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多芯片组装技术简介

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摘要主要论述多芯片组装技术MCM的设计和制造技术，提出目前我们发展微组装技术的主要工艺设计技术。

作者曾毅武蕊

出处《电子技术参考》 2001年第4期35-38,共4页

关键词多芯片组装技术 MCM 微电子

分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子技术参考

2001年第4期

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