期刊文献+

Ku频段LTCC上变频模块设计 被引量:4

Design of a Ku-band Up-converter Based on LTCC Technology
下载PDF
导出
摘要 针对卫星通信系统小型化需求,介绍了一种基于LTCC技术的Ku频段上变频模块设计。采用薄膜微组装工艺,设计了小型化高性能多工器,利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,通过对LTCC微波信号过渡结构进行仿真和优化,以及带传输零点的高抑制度X和Ku频段LTCC滤波器的设计,使小型化的同时模块的电性能指标得到保证。最终实现的Ku频段LTCC上变频模块的体积为39.2 mm×33.1 mm×13 mm,约为原来的1/8,LTCC技术有效地实现了产品的小型化。 In this paper,the design of a Ku-band up-converter based on LTCC technology is presented.By using thin-film micro-packaging technology,the multiplexer as one of the sub-circuits becomes smaller and performs well. The microwave signal transition structure in the module is simulated and analyzed,meanwhile,to achieve high rejection,the X and Ku band filters used in the module are designed with transmission-zeros on the stop band.Finally, not only do the test resuhs of the up-converter meet all the design target well,but also the size is reduced to 39.2 mm×33.1 mm× 13 mm,as big as 1/8 of the original,which means LTCC technology meets the requirements on miniaturization well.
作者 余承伟 冯磊
出处 《无线电工程》 2016年第5期60-64,共5页 Radio Engineering
关键词 LTCC 小型化 薄膜 上变频器 滤波器 low-temperature cofired ceramic ( LTCC ) miniaturization thin-film up-converter filter
  • 相关文献

参考文献13

  • 1胡兴军.低温共烧陶瓷技术前景[J].现代技术陶瓷,2005,26(3):41-42. 被引量:4
  • 2魏晓云,曾云,晏敏.多芯片组件(MCM)技术[J].电子与封装,2004,4(6):22-25. 被引量:5
  • 3POZAR D M.微波工程(第3版)[M].张肇仪,周乐柱,吴德明,等,译.北京:电子工业出版社,2010:319-378. 被引量:1
  • 4HONG J S,LANCASTER M J.Microstrip Filters for RF/Microwave Applications[M].New York:John Wiley&Sons.Inc,2001:109-190. 被引量:1
  • 5董金明,林萍实编著..微波技术[M].北京:机械工业出版社,2003:248.
  • 6徐鑫..LTCC毫米波集成传输线的过渡及寄生模式的分析与建模[D].电子科技大学,2009:
  • 7LUDWIG R,BREKTCHKO P.RF Circuit Design:Theory and Applications[M].New Jersey:Prentice Hall,2000:53-86. 被引量:1
  • 8杨邦朝,张经国主编..多芯片组件 MCM 技术及其应用[M].成都:电子科技大学出版社,2001:653.
  • 9SIMON W,KULKE R,WIEN A,et al.Design of Passive Components for K-band Communication Modules in LTCC Environment[J].IMAPS Symposium,1999:183-188. 被引量:1
  • 10Leung W Y,Cheng K K M,Wu K L.Multi-layer LTCC Bandpass Filter Design with Enhanced Stop-band Characteristics[J].IEEE Microwave&Wireless Components Letters,2002,12(7):240-242. 被引量:1

二级参考文献6

共引文献29

同被引文献32

引证文献4

二级引证文献10

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部