电子封装材料现状与发展被引量：21

下载PDF

导出

摘要本栏目针对新材料,从科研、应用、产业化、市场、经营等角度论述新材料产业的现状和趋势。欢迎各界人士参与讨论,共商新材料产业发展大计。

作者张臣沈能珏

机构地区中国电子材料行业协会

出处《新材料产业》 2003年第3期5-11,共7页 Advanced Materials Industry

关键词塑封料陶瓷金属 AlSiC金属基复合材料电子封装材料现状发展

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

参考文献3

1阳范文,赵耀明.21世纪我国电子封装行业的发展机遇与挑战[J].半导体情报,2001,38(4):15-18. 被引量：21
2夏年珍.国内EMC现状与发展趋势[J].微电子技术,2001,29(3):1-5. 被引量：1
3毛寒松,王传声,崔嵩.新型功率混合集成电路材料——氮化铝(AlN)[J].微电子技术,2001,29(3):46-49. 被引量：4

二级参考文献12

1黄岸兵崔嵩.“氮化铝陶瓷材料”1997电子封装会议[M].,.. 被引量：1
2贾松良.集成电路封装的现状和发展趋势[M].清华大学微电子所,1997,5.. 被引量：1
3贾松良.超大规模集成电路高密度封装[M].清华大学微电子所,1997,5.. 被引量：1
4刘复汉孙程坤等.当代半导体封装技术的发展[M].复旦大学高密度封装技术研究所,.. 被引量：1
5王毅.世纪之交的半导体IC封装技术[J].电子工业专用设备,1997,26(1):1-11. 被引量：3
6周德俭,吴兆华.芯片尺寸封装(CSP)技术[J].电子工艺技术,1997,18(3):104-107. 被引量：3
7高尚通,毕克允.现代电子封装技术[J].半导体情报,1998,35(2):9-13. 被引量：17
8汪多仁.环氧树脂的生产概况与市场展望[J].化工新型材料,1998,26(3):13-15. 被引量：3
9况延香,赵光云.迅速发展的三维电子封装技术[J].电子产品世界,1998,5(9):47-48. 被引量：9
10王德贵.迎接21世纪的表面组装技术[J].电子工艺技术,1999,20(4):169-171. 被引量：30

共引文献23

1李志辉,张永安,熊柏青,刘红伟,魏衍广,张济山.喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能[J].稀有金属,2010,34(5):633-637. 被引量：11
2王琦洁,黄英,熊佳,李鹏.环氧树脂增韧研究新进展[J].玻璃钢／复合材料,2004(3):50-54. 被引量：24
3张家亮.纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(8)——对PCB基材生命周期的影响[J].印制电路信息,2003,11(7):10-14.
4郑小红,胡明,周国柱.新型电子封装材料的研究现状及展望[J].佳木斯大学学报（自然科学版）,2005,23(3):460-464. 被引量：21
5褚克,贾成厂,尹法章,梅雪珍,曲选辉.高体积分数SiC_P/Al复合材料电子封装盒体的制备[J].复合材料学报,2006,23(6):108-113. 被引量：20
6褚克,贾成厂,梁雪冰,曲选辉.注射成形制备SiCp/Al复合材料电子封装盒体的预成形坯[J].北京科技大学学报,2007,29(5):470-474. 被引量：6
7石乃良,陈文革.电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展[J].材料导报,2007,21(F05):301-303. 被引量：10
8陈仕国,戈早川,杨海朋,白晓军.聚合物基电子封装复合材料研究进展[J].宇航材料工艺,2007,37(5):4-7. 被引量：4
9褚克,贾成厂,梁雪冰,曲选辉.注射成形与压力熔渗方法制备高体积分数SiC_P/Al封装盒体及其导热性能分析[J].粉末冶金技术,2007,25(5):348-351. 被引量：8
10姜国圣,古一,王志法,何平,崔大田.镀镍钨铜与银铜焊料钎焊工艺的研究[J].表面技术,2009,38(4):42-43. 被引量：2

同被引文献220

1张锡平,陈树江,李国华,薛文东,孙加林.纳米TiO_2添加剂对Al_2O_3陶瓷微观结构与烧结性能的影响[J].硅酸盐学报,2008,36(4):494-497. 被引量：12
2黄强,顾明元.电子封装用金属基复合材料的研究现状[J].电子与封装,2003,3(2):22-25. 被引量：50
3邬博义,吴懿平,张乐福,徐聪.新一代绿色电子封装材料[J].微电子学,2002,32(5):357-361. 被引量：3
4田春旗.日本陶瓷基片的技术动向与市场动向[J].磁与瓷通讯,1993(5):13-17. 被引量：1
5李志民.高密度电子封装的最新进展和发展趋势[J].世界电子元器件,2004(6):82-84. 被引量：3
6韩敏芳,杨翠柏,李伯涛,彭苏萍.轧膜成型YSZ电解质薄片性能[J].电池,2004,34(3):207-208. 被引量：10
7石功奇,王健,丁培道.陶瓷基片材料的研究现状[J].功能材料,1993,24(2):176-180. 被引量：19
8石功奇,王健,丁培道.高导热氮化铝基片材料的研究现状[J].硅酸盐通报,1993,12(2):37-42. 被引量：7
9林娜.陶瓷轧膜成型中缺陷的起因分析[J].景德镇陶瓷,2003,13(4):38-39. 被引量：1
10李凤平.金属基复合材料的发展与研究现状[J].玻璃钢／复合材料,2004(1):48-52. 被引量：18

引证文献21

1尧军平,张磊,杨滨,陈美英.新型电子封装Si-Al合金的基础研究[J].铸造技术,2009,30(3):370-373. 被引量：2
2李志辉,张永安,熊柏青,刘红伟,魏衍广,张济山.喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能[J].稀有金属,2010,34(5):633-637. 被引量：11
3李瑜煜,张海燕,杨元政,陈先朝.改造材料专业培养材料电子复合型人才[J].广东工业大学学报（社会科学版）,2004,4(B06):24-26.
4朱晶.浅析新材料在高密度电子封装上的应用及发展前景[J].印制电路信息,2005,13(1):10-13. 被引量：3
5郑小红,胡明,周国柱.新型电子封装材料的研究现状及展望[J].佳木斯大学学报（自然科学版）,2005,23(3):460-464. 被引量：21
6杨滨,陈美英,尧军平,张济山.新型电子封装Si-Al合金的基础研究[J].南昌航空工业学院学报,2004,18(1):1-4. 被引量：8
7魏衍广,熊柏青,张永安,刘红伟,朱宝宏,王锋.喷射成形70Si30Al合金在加热保温过程中显微组织的演变规律[J].中国有色金属学报,2006,16(4):681-687. 被引量：7
8郝洪顺,付鹏,巩丽,王树海.电子封装陶瓷基片材料研究现状[J].陶瓷,2007(5):24-27. 被引量：15
9刘红伟,张永安,朱宝宏,王锋,魏衍广,熊柏青.喷射成形70Si30Al电子封装材料致密化处理及组织性能研究[J].稀有金属,2007,31(4):446-450. 被引量：10
10姜国圣,古一,王志法,何平,崔大田.镀镍钨铜与银铜焊料钎焊工艺的研究[J].表面技术,2009,38(4):42-43. 被引量：2

二级引证文献178

1陆敏菲,吴俊,朱凯.活性金属钎焊陶瓷基板散热性能仿真研究[J].印制电路信息,2024,32(S01):111-117.
2武高辉,修子扬,张强,宋美慧,朱德志.一种环保型电子封装用复合材料[J].红外与激光工程,2006,35(z5):161-164. 被引量：2
3吴文杰,王爱琴,谢敬佩,王荣旗.时效Al-30Si微晶合金的组织演变及性能[J].材料热处理学报,2015,36(4):56-61. 被引量：3
4修子扬,宋美慧,孙东立,张强,武高辉.增强体含量对Si_p/LD11复合材料热物理性能影响[J].材料科学与工艺,2005,13(2):171-174. 被引量：6
5魏衍广,熊柏青,张永安,刘红伟,朱宝宏,王锋.p/m比值对喷射成形70Si30Al合金沉积坯件的影响[J].中国有色金属学报,2005,15(11):1660-1664. 被引量：3
6修子扬,张强,宋美慧,朱德志,武高辉.一种环保型电子封装用复合材料[J].电子元件与材料,2005,24(12):20-22. 被引量：3
7世界各国在电子封装方面的环保情况[J].电子元件与材料,2005,24(12):22-22.
8魏衍广,熊柏青,张永安,刘红伟,朱宝宏,王锋.喷射成形70Si30Al合金在加热保温过程中显微组织的演变规律[J].中国有色金属学报,2006,16(4):681-687. 被引量：7
9褚克,贾成厂,尹法章,梅雪珍,曲选辉.高体积分数SiC_P/Al复合材料电子封装盒体的制备[J].复合材料学报,2006,23(6):108-113. 被引量：20
10WEI Yanguang XIONG Baiqing ZHANG Yong＇an LIU Hongwei ZHU Baohong WANG feng.Research on flow stress of spray formed 70Si30Al alloy under hot compression deformation[J].Rare Metals,2006,25(6):665-670. 被引量：2

1易顺金.塑封料国产化的现状及发展前景[J].电子材料（机电部）,1991(3):20-21. 被引量：1

新材料产业

2003年第3期

浏览历史

内容加载中请稍等...

电子封装材料现状与发展被引量：21

参考文献3

二级参考文献12

共引文献23

同被引文献220

引证文献21

二级引证文献178

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

电子封装材料现状与发展 被引量：21

参考文献3

二级参考文献12

共引文献23

同被引文献220

引证文献21

二级引证文献178

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

电子封装材料现状与发展被引量：21