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HDI印制板制作中涨缩控制及爆板问题的研究 被引量:2

Study on the expansion and contraction control and delamination problem of HDI printed circuit board
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摘要 HDI印制板制作中存在很多任务艺难题,重点研究了HDI板层压过程的涨缩控制及埋孔密集区域的爆板问题,并针对爆板问题提出相应的改善方法。 There are lots of problems in the production process of HDI PCB.In this article,the expansion and contraction control of PCB material in lamination process was studied.The reason of delamination in the area of densely buried via was found and the corresponding improvement was proposed.
出处 《印制电路信息》 2012年第5期50-53,共4页 Printed Circuit Information
关键词 HDI 涨缩 爆板 HDI expansion and contraction delamination
  • 相关文献

参考文献6

二级参考文献2

  • 1[2]Kathleen Nargi-Toth, HDI-Is to late to participate?, June 2001, PC FAB 被引量:1
  • 2[3]Sande Petty-Weeks, CSGTV Printed Circuit Board Fabrication Specification, 10/14/98,Motorola Cellular Subscriber Sector Advanced Manufacturing Technology 被引量:1

共引文献1

同被引文献5

引证文献2

二级引证文献1

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