无铅电子焊接的最新发展研究及可靠性分析被引量：11

The Investigation and Analysis About Recent Development and Reliability of electronic Lead Free Solder Technology

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摘要介绍了无铅电子焊接技术的最新立法和应用状况,从焊料、PCB、元器件、工艺技术、设备和可靠性方面对无铅电子焊接技术的最新发展进行了分析说明。 Explain the recent legislation and application about electronic Lead free solder technology,also investigate and analyse lead free solder alloy,PCB finish,electronic components lead plating,process technology,certain machine and reliability.

作者许云霞刘建国

机构地区华为技术有限公司

出处《电子工艺技术》 2003年第6期234-237,共4页 Electronics Process Technology

关键词焊料印制电路板元器件设备可靠性 Solder alloy PCB Electronic components Equipment Reliability

分类号 TG42 [金属学及工艺—焊接]

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参考文献7

1[1]Kondo T, Obata K, Takeuch T et al. Plating and surface finishing[J]. 1998(2) :51. 被引量：1
2[2]IPC- J- STD- 002 Solderability tests for component leads,terminations,lugs,terminals and wires[S]. 1998. 被引量：1
3[3]Jon Nysether, Pontus Lundstrom, Johan Liu. Measurememt of solder bump lifetime as a fuction of underfill material properties[J]. IEEE CPMT transactions part A, 1998, 1 (2): 281 -287. 被引量：1
4[4]Ji- Cheng Yang,Kian- Chai Lee,Ah-Chin Tan[C].Electronic components and technology conference proceedings 49th, 1999.42 - 47. 被引量：1
5[5]NEMI Group recommends tin/silvert/copper alloy as industry standard for lead - free solder reflow in boad assemblies[R].NEMI press release,january 24,2000. 被引量：1
6[6]Lilei Ye,Zonghe Lai,Johan Liu et al.Microstructure investigation of Sn- 3.5Ag - 0.5Cu and Sn - 3.5Ag - 0.5Cu - 0.5Bi lead free solders [ J ]. Soldering and surface mounting technology. 2001,13(3): 16 - 20. 被引量：1
7[7]Johan Liu. Lead free solder and soldering for interconnect in electronics manufacturing [ C ]. The fifth international IEEE symposium on high density packaging and component failure analysis in electronics manufacturing,2002.45- 55. 被引量：1

同被引文献101

1李桂云.微电子封装的发展趋势[J].电子与封装,2003,3(2):12-14. 被引量：8
2高尚通.微电子封装与设备[J].电子与封装,2002,2(6):1-5. 被引量：3
3史耀武,雷永平,夏志东.SnAgCu系无铅钎料技术发展[J].新材料产业,2004(4):10-16. 被引量：10
4陈华茂,吴华强.超声波对锡铋合金电镀层的影响[J].材料保护,2004,37(8):24-25. 被引量：4
5任晓雪,李明,毛大立.合金元素对Sn-Zn基无铅钎料高温抗氧化性的影响[J].电子元件与材料,2004,23(11):40-44. 被引量：38
6谢海平,于大全,马海涛,王来.Sn-Zn-Cu无铅钎料的组织、润湿性和力学性能[J].中国有色金属学报,2004,14(10):1694-1699. 被引量：37
7陈国海,黎小燕,耿志挺,马莒生.新型无铅焊料合金Sn-Zn-Ga的研究[J].稀有金属材料与工程,2004,33(11):1222-1225. 被引量：26
8Shirley Kang.NiPdAu涂层的装配及封装的可靠性研究[J].电子工业专用设备,2004,33(12):26-31. 被引量：5
9李明.电子封装中电镀技术的应用[J].电镀与涂饰,2005,24(1):44-49. 被引量：18
10史耀武,夏志东,雷永平,李晓延,郭福.电子组装生产的无铅技术与发展趋势[J].电子工艺技术,2005,26(1):6-9. 被引量：27

引证文献11

1况延香,朱颂春.微电子封装技术在对SMT促进中的作用[J].电子工业专用设备,2004,33(9):48-52. 被引量：1
2肖代红,吴金昌,高翔,陈方泉,袁华英,孟晓娜,黄云宇.SMT制程工艺对Sn-37Pb/Cu焊接界面影响[J].电子工艺技术,2005,26(2):71-74. 被引量：5
3肖代红,吴金昌,陈方泉,黄云宇.印制电路板铜面保护层对无铅焊点结构影响[J].电子工艺技术,2005,26(4):197-199. 被引量：3
4刘琳,薛松柏,姚立华.电子元器件引线表面镀层的无铅化发展及展望[J].焊接,2005(9):5-9. 被引量：3
5肖盈盈,周健,薛烽,孙扬善,张文典.Sn-Zn系无铅焊料研究和亟待解决的问题[J].电子与封装,2006,6(4):10-14. 被引量：5
6熊智强,米兰,丁飞.无铅焊接在电路板接线柱的应用[J].航天制造技术,2006(4):34-37.
7徐龙会,蒋廷彪.向后兼容混合焊点的可靠性分析[J].电子工艺技术,2006,27(5):272-276. 被引量：1
8徐龙会,蒋廷彪.向前兼容焊点的可靠性分析[J].桂林电子科技大学学报,2006,26(6):481-484.
9肖代红,陈康华,吴金昌.无铅Sn-Cu电镀层锡须的形成与长大[J].电子工艺技术,2007,28(1):6-9. 被引量：5
10王鸿博,杨向东,陈明启,陈恳.用于焊接驻极体麦克风的锡焊机器人系统[J].机械设计与制造,2009(2):162-164. 被引量：2

二级引证文献26

1朱桂兵.论SMT制造工艺的焊接缺陷分析[J].现代焊接,2009(1):25-28.
2肖代红,吴金昌,陈方泉,黄云宇.印制电路板铜面保护层对无铅焊点结构影响[J].电子工艺技术,2005,26(4):197-199. 被引量：3
3林金堵.电子产品实施无铅化是一个系统工程(5)[J].印制电路信息,2006(5):9-11.
4薛松柏,韩宗杰,王慧,王俭辛.矩形片状元件无铅焊点断裂机制[J].焊接学报,2006,27(8):23-26. 被引量：4
5肖代红,陈康华,吴金昌.无铅Sn-Cu电镀层锡须的形成与长大[J].电子工艺技术,2007,28(1):6-9. 被引量：5
6史建卫,梁永君,区大公,柴勇.再流焊焊点可靠性自动管理系统[J].电子工艺技术,2007,28(2):78-83. 被引量：3
7梁鸿卿.低温无铅焊料的技术课题与开发方向[J].印制电路信息,2007,15(8):64-68.
8苏佳佳,文建国.电子产品中的无铅焊料及其应用与发展[J].电子与封装,2007,7(8):5-8.
9史建卫.无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J].电子工艺技术,2008,29(4):242-245. 被引量：3
10张锦秋,安茂忠,刘桂媛.配位剂对弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu镀层的影响[J].电镀与涂饰,2008,27(8):5-7.

1张川.电子束焊接技术的应用[J].硅谷,2012,5(5):123-123.
2刘海滨,陈晓强.水下焊接与切割技术应用及发展研究[J].大坝与安全,2008,22(1):68-71. 被引量：9
3胡晓飞,李瑞杰.高速机床加工技术及高速电主轴的发展研究[J].科学与财富,2015,7(33):183-184.
4罗光寿,曾翔.数控机床设备研究[J].机电产品开发与创新,2011,24(2):166-167. 被引量：1
5潘风文,焦敬品.模具行业发展研究[J].计算机辅助设计与制造,2000(4):6-7. 被引量：4
6惠媛媛.浅谈镁合金的焊接工艺[J].中国新技术新产品,2011(18):140-140.
7孔宪玉.先进制造技术研究与发展——现代超精密加工机床的发展研究及战略[J].黑龙江科技信息,2012(25):91-91. 被引量：1
8半导体激光器在电子焊接领域的应用[J].电子质量,2001(5):25-26.
9杨仁,郝云卿,马嵩,宋冠儒.焊接机器人的结构设计及智能化发展研究[J].机电信息,2015(27):132-133. 被引量：3
10郎利辉,孙志莹,崔礼春,张淳.铝合金充液成形关键技术及其发展研究[J].锻造与冲压,2016,0(14):16-19. 被引量：3

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