期刊文献+

AOI与SPC的结合使PCB组装最佳化 被引量:1

Optimizing PCB Assembly with AOI and SPC
下载PDF
导出
摘要 本文简要叙述了AOI和SPC的融合、功能性、AOI系统、SPC优越性以及把AOI和SPC集成化形成一个综合性的体系,即把组装缺陷的在线检查与实时统计分析紧密地结合起来的体系。 Integration of AOI with SPC results in a synergistic system that combines in-line detection of assembly defects with real-time statistical analysis .The melding AOI and SPC,AOI/SPC functionality ,AOI system and maximizing the SPC advantage are also briefly stated in this paper .
出处 《电子质量》 2003年第9期36-37,共2页 Electronics Quality
  • 相关文献

参考文献1

  • 1(美)RaoR.Tummala等编,中国电子学会电子封装专业委员会,电子封装丛书编辑委员会组织译.微电子封装手册[M]电子工业出版社,2001. 被引量:1

同被引文献3

引证文献1

二级引证文献1

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部