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微组装及多芯片组装技术及其现状

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摘要高科技产品对电子元器件的要求越来越苛刻,微组装及多芯片组装技术的发展与应用能较好地满足对可靠性、小型化、高密度等方面的要求。国内虽然在这方面研究较晚,但发展速度令人欣喜。

作者王惠新

机构地区航空工业总公司第○一四中心

出处《航空兵器》 1997年第4期35-37,共3页 Aero Weaponry

关键词微组装多芯片组装电子元器件集成电路

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1曾毅.多芯片组装技术综述[J].电子技术参考,2000(3):24-26.
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4谢顺坤.当代多芯片组装技术[J].半导体光电,1996,17(3):218-223.
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9李兴鸿,赵俊萍,赵春荣.PMCM器件的失效根因分析[J].电子产品可靠性与环境试验,2015,33(1):7-10.
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航空兵器

1997年第4期

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