摘要
介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。
The design considerations, fundamental technologies, reliability, applicalions and future trend of wafer-level packaging are introduced.
出处
《电子元器件应用》
2003年第10期50-53,共4页
Electronic Component & Device Applications
关键词
圆片级封装
薄膜再分布技术
焊凸技术
应用
Wafer-level packaging
Thin-film redistribution technology
Solder bump technology
Application
