摘要
本文主要论述了 MCM工艺过程及多芯片组装技术中的 C4技术。并对 MCM种类、MCM关键工艺、MCM凸点的制作方法等做了简单介绍。
This paper described the C4 fabrication of Multi-chip-modules and the MCM process,and also described the key point of MCM technology、the variety of MCM、the bump fabrication methods。
出处
《微处理机》
2004年第2期10-11,共2页
Microprocessors
