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金刚石/铜复合材料热导率研究 被引量:21

Study on Thermal Conductivity of Diamond/Copper Composite
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摘要 采用高温高压法制备出金刚石/铜复合材料,并对复合材料的显微组织及性能进行了研究。结果表明,采用高温高压法制备的金刚石/铜复合材料,组织致密;复合材料的热导率随金刚石含量的增加而下降,这主要是由于界面热阻对复合材料热导率的影响。 Diamond/copper composite were prepared by high temperature and high pressure method, and the microstructure and properties were investigated. The results indicate that the diamond/copper composite has high relative density; the thermal conductivity of diamond/copper composite drops with the diamond volume fractions increasing, because the thermal boundary-resistance influences the thermal conductivity of diamond/copper composite.
出处 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2008年第4期36-38,共3页 Hot Working Technology
关键词 高温高压法 金刚石/铜复合材料 热导率 界面热阻 high temperature and high pressure diamond/copper composite thermal conductivity thermalboundary-resistance
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