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无卤化PCB基板材料的新发展(上)
被引量：
9
New Development of Halogen-free PCB Laminate(Ⅰ)
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摘要
1引言:两年来的变化 笔者在<印制电路信息>的1999年第2、3期中连载发表了题为"绿色型覆铜板-跨世纪的新一代PCB基板材料"的文章.该文对绿色型无卤化覆铜箔板产生的背景、开发的技术、今后的发展,做了探讨.此文发表的二年后的现今,此方面又有哪些新的发展?笔者认为,归纳起主要有如下六方面:
作者
祝大同
机构地区
北京绝缘材料厂
出处
《印制电路信息》
2001年第3期13-17,共5页
Printed Circuit Information
关键词
印刷电路板
基板材料
微电子
卤化
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
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