FBG传感器封装技术的研究进展被引量：1

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摘要分析了Bragg光纤光栅(FBG)传感器的特点以及一些常用的封装方法.并从封装结构、所选材料以及黏结剂三个不同的角度总结了最近几年来FBG传感器封装的进展情况,简单阐述了各种方法的机理、实验装置和研究结果,并对今后的研究方向进行了展望。

作者程兴国

机构地区襄樊学院物电学院华中科技大学机械学院

出处《福建电脑》 2011年第2期59-60,共2页 Journal of Fujian Computer

关键词 Bragg光纤光栅传感器封装材料黏结剂封装结构

分类号 TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]

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