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化学镀Co-P合金动力学的研究 被引量:4

A Study of Kinetics of Electroless Co P Alloy Deposition
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摘要 通过实验得到了碱性化学镀Co-P合金镀液中反应物浓度、pH值及温度等因素与沉积速率间的对数关系曲线,分别确定上述因素所对应的反应动力学参数,提出了镀液沉积速率的经验方程式。 Curvs show logarithmic relationship between deposition rate and concentration of reactants, pH value, operation temperature for alkali electroless Co P alloy plating solution were obtained respectively through experiments. Reaction kinetic parameters were obtained from comparison of experimental results and empirical equation of deposition rate was derived.
出处 《电镀与精饰》 CAS 1998年第6期27-29,共3页 Plating & Finishing
关键词 化学镀 动力学 电镀 镀合金 钴磷合金 electroless plating, Co P alloy, kinetics
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