照和退火过程中的变化规律,分析了电压、温度对器件... 以碳化硅场效应晶体管器件作为研究对象,对其开展了不同电压、不同温度下的钴源辐照实验以及辐照后的退火实验.使用半导体参数分析仪测试了器件的直流参数,研究了器件辐照敏感参数在辐照和退火过程中的变化规律,分析了电压、温度对器件辐照退化产生影响的原因,也探索了退火恢复的机理.结果表明:辐照感生的氧化物陷阱电荷是造成碳化硅场效应晶体管器件电学参数退化的主要原因,电压和温度条件会影响氧化物陷阱电荷的最终产额,从而导致器件在不同电压、不同温度下辐照后的退化程度存在差异;退火过程中由于氧化物陷阱电荷发生了隧穿退火,导致器件电学性能得到了部分恢复. 展开更多
关键词 碳化硅场效应晶体管 总剂量 电压 温度 退火效应
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LiNbO_3质子交换波导及其退火效应 被引量:3
6
作者 高福斌 金锋 邢汝冰 《光子学报》 EI CAS CSCD 1995年第4期336-339,共4页
采用质子交换技术,以苯甲酸为交换源,实验研究X-切LiNbO_3质子交换平面波导及其退火效应。利用棱镜耦合器测出波导模折射率。采用费米函数,由模折射率确定出波导折射率分布随退火时间的变化关系,给出了分布参数和曲线;
关键词 质子交换波导 退火效应 铌酸锂
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PMOSFET低剂量率辐射损伤增强效应研究 被引量:4
7
作者 高博 刘刚 +4 位作者 王立新 韩郑生 余学峰 任迪远 孙静 《原子能科学技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期848-853,共6页
为研究PMOSFET的低剂量率辐射损伤增强效应,本文对4007电路中PMOSFET在不同剂量率、不同偏置条件下的辐射响应特性及高剂量率辐照后不同温度下的退火效应进行了讨论。实验结果表明:相比高剂量率,低剂量率辐照时PMOSFET阈值电压漂移更明... 为研究PMOSFET的低剂量率辐射损伤增强效应,本文对4007电路中PMOSFET在不同剂量率、不同偏置条件下的辐射响应特性及高剂量率辐照后不同温度下的退火效应进行了讨论。实验结果表明:相比高剂量率,低剂量率辐照时PMOSFET阈值电压漂移更明显,此种PMOSFET具有低剂量率辐射损伤增强效应;高剂量率辐照后进行室温退火时,由于界面陷阱电荷的影响,PMOSFET阈值电压继续负向漂移,退火温度越高,阈值电压回漂越明显;辐照时,零偏置条件下器件阈值电压的漂移较负偏置时的大,认为是最劣偏置。 展开更多
关键词 PMOSFET 退火效应 低剂量率辐射损伤增强效应
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不同掺氮量的类金刚石薄膜的电导性能 被引量:2
8
作者 张伟丽 夏义本 +3 位作者 居建华 王林军 方志军 张明龙 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2003年第1期41-44,共4页
研究了不同含氮量的类金刚石薄膜 (DLC∶N)的导电性能 ,发现随着氮含量的增加 ,薄膜的电导率增加较缓 ,当氮含量达到一定值 (12 .8at % )后 ,薄膜电导率反而随氮含量的继续增加而下降。将薄膜在 30 0℃下退火 30min ,结果表明低掺氮的... 研究了不同含氮量的类金刚石薄膜 (DLC∶N)的导电性能 ,发现随着氮含量的增加 ,薄膜的电导率增加较缓 ,当氮含量达到一定值 (12 .8at % )后 ,薄膜电导率反而随氮含量的继续增加而下降。将薄膜在 30 0℃下退火 30min ,结果表明低掺氮的薄膜退火后导电性能有了较大的提高 ,而高掺氮的薄膜退火后电导率有所下降。Raman和XPS光谱研究表明 ,当薄膜中的氮含量达到一定值后 ,在薄膜中会出现非导电 (a CNx)的成分 ,因此高掺杂的类金刚石薄膜的电导率下降。FTIR光谱表明 ,充当施主杂质中心的氮原子在薄膜退火过程中存在被“激活”的现象 ,从而提高了电导率。因此氮对高掺杂和低掺杂薄膜导电性能的影响是不同的。 展开更多
关键词 掺氮类金刚石薄膜 导电性能 退火效应 氮含量 导电率
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磁控溅射法制备IrMn底钉扎自旋阀研究 被引量:3
9
作者 欧阳可青 任天令 +3 位作者 刘华瑞 曲炳郡 刘理天 李伟 《功能材料与器件学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期143-148,共6页
采用高真空直流磁控溅射的方法,在玻璃衬底上制备了结构为Ta/bufferlayer/IrMn/CoFe/Cu/CoFe/NiFe/Ta的IrMn底钉扎自旋阀。研究了NiFe和Cu作为缓冲层对自旋阀磁性能的影响,并对缓冲层厚度进行了参数优化,当缓冲层厚度为2nm时自旋阀各项... 采用高真空直流磁控溅射的方法,在玻璃衬底上制备了结构为Ta/bufferlayer/IrMn/CoFe/Cu/CoFe/NiFe/Ta的IrMn底钉扎自旋阀。研究了NiFe和Cu作为缓冲层对自旋阀磁性能的影响,并对缓冲层厚度进行了参数优化,当缓冲层厚度为2nm时自旋阀各项性能达到最佳。研究了退火制度对底钉扎自旋阀性能的影响,得到了3000Oe强磁场下200℃保温1h为最佳处理条件。通过结构的改善和工艺的优化,得到的底钉扎自旋阀的磁电阻率8.51%,矫顽场为0.5Oe,交换偏置场超过800Oe。最后对自旋阀的底钉扎和顶钉扎结构进行了比较。 展开更多
关键词 自旋阀 底钉扎 巨磁电阻 退火效应
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典型CMOS存储器电离辐照效应 被引量:2
10
作者 徐导进 刘伟鑫 +2 位作者 王晨 蔡楠 吾勤之 《上海航天》 2011年第1期65-68,共4页
对电离辐照环境中典型CMOS存储器的辐照效应进行了研究。分析了SRAM,EEPROM,FLASH ROM存储器在60Coγ射线辐照及辐照后不同退火过程中,CMOS存储器的集成度、辐照偏置、退火时间和温度与电离辐照效应的关系。结果发现:不加电(冷备份)状态... 对电离辐照环境中典型CMOS存储器的辐照效应进行了研究。分析了SRAM,EEPROM,FLASH ROM存储器在60Coγ射线辐照及辐照后不同退火过程中,CMOS存储器的集成度、辐照偏置、退火时间和温度与电离辐照效应的关系。结果发现:不加电(冷备份)状态的60Coγ射线辐照过程中,存储器的逻辑状态翻转出现较正常工作状态推迟1个量级以上;随着集成度的提高,SRAM,EEPROM存储器的辐照敏感度降低;试验器件经不同剂量的60Coγ射线辐照后在不同温度下退火,所有试验器件均出现了逻辑状态翻转。 展开更多
关键词 电离辐照效应 辐照偏置 退火效应
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荷能离子在C_(60)薄膜中引起的辐照效应 被引量:1
11
作者 金运范 杨茹 +4 位作者 王衍斌 刘昌龙 刘杰 侯明东 姚江宏 《原子核物理评论》 CAS CSCD 2000年第3期134-139,共6页
用 Raman散射和 XPS技术分析了能量为几百 ke V到几百 Me V的多种离子在 C60 薄膜中引起的辐照效应 .分析结果表明 ,在低能重离子辐照的 C60 薄膜中 ,其晶态向非晶态的转变过程是由核碰撞主导的 .在快离子 (1 2 0 ke V的 H离子和 1 71 .... 用 Raman散射和 XPS技术分析了能量为几百 ke V到几百 Me V的多种离子在 C60 薄膜中引起的辐照效应 .分析结果表明 ,在低能重离子辐照的 C60 薄膜中 ,其晶态向非晶态的转变过程是由核碰撞主导的 .在快离子 (1 2 0 ke V的 H离子和 1 71 .2 Me V的 S离子 )辐照的情况下 ,电子能损起主导作用 .发现在 H离子辐照过程中 ,电子能损有明显的退火效应 ,致使 C60 由晶态向非晶态转变的过程中 ,经历了一个石墨化的中间过程 ;而在 S离子辐照的情况下 ,电子能损的破坏作用超过了退火效应 ,因此 ,在 C60 由晶态向非晶态转变的过程中 。 展开更多
关键词 辐照效应 荷能离子 退火效应 碳60薄膜
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快重离子辐照C_(60)薄膜的强电子激发效应研究 被引量:2
12
作者 金运范 田惠贤 +6 位作者 刘杰 谢二庆 王志光 张崇宏 孙友梅 朱智勇 姚存峰 《高能物理与核物理》 CSCD 北大核心 2004年第7期781-785,共5页
利用能量为 2 0GeV的13 6Xe和 2 7GeV的2 3 8U离子对C60 薄膜进行了辐照 ,并用傅立叶变换红外光谱、X射线衍射谱和拉曼散射技术分析了辐照过的C60 样品 ,在傅立叶变换红外光谱上 ,首次观察到一个位于 6 70cm-1处的 ,表征未知结构的新... 利用能量为 2 0GeV的13 6Xe和 2 7GeV的2 3 8U离子对C60 薄膜进行了辐照 ,并用傅立叶变换红外光谱、X射线衍射谱和拉曼散射技术分析了辐照过的C60 样品 ,在傅立叶变换红外光谱上 ,首次观察到一个位于 6 70cm-1处的 ,表征未知结构的新峰 ,研究了其强度随电子能损和辐照剂量的变化规律 .分析结果表明 ,电子能量转移主导了C60 薄膜的损伤过程 ;而损伤的部分恢复是由强电子激发的退火效应引起的 ;另外 。 展开更多
关键词 强电子激发效应 快重离子 退火效应 傅立叶变换红外光谱 X射线衍射谱 C60薄膜
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High energy electron radiation effect on Ni and Ti/4H-SiC Schottky barrier diodes at room temperature 被引量:1
13
作者 张林 张义门 +2 位作者 张玉明 韩超 马永吉 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2009年第5期1931-1934,共4页
This paper reports that Ni and Ti/4H-SiC Schottky barrier diodes (SBDs) were fabricated and irradiated with 1 MeV electrons up to a dose of 3.43 × 10^14 e/cm2. After radiation, the Schottky barrier height φB o... This paper reports that Ni and Ti/4H-SiC Schottky barrier diodes (SBDs) were fabricated and irradiated with 1 MeV electrons up to a dose of 3.43 × 10^14 e/cm2. After radiation, the Schottky barrier height φB of the Ni/4H-SiC SBD increased from 1.20 eV to 1.21 eV, but decreased from 0.95 eV to 0.94 eV for the Ti/4H-SiC SBD. The degradation of φB could be explained by interface states of changed Schottky contacts. The on-state resistance Rs of both diodes increased with the dose, which can be ascribed to the radiation defects. The reverse current of the Ni/4H-SiC SBD slightly increased, but for the Ti/4H-SiC SBD it basically remained the same. At room temperature, φB of the diodes recovered completely after one week, and the RS partly recovered. 展开更多
关键词 silicon carbide Schottky barrier diode electron radiation annealing effect
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近地卫星长期SEU事件退火分析 被引量:2
14
作者 李强 李会锋 +2 位作者 孙先伟 耿西英智 朱俊 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期458-468,共11页
针对近地卫星在轨运行中的单粒子翻转事件(Single Event Upset,SEU)的退火问题,选取某卫星器件长期积累的SEU数据为样本,在分析器件长期温度变化的基础上,详细统计SEU事件的星下点以及年、月等时空分布特征,并讨论SEU事件与地球磁场分布... 针对近地卫星在轨运行中的单粒子翻转事件(Single Event Upset,SEU)的退火问题,选取某卫星器件长期积累的SEU数据为样本,在分析器件长期温度变化的基础上,详细统计SEU事件的星下点以及年、月等时空分布特征,并讨论SEU事件与地球磁场分布、F10.7曲线、中子监测数据的关联特性,最后以SEU事件发生的平均间隔为目标,建立退火模型,用实际数据进行退火估计。结果表明,SEU事件星下点发生在南大西洋异常区的达到67%以上,发生在南、北两极高纬度区域的超过16%,其它区域的不足17%;8、9、10、12这4个月份的SEU事件最多,占全年的38%以上;以远、近日点为参考时,发生在4~9月的约占50%,发生在其它月份的也在50%附近,两者十分接近;长期SEU事件受宇宙射线、太阳活动影响明显,长期性变化以宇宙射线影响为主,短期性变化以太阳活动影响为主;在轨道周期内温度变化约2℃、长期温升接近5℃的条件下,SEU事件时间间隔的均值约4.57d,退火零值约1.56×10-13 d,退火因子约7.94×10-15 d-1,衰减零值约24.34d,衰减因子约0.12d-1,退火特征并不明显,退火影响可不用考虑。 展开更多
关键词 空间环境 近地卫星 单粒子翻转 退火效应 估计
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钼酸镉单晶的坩埚下降法生长及其退火效应 被引量:2
15
作者 胡旭波 赵学洋 +3 位作者 魏冉 王敏刚 向军涛 陈红兵 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第6期1432-1437,共6页
以CdO和MoO3粉料为初始试剂,通过高温固相烧结合成CdMoO4多晶料,采用坩埚下降法生长出尺寸达Φ25mm×130mm的透明完整CdMoO4单晶;应用DSC、XRD对所获单晶进行了结晶相和热性能表征,测试了单晶的紫外可见透射光谱、紫外光激发发射光... 以CdO和MoO3粉料为初始试剂,通过高温固相烧结合成CdMoO4多晶料,采用坩埚下降法生长出尺寸达Φ25mm×130mm的透明完整CdMoO4单晶;应用DSC、XRD对所获单晶进行了结晶相和热性能表征,测试了单晶的紫外可见透射光谱、紫外光激发发射光谱及其发光衰减时间。结果表明,CdMoO4单晶具有良好的一致熔融析晶特性,采用坩埚下降法较易于生长出大尺寸单晶;该单晶在吸收截止边375nm以上波长具有良好光学透过性,在300nm紫外光激发作用下,测得该单晶具有525nm左右峰值波长的荧光发射,其发光衰减时间为804~1054ns。该单晶经氧气氛高温处理呈现出明显的退火消色效应,即经1000℃以上温度的氧气氛退火处理,可使晶体的光学透过性得以明显改善,其荧光发射强度显著增强。 展开更多
关键词 钼酸镉 单晶生长 坩埚下降法 光谱性能 退火效应
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半导体激光器空间辐射应力加速寿命实验模型 被引量:2
16
作者 刘韵 赵尚弘 +2 位作者 杨生胜 李勇军 强若馨 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期1-6,共6页
通过对半导体激光器在空间环境中辐射损伤机理的分析,得到了器件在辐射条件下的性能退化规律以及辐射过程中的退火规律。在此基础上,建立了辐射应力加速寿命实验模型,获得了故障时间、加速因子、故障概率分布函数、概率密度函数和平均... 通过对半导体激光器在空间环境中辐射损伤机理的分析,得到了器件在辐射条件下的性能退化规律以及辐射过程中的退火规律。在此基础上,建立了辐射应力加速寿命实验模型,获得了故障时间、加速因子、故障概率分布函数、概率密度函数和平均故障前时间的表达式。模拟了三组应力分别为100、50和10Gy/s情况下器件的性能退化数据,进而对加速寿命实验模型的参数进行了估算,求得器件在0.03Gy/s的正常应力条件下的故障时间为43862h。基于威布尔故障分布,利用应力为50Gy/s的加速试验模拟数据,得到了器件的故障概率分布函数以及平均故障前时间,其平均故障前时间约为39755.8h。 展开更多
关键词 激光器 辐射应力 加速寿命实验 空间辐射效应 退火效应
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星用CMOS器件辐照损伤和退火效应研究 被引量:1
17
作者 何宝平 张正选 +1 位作者 姜景和 王永强 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2000年第2期36-38,共3页
文章研究了CMOS器件 (LC54HC0 4RH) 6 0 CoΥ射线的总剂量辐照实验以及辐照后在 1 0 0℃温度场下的退火效应。实验发现 ,辐照后 ,器件在加温和加偏条件下 ,可以加速n沟器件界面态的增长和氧化物陷阱电荷的退火 ,而加温浮空偏置条件下有... 文章研究了CMOS器件 (LC54HC0 4RH) 6 0 CoΥ射线的总剂量辐照实验以及辐照后在 1 0 0℃温度场下的退火效应。实验发现 ,辐照后 ,器件在加温和加偏条件下 ,可以加速n沟器件界面态的增长和氧化物陷阱电荷的退火 ,而加温浮空偏置条件下有利于n沟器件界面态的退火 ;但在 1 0 0℃温度场中 ,两种偏置条件都有利于p沟器件氧化物陷阱电荷和界面态的退火。 展开更多
关键词 辐射效应 剂量率 退火效应 CMOS器件
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HfO_(2)/SiO_(2)-Si型MOS器件陷阱电荷的γ辐照效应及退火效应
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作者 姜文翔 张修瑜 +7 位作者 王佳良 崔博 孟宪福 于晓飞 李嫚 石建敏 薛建明 王新炜 《现代应用物理》 2022年第2期129-136,共8页
基于γ辐照和退火过程的电容电压和电导电压曲线,分析了氧化层陷阱电荷和界面陷阱电荷的变化规律,研究了HfO_(2)/SiO_(2)-Si结构MOS器件的^(60) Coγ辐照及退火效应。研究结果表明:当辐照剂量为500 Gy时,氧化层陷阱电荷以俘获负电荷为主... 基于γ辐照和退火过程的电容电压和电导电压曲线,分析了氧化层陷阱电荷和界面陷阱电荷的变化规律,研究了HfO_(2)/SiO_(2)-Si结构MOS器件的^(60) Coγ辐照及退火效应。研究结果表明:当辐照剂量为500 Gy时,氧化层陷阱电荷以俘获负电荷为主;当辐照剂量大于500 Gy时,以俘获正电荷为主;当辐照剂量为500 Gy~100 kGy时,氧化层陷阱电荷随辐照剂量呈线性变化关系;当辐照剂量大于100 kGy时,呈亚线性变化关系;当辐照剂量为400 kGy时,在以天为量级的退火过程中,氧化层陷阱电荷随退火时间呈准线性变化关系;长期退火效应导致的氧化层陷阱电荷的减少量占辐照产生量的18%。 展开更多
关键词 辐照效应 退火效应 MOS器件 氧化层陷阱电荷 界面陷阱电荷
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120 keVH^+离子注入C_(60)薄膜中的辐照效应 被引量:1
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作者 朱圣星 姚江宏 《重庆大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第7期57-59,共3页
研究高能离子与C60 晶体相互作用 ,是认识高能离子与凝聚态物理相互作用的基本规律和开发应用C60 分子材料的基础 ,对实现C60 分子掺杂以及这种材料开发应用都具有十分重要的意义。利用12 0keVH+ 离子注入C60 薄膜 ,系统研究不同注入剂... 研究高能离子与C60 晶体相互作用 ,是认识高能离子与凝聚态物理相互作用的基本规律和开发应用C60 分子材料的基础 ,对实现C60 分子掺杂以及这种材料开发应用都具有十分重要的意义。利用12 0keVH+ 离子注入C60 薄膜 ,系统研究不同注入剂量对C60 薄膜结构的影响 ,用Raman散射技术分析了H+ 离子在C60 薄膜中引起的辐照效应。分析结果表明 ,H+ 离子辐照会影响C60 薄膜结构 ,使C60 薄膜产生聚合和薄膜非晶碳化现象 ,上述现象产生与辐照注入离子的辐照剂量有关。在整个辐照过程中电子能损起主导作用 ,电子能损有明显的退火效应 ,致使C60 由晶态向非晶态转变过程中 ,经历了一个石墨化的中间过程 ,即晶态C60 展开更多
关键词 离子注入 辐照效应 C60薄膜 退火效应 碳团簇 原子簇
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低能离子在C_(60)薄膜中引起的辐照效应 被引量:1
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作者 金运范 杨茹 +1 位作者 刘昌龙 姚江宏 《高能物理与核物理》 CSCD 北大核心 2000年第1期82-86,共5页
用 Raman(拉曼)散射技术分析了 120keV的 H, Ar和 Fe离子在 C60薄膜中引起的辐照效应,主要指由晶态向非晶态的转变.分析结果表明,在Fe和Ar离子辐照的C60薄膜中,核碰撞主导了由晶态向非晶态的转变过程... 用 Raman(拉曼)散射技术分析了 120keV的 H, Ar和 Fe离子在 C60薄膜中引起的辐照效应,主要指由晶态向非晶态的转变.分析结果表明,在Fe和Ar离子辐照的C60薄膜中,核碰撞主导了由晶态向非晶态的转变过程.而在H离子辐照的情况下,电子能损起主导作用,并发现在H离子辐照过程中,电子能损有明显的退火效应,致使由晶态向非晶态转变的过程中,经历了一个石墨化的中间过程。 展开更多
关键词 辐照效应 低能离子 退火效应 碳60薄膜
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