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封装技术动向被引量：1

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摘要 1、引言电子设备的高功能化、高速化和小型化是伴随着半导体技术的进步而实现的。以摩尔定律为准则，晶片加工趋于微细化，实现了器件的高性能化、高速化、低耗电化、小型化和大容量化。同时，在半导体封装上，为了充分发挥器件的功能，不断更换形状、结构和材料等，使其小断进步。

作者许宝兴

机构地区电子科技集团公司第二研究所

出处《现代表面贴装资讯》 2009年第6期38-40,共3页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词半导体封装技术动向半导体技术高功能化电子设备摩尔定律晶片加工高性能化

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学] TN3

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