电沉积Sn-Bi和Sn-Cu镀层
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2003年第8期78-78,共1页
Materials Protection
-
1蔡积庆.电镀锡—铋（Sn—Bi）合金[J].上海电镀,1994(2):2-3.
-
2蔡积庆.Sn-Bi合金电镀[J].表面技术,2000,29(3):30-32. 被引量：6
-
3范宏义.含铅焊锡的冶金特性和存在的问题[J].材料保护,2003,36(2):63-63.
-
4刘琳,薛松柏,姚立华.电子元器件引线表面镀层的无铅化发展及展望[J].焊接,2005(9):5-9. 被引量：3
-
5苑娟,肖耀坤,余刚,叶立元.低速电沉积钯镍合金工艺的研究[J].电镀与环保,2004,24(6):14-17. 被引量：7
-
6蔡积庆.Sn/Bi合金电镀[J].印制电路信息,1999,0(10):31-34.
-
7高速电镀Sn-Cu合金焊料镀层[J].电镀与精饰,2006,28(6):43-43.
-
8覃奇贤.专利实例[J].电镀与精饰,2008,30(12):44-46.
-
9汪笑鹤,徐滨士,胡振峰.代替镀硬铬电镀层的研究现状[J].新技术新工艺,2009(7):86-89. 被引量：6
-
10王亚平,张亚辉,程应武,邓朝阳,邓晓亮,曾德长.电沉积制备Sn-Cu无铅钎料电镀工艺的研究[J].电镀与环保,2009,29(3):3-6.
;
