埋孔密集区爆板原因分析被引量：4

Cause analysis of delamination in buried hole intensive areas

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摘要 1问题提出HDI分层问题一直是困扰PCB制作的一个难题,HDI板由于次外层常设计有埋孔,更加剧了分层爆板的风险。本公司实际生产的一款埋孔板,在埋孔密集区发生爆板的问题。客户抱怨公司的一款PCB爆板,缺点率在0.02%,影响客户对公司产品品质的信任。分层的位置发生在次外层,埋孔密集区与RCC Resin的结合处,而对应外层为大铜面,如图1。

作者曾宪悉赵志平

机构地区惠州中京电子科技有限公司

出处《印制电路信息》 2016年第6期66-67,共2页 Printed Circuit Information

关键词孔板可靠性测试产品结构 BURIED 实际生产条件试验结论信赖度内层同行业者表面粗糙度

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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