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具热效应的半导体方程组的混合初边值问题

On the Mixed Initial-Boundary Value Problem of a Semiconductor Equation System with Heat-Effect
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摘要 讨论考虑热效应时半导体器件中电子电流、空穴电流和静电位等载流子运动的数学模型 ,这是一个非线性抛物椭圆型耦合偏微分方程组的混合初边值问题 .在假定初值n0 (x) ,p0 (x) ∈L∞+(Ω) ,边值n ,p ,θ∈H1 (Ω) ∩L∞+(Ω) ,ψ∈W1 ,3(Ω) ∩L∞+(Ω)等正则性条件下 ,利用先验估计、紧性原理和Schauder不动点定理 ,证明了弱解的整体存在性 . A mathematical model arising in semiconductor device, which describes the transport of carriers such as current of electrons, current of holes and electrostatic potential in the device with heat effect, is considered. The model is a coupled nonlinear partial differential equation system of parabolic elliptic type subject to mixed initial boundary values. We prove the global existence of the weak solution under appropriate regularity conditions such as initial values n 0(x),p 0(x)∈L ∞ +(Ω), boundary values n,p,θ∈H 1(Ω)∩L ∞ +(Ω),ψ∈W 1,3 (Ω)∩L ∞ +(Ω) by means of a priori estimates, compactness principle and Schauder fixed point theory.
作者 孙福芹 管平
出处 《东南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期111-116,共6页 Journal of Southeast University:Natural Science Edition
基金 国家自然科学基金资助项目! ( 199710 15 )
关键词 漂移-扩散模型 整体弱解 紧性原理 热效应 半导体器件 半导体方程组 混合初边值 drift diffusion model global weak solution compact principle heat effect
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参考文献12

二级参考文献10

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