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SnCuNiGe无铅焊料的合金组元优化

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摘要 为了提高SnCuNiGe无铅焊料的扩展率,降低对铜基底的腐蚀,研究了合金各组元(Cu、P、Ge、Ni)含量的影响,从而优化合金各组元的含量。用正交试验的方法,在Sn0.7Cu(0.7%±0.01%)的基础上微量添加P、Ge、Ni,研究了微量元素对合金扩展率和铜腐蚀速率的影响,结果表明,Ge元素含量对合金焊料扩展率影响最大,Ni元素含量对合金焊料铜腐蚀速率影响最大,综合考量确定最佳的微量元素含量;在此基础上,研究了不同铜含量对合金扩展率和铜腐蚀速率的影响。结果显示,在微量元素确定的条件下,铜含量(0.65%~0.75%)逐渐增加,合金焊料铜腐蚀速率呈下降趋势,当铜含量为0.73%时,合金焊料扩展率最高,最佳的合金组合为Cu 0.73%、Ge 60ppm、Ni 500ppm、P 90ppm、Sn余量。
出处 《冶金与材料》 2023年第4期27-28,31,共3页 Metallurgy and Materials
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