HDI爆板原因分析及预防被引量：2

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摘要文章将敷铜板原材料生产、印制板和装配和贴装等行业串起来,讨论高密度印制电路板在贴装或装配过程中爆板的问题,并就其产生的原因做分析,讨论如何预防爆板的发生以及采取的措施。

作者罗加

机构地区广东汕头超声印制板(二厂)公司

出处《中国电子商情》 2010年第6期80-80,82,84,86,共4页 China Electronic Market

关键词 HDI 原因分析印制电路板预防电子产品高密度

同被引文献7

1沈卫岗.HDI板若干工艺的优化[J].印制电路信息,2002(11):40-46. 被引量：1
2胡吉山.HDI板RCC料层孔壁爆裂原因分析和改善[J].印制电路信息,2005,13(5):37-41. 被引量：1
3陈永生.HDI关键生产工艺研究[C].2007中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛,2007:47-53. 被引量：1
4B.Wu,B.Brown,E.Warner.High-density interconnectboard design for wafer-level packaging[J].ElectronicsLetters,2011(10):1137-1138. 被引量：1
5杨金爽,吴云鹏.HDI板尺寸稳定性控制[C].2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛,2008:159-164. 被引量：1
6杨金爽.HDI爆板问题分析及改善[J].印制电路信息,2010(S1):137-145. 被引量：2
7邱华盛,曾福林,樊融融.HDI多层印制电路板无铅再流焊爆板问题研究[J].电子工艺技术,2010,31(5):261-266. 被引量：5

1黄志远,陈亨,操孝明,金轶,朱萌,刘学慧,何为.HDI印制板制作中涨缩控制及爆板问题的研究[J].印制电路信息,2012,20(5):50-53. 被引量：2
2何杰,何为,冯立,黄雨新,徐缓,周华,罗旭.HDI板分层原因研究及解决方案[J].印制电路信息,2013,21(2):39-41. 被引量：1

中国电子商情

2010年第6期

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