快速热处理技术在集成电路制造上的应用被引量：1

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摘要主要介绍快速热处理（ＲＴＰ）技术［１］，包括在高速双极ＩＣ的快速热退火（ＲＴＡ）［２］、Ｔｉ金属与Ｓｉ形成低阻的ＴｉＳｉ２接触同时，其上表面形成防止Ａｌ往Ｓｉ中渗透的阻挡层ＴｉＮ的ＲＴＰ。

作者何德湛陈学良朱培青李东宏

机构地区中国科学院上海冶金研究所微电子学分部

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1997年第6期34-36,共3页 Semiconductor Technology

关键词快速热处理集成电路制造工艺

参考文献1

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半导体技术

1997年第6期

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