摘要
近年来,国内外对电镀锡系合金、锡复合镀、化学镀锡和热镀锡进行了大量研究。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳、总结,对其所面临的问题进行了讨论。指出未来电镀锡仍将占主导地位,但以甲基磺酸盐工艺为主,镀液添加剂将由单一型向多样型发展;寻求高性能、高质量、廉价的锡系合金镀层和研究纳米粒子在镀层中的行为和作用机制将成为电镀锡行业未来的发展及研究方向。
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2014年第5期37-42,8,共6页
Materials Protection
基金
国家自然科学基金项目(51004056)
云南省应用基础研究基金项目(2010ZC052)资助
关键词
锡
电镀
化学镀
热镀
复合镀
展望
tin
electroplating
electroless plating
hot dipping
composite electroplating
research progress
