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晶体的旋转切割

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摘要从分析旋转切割的原理出发,通过对旋转切割和直线进给切割两种方法的对比。

作者李万河

机构地区信息产业部电子第四十五研究所

出处《电子工业专用设备》 1999年第4期35-37,共3页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词晶体旋转切割晶片加工

分类号 TN305.7 [电子电信—物理电子学]

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电子工业专用设备

1999年第4期

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