摘要
主要针对在PCB焊接过程中遇到的异常翘曲问题,通过对翘曲的原因进行分析,从PCB制作的角度出发,从其流程设计及控制、工艺参数和生产控制等方面入手,经过一系列的实验模拟验证,找出PCB在线翘曲的主要影响因素,优化PCB的设计及生产控制,解决PCB在组装过程中的翘曲问题。
Mainly focus on unusual warping problem of PCB during soldering process, analyze the causes of warping. Based on PCB manufacture process, from process design and control, process parameters and production control, do some simulation experiments, find out the main factors influencing the PCB online warping, optimize design and production control of PCB, solve warping problem of PCB during assembly.
出处
《电子工艺技术》
2013年第5期284-288,共5页
Electronics Process Technology
基金
广东省教育部产学研结合基金项目(项目编号:2011B090400630)
关键词
翘曲
排版设计
生产控制
定位孔距
Warping
Layout design
Production control
Position pitch of holes
