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半导体单晶抛光片清洗工艺研究
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摘要
半导体单晶抛光片是当前一种十分重要的材料,对于大规模集成电路和半导体器件的应用有着巨大的作用。本文主要以硅、砷化镓、锗等半导体单晶抛光片为例,对其清洗工艺和清洗机理进行了研究。具体来说,先采用氧化性的溶液在抛光片表面产生氧化膜,然后再将形成的氧化膜去除,从而实现抛光片表面杂质和污染物的清除。对这种氧化、剥离的清洗原理进行应用,能够有效的提高半导体单晶抛光片的清洗工艺和技术水平,从而为清洗工艺的优化与改善提供参考和借鉴。
作者
袁绪泽
机构地区
长春理工大学
出处
《通讯世界(下半月)》
2015年第11期270-271,共2页
Telecom World
关键词
半导体
单晶抛光片
清洗工艺
分类号
TN305.2 [电子电信—物理电子学]
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