摘要
在酸性化学镀镍电解液中，改变络合剂的种类和浓度，降低了化学镀镍沉积温度，使该镇液在pH4．6、温度为70℃条件下，沉积速度可维持15μm／h。用XRD分析了镀层微现结构，SEM观察了镀层形貌，并对镀层进行了耐蚀性试验。
In acidic electroless Ni electrolyte, change of category and concentration of complexingagent and lowering deposition temperature allow deposition rate keeping 15μm/h in this electrolyte atpH 4.6 and 70℃. Microscopic structure of deposit is analyzed using XRD, deposit appearance examinedwith SEM and corrosion resistance of such deposit tested.
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
1998年第2期18-20,共3页
Electroplating & Pollution Control
关键词
化学镀镍
沉积速度
非晶态
镀镍
电镀
Electroless nickel,Low temperature,Deposition rate,Amorphous state
